MEMS麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在封装结构的内部设置有MEMS芯片，MEMS芯片固定在PCB板上，在PCB上设置有使MEMS芯片与外部连通的PCB声孔，其中，在PCB板上设置有阻焊凸台，MEMS芯片贴装在阻焊凸台上。利用本实用新型专利技术，能够解决在MEMS芯片本身抗吹气能力一定的情况下无法再提升MEMS麦克风的整体抗吹气性能的问题。

MEMS Microphone

The utility model provides a MEMS microphone, including package structure, formed by the shell and PCB board which, in the inside of the package structure is provided with a MEMS chip, MEMS chip is fixed on the PCB board, the PCB is equipped with a sound hole, PCB of the MEMS chip communicates with the outside of which, in the PCB plate is provided with a solder lug MEMS chip is attached to the solder lug. By using the utility model, it can solve the problem that the MEMS microphone's overall anti blowing performance can not be further improved under the condition that the MEMS chip itself has a certain anti blow ability.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本技术涉及MEMS麦克风
，更为具体地，涉及一种能够提升抗吹气性能的MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。现有MEMS麦克风做吹气实验时，气流通过PCB声孔直接进入MEMS麦克风腔体，MEMS麦克风抗吹气性能主要是由MEMS芯片本身抗吹气性能决定。在图3所示的现有的PCB板结构示意图中，在PCB板2’设置有PCB声孔6’与MEMS芯片3’连通，在PCB板2’的底部设置有底部阻焊层21’，在PCB板2’的顶部设置有顶部阻焊层22’，在底部阻焊层21’上划胶后贴装MEMS芯片3’。这种MEMS麦克风结构存在如下缺陷：MEMS麦克风吹气时气流从PCB声孔6’直接进入MEMS麦克风腔体，在MEMS芯片本身抗吹气能力一定的情况下，无法再提升MEMS麦克风的整体抗吹气性能。因此，为了解决上述问题，本技术提出了一种新的MEMS麦克风。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上设置有使所述MEMS芯片与外部连通的PCB声孔，其特征在于，在所述PCB板上设置有阻焊凸台，所述MEMS芯片贴装在所述阻焊凸台上。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，包括由外壳和PCB板形成的封装结构，其中，在所述封装结构的内部设置有MEMS芯片，所述MEMS芯片固定在所述PCB板上，在所述PCB板上设置有使所述MEMS芯片与外部连通的PCB声孔，其特征在于，在所述PCB板上设置有阻焊凸台，所述MEMS芯片贴装在所述阻焊凸台上。2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，在所述PCB板上位于所述封装结构内部的一侧设置有底部阻焊层；所述阻焊凸台设置在所述底部阻焊层和所述MEMS芯片之间。3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述底部阻焊层的厚度为20-25um；所述阻焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：王友，刘诗婧，王顺，衣明坤，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37