麦克风接地焊盘走线接地机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在电路板上的麦克风接地焊盘，电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置。通过本实用新型专利技术能够使得麦克风接地焊盘最大面积的与地接触，在保证麦克风元器件得到良好的散热的同时，还能够保证麦克风接地焊盘与电路板焊接后的焊接质量。

Microphone grounding wire grounding mechanism

The utility model provides a ground pad microphone wire grounding mechanism, which comprises a circuit board and welded on the circuit board of the microphone ground pad, the circuit board is paved with copper; characterized on the circuit board and the microphone positions of grounding grounding pads with the copper welding set among them, the hollowed out area; copper hollow region around the microphone ground pad set. Through the utility model, the maximum contact area of the microphone grounding pad can be achieved, while ensuring the good heat dissipation of the microphone components, it can also ensure the welding quality after the welding of the microphone grounding pad and the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
麦克风接地焊盘走线接地机构
本技术涉及印刷电路板
，更为具体地，涉及一种麦克风接地焊盘走线接地机构。
技术介绍
现今，大多数电子产品均会使用到印刷电路板，在使用这些电子产品时，为了人身及电子产品本身的安全，在印刷电路板上一般都设有接地孔保护接地，在接地孔外围设置焊盘，通过焊盘将元器件焊接在印刷电路板上。在目前的焊盘接地走线设计中，为了提升印刷电路板的散热效果，通常会在印刷电路板上，尤其是在印刷电路板上与元器件的接地引脚对应的位置增加铺铜面积，从而提升元器件的散热性能。然而，对于麦克风元器件而言，如果最大面积的将麦克风接地焊盘与地连接，由于大面积金属散热较快，则反而会导致麦克风接地焊盘与电路板焊接不良的情况。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种麦克风接地焊盘走线接地机构，以解决麦克风接地焊盘与电路板焊接不良的问题。本技术提供的麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在电路板上的麦克风接地焊盘，电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在电路板上与麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，铜皮挖空区域环绕麦克风接地焊盘设置。此外，优选的结构为：在电路板上铺设的铜皮通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在所述电路板上的麦克风接地焊盘，在所述电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在所述电路板上与所述麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，所述铜皮挖空区域环绕所述麦克风接地焊盘设置。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风接地焊盘走线接地机构，包括电路板和焊接在所述电路板上的麦克风接地焊盘，在所述电路板上铺设有铜皮；其特征在于，在所述电路板上与所述麦克风接地焊盘接地焊接的位置设置有铜皮挖空区域；其中，所述铜皮挖空区域环绕所述麦克风接地焊盘设置。2.如权利要求1所述的麦克风接地焊盘走线接地机构，其特征在于，在所述电路板上铺设的铜皮通过线路与麦克风接地焊盘相连，所述铜皮挖空区域的结构与所述麦克风接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠凯，李丛丛，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37