一种电子元件的取置装置，可将焊接于电路板上的电子元件从电路板上取下，其包括位于电子元件的上方的本体部、位于电路板上并可支撑本体部的支架及夹子，其特征在于：夹子安装于本体部上并可移动，其具有可与电子元件相卡持的钩部，夹子上设有可产生作用于...

本发明公开了一种电连接器金属壳体的制造方法，首先在板料上抽引出底部封闭的金属壳体框口，然后将其底部切除，再将其底侧边缘处壁厚较薄的部分去除，并修剪所形成的毛刺，使该金属壳体的框口四周侧壁的壁厚均匀且侧壁断面光滑，再将该框口底侧边缘部分向...

本发明是关于一种电弧焊接方法，其以如下步骤焊接两板状的金属第一及第二待焊材料：首先，用点焊夹具在第一待焊材料上定出两焊点位置，然后用打点夹具在该待焊材料选定的焊点处打出凸点，接着将电极头部加工成平面，并将电源负极接在第二待焊材料上，将电...

本实用新型公开了一种超声波清洗装置，该超声波清洗装置包括收容部和位于该收容部两端的闭合部，该收容部为两端开口的中空柱状体其由设有若干通孔的金属片两边连接而成，该收容部设有若干与其中心线大致平行的棱部，以及与该等棱部相互间隔的平坦区。该超...