电弧焊接方法技术

本发明专利技术是关于一种电弧焊接方法，其以如下步骤焊接两板状的金属第一及第二待焊材料：首先，用点焊夹具在第一待焊材料上定出两焊点位置，然后用打点夹具在该待焊材料选定的焊点处打出凸点，接着将电极头部加工成平面，并将电源负极接在第二待焊材料上，将电源正极连设电极并使该电极接在第一待焊材料的凸点上，然后接通电源并通强电流使第一待焊材料的凸点与板状的第二待焊材料间产生电弧，进而于两者间的接触处产生大量热能而将接触处金属熔化，从而将两待焊材料焊接为一体。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种焊接方法，尤其指一种使待焊材料间产生电弧而熔化待焊材料从而将其焊接一体的。
技术介绍
是先将两待焊材料接触后，然后将电源的一极接于一待焊材料上，电源的另一极连设有电极，并将该电极接于另一待焊材料上，最后接通电源并通强电流而使该两待焊材料对应电极的焊点处附近位置产生电弧，进而产生较大的热能而使待焊材料焊点处的金属熔化，从而使两待焊材料焊接为一体。然而，现有电弧焊接一般采用平点焊接方式，即两待焊材料在焊点处为平面接触，所以此种焊接方式的待焊材料上电荷为均匀分布，而在电极对应的两待焊材料的焊点处不存在电荷集中，则此焊点处两待焊材料间的电场较弱，其造成此焊点处位置附近空气分子较少产生电离，因此在焊点处产生的热能较少，造成两待焊材料存在焊点处保持力不足的缺点，容易使两待焊材料发生脱落的现象，从而造成焊接失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能增加待焊材料间焊点处保持力的。本专利技术的目的是这样实现的本专利技术的是以如下步骤焊接两板状的金属第一及第二待焊材料首先，用点焊夹具在第一待焊材料上定出两焊点位置，然后用打点夹具在该待焊材料选定的焊点处打出凸点，接着将电极头部加工成平面，并将电源负极接在第二待焊材料上，将电源正极连设电极并使该电极接在第一待焊材料的凸点上，然后接通电源并通强电流使第一待焊材料的凸点与板状的第二待焊材料间产生电弧，进而于两者间的接触处产生大量热能而将接触处金属熔化，从而将两待焊材料焊接为一体。与现有技术比较，本专利技术具有以下优点因打点步骤使第一待焊材料上形成凸点，所以在两待焊材料接触处产生尖端放电而产生较大的热能，进而能稳固焊接两待焊材料于一体，并使其间具较大的保持力。附图说明图1是本专利技术的流程框图。图2是本专利技术焊接步骤的示意图。图3是图2沿III-III方向线的剖示图。具体实施方式请一并参阅图1至图3，本专利技术关于一种，用以焊接第一待焊材料1及第二待焊材料2，在本实施方式中该两待焊材料均为金属板状结构，其中第一待焊材料1为不锈刚材质，其规格为SUS304，第二待焊材料2也为不锈刚材质，其规格为SUS301，该第一及第二待焊材料1、2厚度分别为0.4mm及0.3mm，第一待焊材料1相对的两较大表面分别定义为第一表面11及第二表面12，该的操作步骤如下1.定点步骤用点焊夹具在第一待焊材料1的第一表面11上定出两个焊点位置，即采用两点焊接，该两焊点处于该第一待焊材料1大致成对角线位置。2.打点步骤利用打点夹具在第一待焊材料1的焊点位置打出两凸点13，凸点13形成有自第一表面11凹入一定深度的凹入部131，及突出第二表面12的突出部132。该突出部132形成有连续凹入与突出第二表面12的弧形轮廓，该凹入与突出部分的轮廓为光滑过渡。凸点13突出部132的凹入轮廓处对成形成有两弧形溢流槽1321，突出轮廓处形成有弧形接触部1322，该接触部1322位于两溢流槽1321之间。在本实施方式中，该凹入部131的圆弧半径为1.42mm，弧形溢流槽1321的圆弧半径为1.57mm，弧形接触部1322的圆弧半径为1.82mm，且接触部1322最外端与第一表面11的间距为0.47mm，溢流槽1321最深处与第二表面12的间距为0.02mm。3.修平步骤将电极6头部修成平面，该平面的直径大小根据凸点13凹入部131的圆弧半径调整，在待焊材料厚度不同且凹点13大小不同时，也可不用修平电极6头部。在本实施方式中，该电极6头部修成直径为2.5mm的平面。4.焊接步骤将第一待焊材料1凸点13的接触部1322与第二待焊材料2接触，然后将与电源5连设有电极6的正极3接于第一待焊材料1上，且该电极6抵接于凸点13的凹入部131，将负极4接于第二待焊材料2上，然后接通电源5并通强电流，因第一待焊材料1的凸点13处为弯曲程度最大的地方，即曲率半径最小，则其正电荷密度也最大，所以该凸点13接触部1322附近空气中的电场极强，使空气发生电离而形成大量的自由电子与离子。这些离子撞击空气分子而使更多分子电离，进而使空气成为导体，于是产生尖端放电，在第一及第二待焊材料1、2间产生电弧，使凸点13与第二待焊材料2接触处产生大量热能，进而使接触处的金属熔化，从而将两待焊材料焊接一体。在相同的材质及焊接条件下，本实施方式利用凸点13结构的两点式焊接，其焊接后形成的焊点处的保持力平均值约为126牛顿。现有平点焊接时，如采用两点焊，其焊点处的保持力平均值约为71牛顿，如采用三点焊，则焊点处的保持力平均值约为120牛顿。所以，本专利技术凸点13焊接方法使两待焊材料间具较大的保持力。同时因凸点13的溢流槽1321设置，在焊接处材料熔化后，该溢流槽1321可容留焊熔的焊材。权利要求1.一种，用以焊接第一待焊材料及第二待焊材料，其包括如下步骤定点步骤，在第一待焊材料上定出焊点位置；打点步骤，在第一待焊材料的焊点位置处打出凸点；焊接步骤，将电源的一极接于第二待焊材料上，将电源另一极连接电极并将该电极接于第一待焊材料的凸点，然后接通电源并导通电流，而将两待焊材料的接触处焊材熔化，进而将两待焊材料焊接一体。2.如权利要求1所述的，其特征在于在定点步骤中于第一待焊材料上定出两焊点。3.如权利要求1所述的，其特征在于第一待焊材料形成有两相对的第一及第二表面。4.如权利要求3所述的，其特征在于在打点步骤形成的凸点具有凹入第一表面的凹入部及突出第二表面的突出部。5.如权利要求4所述的，其特征在于突出部形成有连续凹入及突出第二表面的弧形轮廓。6.如权利要求5所述的，其特征在于凹入轮廓形成有两对称设置的溢流槽，突出轮廓形成有接触部，该接触部位于两溢流槽间。7.如权利要求1所述的，其特征在于其中在打點步驟之後及焊接步驟之前設有修平步驟，該步驟为将電極頭部修成平面。8.如权利要求7所述的，其特征在于电极头部修成的平面的大小根据凸点大小调整。全文摘要本专利技术是关于一种，其以如下步骤焊接两板状的金属第一及第二待焊材料首先，用点焊夹具在第一待焊材料上定出两焊点位置，然后用打点夹具在该待焊材料选定的焊点处打出凸点，接着将电极头部加工成平面，并将电源负极接在第二待焊材料上，将电源正极连设电极并使该电极接在第一待焊材料的凸点上，然后接通电源并通强电流使第一待焊材料的凸点与板状的第二待焊材料间产生电弧，进而于两者间的接触处产生大量热能而将接触处金属熔化，从而将两待焊材料焊接为一体。文档编号B23K9/09GK1522826SQ0310623公开日2004年8月25日 申请日期2003年2月18日 优先权日2003年2月18日专利技术者潘伟华, 李小平 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电弧焊接方法，用以焊接第一待焊材料及第二待焊材料，其包括如下步骤：定点步骤，在第一待焊材料上定出焊点位置；打点步骤，在第一待焊材料的焊点位置处打出凸点；焊接步骤，将电源的一极接于第二待焊材料上，将电源另一极连接电 极并将该电极接于第一待焊材料的凸点，然后接通电源并导通电流，而将两待焊材料的接触处焊材熔化，进而将两待焊材料焊接一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘伟华，李小平，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]