焊接方法技术

一种焊接方法，其包括以下步骤，先将一热固性的焊锡合成物填充于一电路板的多个焊接孔内，接着将至少一电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔，随后将该载有电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，且所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。该方法能够提升焊锡质量及降低生产成本，且过程中不需经由波峰焊接设备。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种焊接方法，用以将至少一插件型电子元件的多个接脚焊接至一电路板上，其特征在于，所述焊接方法包括以下的步骤：将一热固性的焊锡合成物填充于该电路板的多个焊接孔内；将该电子元件的多个接脚插入该填充有该焊锡合成物的电路板的多个焊接孔；以及将该载有插件型电子元件的电路板置入一加热装置，加热至一反应温度使该焊锡合成物受热产生反应，并于一反应时间内固化形成一焊锡层，其中所述多个接脚通过所述多个焊接孔与该焊锡层接触而固着于该电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：易昌祥，王锦昌，
申请(专利权)人：光宝电子广州有限公司，光宝电源科技东莞有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：