焊接方法技术

本发明专利技术提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。（ａ）在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。（ｂ）在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。（ｃ）在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过从喷嘴供给的熔融焊料来焊接引线部件安装基板的。
技术介绍
已知这样的一种局部焊接装置基板移送单元用于移送在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板，在基板移送单元停止移送引线部件安装基板的位置上，设置有容纳熔融焊料的槽体，通过设于该槽体的泵将槽体内的熔融焊料提供给安装于槽体的局部喷嘴，然后通过从该喷嘴的上表面开口喷射出的熔融焊料的焊料液面，将从引线部件安装基板的通孔向基板背面侧突出的引线部件的引线焊接在基板面的焊盘上(例如，参照专利文献1)。在这样的局部焊接装置中，使从喷嘴喷射出的熔融焊料的焊料液面如图9中的实线As所示那样上升，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Ap所示那样下降，然后，如实线Bs和双点划线Bp所示那样，在保持焊料液面水平和基板面水平恒定的同时，将向基板背面突出的引线焊接在基板面焊盘上，焊接后，使喷嘴的焊料液面如图9中的实线Cs所示那样下降，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Cp所示的那样上升。如果这种局部焊接进行得适当，则如图6所示，熔融焊料从安装有引线部件1的印刷布线基板、即引线部件安装基板2的背面焊盘3，经过插入在穿设于引线部件安装基板2的通孔4中的引线5，上升润湿至引线部件安装基板2的表面焊盘6，从而在引线5和背面焊盘3之间形成适量的焊缝7，并且在引线5和表面焊盘6之间形成适量的焊缝8。然而，在局部焊接前的焊剂涂敷时，由于焊剂喷雾器从引线部件安装基板2的背面侧涂敷焊剂，所以焊剂涂敷在引线部件安装基板2的背面焊盘3上、通孔4内以及插入在该通孔4内的引线5上，但是几乎不涂敷在上述基板2的表面焊盘6上。因此，如图7所示，不向引线部件安装基板2的表面焊盘6供给充分的熔融焊料，熔融焊料就不会扩散润湿至表面焊盘6，所以产生难以形成图6所示的表面侧的焊缝8的焊接不良，即产生焊料在通孔内没有上升至扩散润湿表面焊盘(スル一ホ一ル未上がり)的现象。特别是在引线部件1的热延展性较高的情况、或焊料材料是无铅焊料等高熔点材料的情况下，该倾向尤为显著。另一方面，当通过使喷嘴与引线部件安装基板2的背面紧密接触，并使熔融焊料液面充分上升，来向引线部件安装基板2的通孔4施加内压时，则如图8所示，通过引线5的上升润湿，在引线部件安装基板2的表面焊盘6上也能够形成焊缝8。这样，通过向引线部件安装基板2的通孔4内作用内压，例如即使是热延展性较高的产品，也能够使熔融焊料上升至引线部件安装基板2的表面焊盘6，另外，即使使用无铅焊料等高熔点的焊料材料，也可以在温度比较低的区域使熔融焊料上升至引线部件安装基板2的表面焊盘6，从而，在引线部件安装基板2的表面焊盘6上也能够形成焊缝8。专利文献1日本专利公报特开平11-28564号(第3～4页、图2)然而，在使熔融焊料液面上升、并向引线部件安装基板2的通孔4内施加内压的情况下，则产生在背面焊盘3侧熔融焊料过剩的问题。例如，在进行使基板安装部件的引线5脱离熔融焊料液面的释放动作时，在背面焊盘3侧的脱焊恶化，从而容易产生在多个引线之间形成有焊缝的所谓桥连。另外，根据焊剂的涂敷情况，在保持如图9中的实线Bs所示的上升后的较高焊料液面的状态下，当焊料浸渍时间较长时，则存在这样的问题如图8所示，容易在引线部件安装基板2的背面焊盘3上形成所谓的因焊料过剩下垂而形成的凸起形状的焊缝(いもはんだフイレツト)7a的问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这些问题而提出的，其目的在于提供一种，该能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因多余的熔融焊料而导致的焊接不良。技术方案1所述的专利技术是一种，该包括以下工序一次焊接工序，使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力，从在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板的背面侧，作用于所述引线部件安装基板的引线贯穿插入用的通孔内；二次焊接工序，使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板的通孔突出的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上；和引线脱离工序，使引线部件安装基板的引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。技术方案2所述的专利技术的，在技术方案1所述的中，二次焊接工序包括以下工序焊缝形成工序，通过使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面逐渐相对离开，来在引线部件安装基板的背面和引线之间形成焊缝；和精加工工序，将喷嘴的焊料液面和引线部件安装基板的背面的离开位置固定，并只将引线浸渍在熔融焊料中。技术方案3所述的专利技术的，在技术方案1或2所述的中，在引线脱离工序中，在使引线部件安装基板的引线倾斜的同时，使引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。技术方案4所述的专利技术的，在技术方案1所述的中，在一次焊接工序开始之前，具有使熔融焊料从喷嘴溢出的溢流工序。根据技术方案1所述的专利技术，在一次焊接工序中，通过来自喷嘴的熔融焊料的供给压力，向引线部件安装基板的通孔施加内压，由此，焊料因引线的润湿上升而向基板的表面侧上升，从而可以可靠地形成基板表面侧的焊缝，并且在二次焊接工序中，通过在使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开的状态下，只将引线部件安装基板的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上，能够以适当的熔融焊料量形成基板背面侧的焊缝，从而可以抑制多个引线之间的焊料桥连、基板背面侧的凸起形状的焊缝等焊接不良。根据技术方案2所述的专利技术，在焊缝形成工序中，通过使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面逐渐相对离开，可以形成适当形状的焊缝，并且在精加工工序中，通过将喷嘴的焊料液面和引线部件安装基板的背面的离开位置固定，使适量的熔融焊料只浸透引线，从而可以有效抑制焊料从引线末端垂下的拉尖等焊接不良。根据技术方案3所述的专利技术，在引线脱离工序中，由于在使引线倾斜的同时使其从喷嘴的焊料液面相对脱离，所以引线末端面可以顺利地脱离焊料液面，从而可以抑制引线之间的焊料桥连、凸起形状的焊缝、引线末端的拉尖等焊接不良。根据技术方案4所述的专利技术，通过溢流工序使熔融焊料从喷嘴溢出，以从喷嘴的焊料液面去除氧化物，然后再进入一次焊接工序，所以可以抑制因氧化物而导致的焊接不良。附图说明图1是表示本专利技术的的一个实施方式的工序图，(a)是表示一次焊接工序的喷嘴和基板的主视图，(b)是表示二次焊接工序的喷嘴和基板的主视图，(c)是表示引线脱离工序的喷嘴和基板的主视图。图2是表示用于实施图1所示的的焊接装置的一个例子的局部剖切的主视图。图3是通过基板面和喷嘴焊料液面的高度位置随时间的变化来表现本专利技术的的其他实施方式的曲线图。图4是表示图3所示的中的基板面和喷嘴焊料液面的高度位置控制的流程图。图5是通过焊料波峰高度的变化来表现本专利技术的的又一实施方式的曲线图。图6是表示引线部件安装基板的正常的焊缝形成状态的基板截面图。图7是表示引线部件安装基板的因焊料在通孔内没有上升至扩散润湿表面焊盘的现象而引起的焊接不良的基板截面图。图8是表示引线部件安装基板的形成了凸起形状的焊缝的焊接不良的基板截面图。图9是通过基板面和喷嘴焊料液面的高度位置随时间的变化来表现现有的的曲线图。标号说明1引线部件；2引线部件安装基板；4通孔；5引线；52喷嘴；Sa、Sb熔融焊料；a一次焊接工序；b二次焊接工序；b1焊缝形成工序；b2精加工工序；c引线脱离工序。具体实施例方式下面，参照图1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接方法，该焊接方法具有以下工序：一次焊接工序，使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力，从在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板的背面侧，作用于所述引线部件安装基板的引线贯穿插入用的通孔内；二次焊接工序，使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板的通孔突出的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上；和引线脱离工序，使引线部件安装基板的引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口崇仁，长谷川式男，加藤徹，椋野秀树，浅野雅彦，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，株式会社田村FA系统，株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]