焊接方法技术

本发明专利技术提供一种焊接方法，其能够在一边向引线部件安装基板的通孔内施加内压一边进行焊接的情况下，解决因过剩的熔融焊料而导致的焊接不良。（ａ）在一次焊接工序中，使引线部件安装基板下降，以使其背面与喷嘴的上端开口边缘接近或紧密接触。同时，使供给至喷嘴的熔融焊料的焊料液面上升，以使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力作用于引线部件安装基板的通孔内。（ｂ）在二次焊接工序中，通过使熔融焊料的焊料液面下降，使引线部件安装基板的背面从该焊料液面相对离开，并且只使引线在喷嘴的熔融焊料的焊料液面中浸渍一定时间以上。（ｃ）在引线脱离工序中，通过使引线部件安装基板倾斜上升，来使引线脱离喷嘴的熔融焊料液面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种通过从喷嘴供给的熔融焊料来焊接引线部件安装基板的。
技术介绍
已知这样的一种局部焊接装置基板移送单元用于移送在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板，在基板移送单元停止移送引线部件安装基板的位置上，设置有容纳熔融焊料的槽体，通过设于该槽体的泵将槽体内的熔融焊料提供给安装于槽体的局部喷嘴，然后通过从该喷嘴的上表面开口喷射出的熔融焊料的焊料液面，将从引线部件安装基板的通孔向基板背面侧突出的引线部件的引线焊接在基板面的焊盘上(例如，参照专利文献1)。在这样的局部焊接装置中，使从喷嘴喷射出的熔融焊料的焊料液面如图9中的实线As所示那样上升，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Ap所示那样下降，然后，如实线Bs和双点划线Bp所示那样，在保持焊料液面水平和基板面水平恒定的同时，将向基板背面突出的引线焊接在基板面焊盘上，焊接后，使喷嘴的焊料液面如图9中的实线Cs所示那样下降，并且使引线部件安装基板如图9中的双点划线Cp所示的那样上升。如果这种局部焊接进行得适当，则如图6所示，熔融焊料从安装有引线部件1的印刷布线基板、即引线部件安装基板2的背面焊盘3，经过插入在穿设于引线部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接方法，该焊接方法具有以下工序：一次焊接工序，使从喷嘴供给的熔融焊料的供给压力，从在表面侧安装有引线部件的引线部件安装基板的背面侧，作用于所述引线部件安装基板的引线贯穿插入用的通孔内；二次焊接工序，使引线部件安装基板的背面从喷嘴的焊料液面相对离开，并且只使从引线部件安装基板的通孔突出的引线在喷嘴的焊料液面中浸渍一定时间以上；和引线脱离工序，使引线部件安装基板的引线从喷嘴的焊料液面相对脱离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山口崇仁，长谷川式男，加藤徹，椋野秀树，浅野雅彦，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，株式会社田村FA系统，株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]