本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的，以及本...

本发明涉及一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法(在其中，通过将透镜压印到载体晶片中在载体晶片的开口中模制透镜)以及一种用于执行该方法的对应的装置和一种利用该方法所制造的微透镜。另外，本发明涉及一种用于制造微透镜的装置以及一种微透镜。

用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把半导体晶片（4）从通过连接层（6）与所述半导体晶片（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置和方法，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述半导体晶片（4），...

本发明涉及一种用于利用致紧力将工件或者工具夹紧在夹紧空间内的卡盘，包括：至少两个能够平移地沿着夹紧面在夹紧空间的中心的方向上移动的紧固钳；以及至少主要设置在卡盘的内部之中的纯机械式的传动机构以用于将能够通过传动机构的耦合机构与传动机构相...

本发明涉及一种用于利用致紧力将工件或者工具夹紧在夹紧空间内的卡盘，包括：至少两个能够平移地沿着夹紧面在夹紧空间的中心的方向上移动的紧固钳，以及至少主要设置在卡盘的内部之中的纯机械式的传动机构以用于将能够通过传动机构的耦合机构与传动机构相...

一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开...

用于借助如下装置使产品衬底与通过连接层同该产品衬底连接的载体衬底脱离的设备：膜框架；与该膜框架连接的柔性膜，所述柔性膜在膜的接触面区段中具有用于容纳产品衬底的粘结层，其中该膜在膜的围绕接触面区段的附着区段中与膜框架连接；以及通过膜框架和...

用于处理衬底或衬底对的装置。本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（...

一种用于从通过连接层与晶片相连接的载体中分离晶片的装置，其带有用于接收由载体与晶片构成的载体晶片复合体的接收装置、用于解开载体与晶片之间的通过连接层设置的连接的解开连接器件和用于从载体中分离晶片或者从晶片中分离载体的分离器件，其中，解开...

本发明涉及一种用于容纳工件和用于应用在用于切削加工工件(5)的装置中的工件容纳装置，该装置带有：用于容纳工具(6)的工具保持部，用于容纳工件(5)的工件容纳装置，其特征在于，在切削加工期间通过振动部件(2,2',3,3',4,7)在Z方...

用于借助如下装置使产品衬底与通过连接层同该产品衬底连接的载体衬底脱离的设备：膜框架；与该膜框架连接的柔性膜，所述柔性膜在膜的接触面区段中具有用于容纳产品衬底的粘结层，其中该膜在膜的围绕接触面区段的附着区段中与膜框架连接；以及通过膜框架和...

本发明涉及一种用于制造、尤其是冲压具有多个微型透镜（24）的透镜晶片（25）的方法和设备，以及透镜晶片和用所述透镜晶片制成的微型透镜。

本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10）的闸是可开关的，以及本...

本发明涉及一种用于涂覆晶片(2)的表面(2o)的装置，带有用于将晶片(2)容纳在容纳面(19)上的容纳器件(16)和用于在Z方向上涂覆晶片(2)的喷嘴器件(10)，其特征在于，在晶片(2)的侧向周缘(2a)处可布置有利用内周缘(4i)来...

本发明涉及一种用于以致紧力(F)将工件或者工具夹紧在夹紧空间(21)内的卡盘(1)，包括：至少两个能平移地沿着夹紧面(E)在所述夹紧空间(21)的中心(Z)的方向上移动的紧固钳(2)，其中所述夹紧空间(21)通过所述紧固钳(2)的端面(...

本发明涉及用于制造、尤其是冲压具有多个微透镜（20）的单片透镜晶片（10）的冲模工具、设备和方法。

用于在处理晶片时搬运晶片的搬运设备具有如下特征：带有用于容纳晶片的平面容纳侧的载体；在容纳侧上相对于容纳侧突起的、尤其格状的格栅结构；将格栅结构相对于载体密封覆盖的、柔韧的盖，用于将晶片固定在载体；其中通过盖和载体形成边界的格栅空间能够...

本发明涉及一种用于利用载体晶片制造微透镜的方法(在其中，通过将透镜压印到载体晶片中在载体晶片的开口中模制透镜)以及一种用于执行该方法的对应的装置和一种利用该方法所制造的微透镜。另外，本发明涉及一种用于制造微透镜的装置以及一种微透镜。

用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把半导体晶片（4）从通过连接层（6）与所述半导体晶片（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置和方法，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述半导体晶片（4），...

本发明涉及一种用于在支撑基底上对面型的基底进行调准和预固定以用于进一步加工基底的装置，该装置带有以下特征：调准件，其用于通过作用于基底外轮廓而相对于支撑基底的支撑基底外轮廓使基底的基底外轮廓调准，其中，该调准沿着通过基底与支撑基底的接触...