本发明涉及IC芯片加工设备领域，具体为一种IC芯片生产用转运装置及其使用方法，包括第一连接机架、导料组件、芯片承载组件、下料箱体、转运组件、伺服电机、导料滑板、连接丝杆、固定滑槽、第二连接机架、定位同步带和同步带轮，所述第一连接机架的前...

本实用新型公开了IC芯片三温测试装置，包括测试机构和调温装置，所述调温装置转动安装在测试机构的内部顶端中心，所述测试机构的内部固定安装有支撑组件，所述支撑组件的上表面固定安装有常温模组，所述支撑组件的上表面且位于常温模组的一侧边缘固定安...

本实用新型公开了一种IC芯片检测装置的上料机构，包括输送装置和上料装置，所述上料装置固定连接在输送装置的侧端上表面边缘，所述输送装置的内部固定安装有限位框架，所述限位框架内部前端转动安装有第一输送带，所述限位框架的内部后端转动安装有第二...

本实用新型公开了一种IC芯片检测治具的定位结构，包括支撑装置，所述支撑装置的顶端固定安装有移动装置，所述移动装置的内部对称滑动安装有定位装置，所述支撑装置顶端上安装放置有IC芯片，且所述IC芯片位于移动装置的正下方，所述定位装置包括移动...

本实用新型公开了一种晶元检测治具，包括下治具，所述下治具的顶端滑动插接有上治具，所述上治具包括适配斜槽、移动滑块、T型卡键、活塞杆、气缸、第一支撑框架和强化连接板，所述气缸对称固定安装在第一支撑框架的顶部一端，所述活塞杆安装在气缸的内部...

本实用新型公开了分体式气路导向块，包括支撑装置，所述支撑装置的顶端内部对称滑动安装有第二导向装置，所述支撑装置的顶端内部滑动安装有第一导向装置，且所述第一导向装置位于两个所述第二导向装置之间，所述第一导向装置包括接收橡胶块、定位螺丝、限...

本实用新型公开了一种安装模组，包括校正装置和推进器，所述推进器固定安装在校正装置的一端上表面中心，所述校正装置的内部固定安装有支撑底座，所述支撑底座的上表面一端中心开设有限位插槽，所述支撑底座的上表面且位于限位插槽的顶部开设有插接孔，所...

本发明涉及IC芯片加工技术领域，公开了一种IC芯片生产用模切装置，包括裁切装置、收纳装置和排放装置，所述收纳装置固定安装在裁切装置的内部底端中心，所述排放装置对称固定安装在裁切装置的底部两侧边缘，所述裁切装置的内部包括限位轴套、支撑框架...

本实用新型公开了IC芯片拾取机构，包括支撑装置，所述支撑装置的顶端中心固定安装有对接装置，所述对接装置的顶端滑动插接有吸嘴，所述吸嘴的底端吸附有IC芯片，所述支撑装置远离对接装置的顶端固定安装有导向装置，所述对接装置包括滑键、第一放料基...

本实用新型公开了真空吸力检验设备，包括：设备机柜，用于设备的安装定位；吸持定位机构，设置于设备机柜的上方，用于IC芯片的定位；AFC空气过滤器，用于气体过滤及气压调节；真空发生器，用于气体压强的检测数显。本实用新型通过AFC空气过滤器和...

本实用新型涉及机械技术领域，公开了一种应用于芯片测试中的移载装置，所述安装架呈U形状，且U型端口的朝向通过转臂实现向左或向右180度旋转，即可完成360度的旋转，所述安装架U型端口内壁均转动安装有夹持转板，所述夹持转板通过第一限位卡紧开...

本实用新型公开了防卡顿和磨损的IC芯片一体式检测治具，包括定位底座和治具主体，治具主体与定位底座之间设置有定位机构，定位机构包括两组定位块和定位导向块，两组定位块平行间隔设置于定位底座的顶端，每组定位块为两个且呈对称设置，定位导向块固定...

本发明公开了料管自动上料设备，包括：设备外壳，设备外壳的底端设置有支撑架结构；放料仓，设置于设备外壳内侧顶部；上料结构，设置于放料仓的下方；下料结构，设置于上料结构正面的下方位置；推料结构，设置于设备外壳内侧的底部；调整结构，设置于下料...

本发明涉及IC芯片制造领域，具体的说是一种可降低次品率的IC芯片制造工艺，包括支撑基座,所述支撑基座的顶端固定安装有调控移动装置，所述调控移动装置的内部底端固定安装有支撑传动机构，所述支撑传动机构的侧端固定安装有辅助收集装置，所述辅助收...

本实用新型涉及机械技术领域，公开了一种IC芯片定位模组，所述夹爪座侧面通过转轴转动安装有四组呈环形等距分布的夹爪，每组所述夹爪上端设有可拆卸的夹持件，所述夹持件端头与IC芯片边缘适配，所述夹爪座顶部设有放置平台，所述步进马达输出端固定设...

本发明涉及IC芯片加工喂料设备技术领域，具体的说是一种IC芯片喂料装置及其使用方法，包括翻转装置和输送装置，所述翻转装置固定安装在输送装置的上表面中部，所述翻转装置的内部固定安装有限位装置，所述限位装置的内部中心转动安装有喂料机构，所述...