一种IC芯片喂料装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及IC芯片加工喂料设备技术领域，具体的说是一种IC芯片喂料装置及其使用方法，包括翻转装置和输送装置，所述翻转装置固定安装在输送装置的上表面中部，所述翻转装置的内部固定安装有限位装置，所述限位装置的内部中心转动安装有喂料机构，所述限位装置的内部底端固定安装有支撑底座，所述支撑底座的上表面两侧均开设有紧固孔，所述支撑底座的上表面一端固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的一端固定连接有传动轴。本发明专利技术可以通过在输送装置的内部中心设置翻转装置，能够对需要翻转的芯片进行及时翻转调节，从而保证对芯片的正常喂料，并且使得加工设备对芯片进行持续稳定加工。定加工。定加工。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片喂料装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及IC芯片加工喂料设备
，具体为一种IC芯片喂料装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]IC芯片是将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中IC芯片在进行加工时，需要使用喂料装置，从而能够为加工设备进行稳定的输送，同时保证加工设备的生产效率。但是现有的IC芯片喂料装置在使用过程中还是存在一些不足之处，例如：现有的IC芯片喂料装置在加工过程中，不便于对IC芯片的正反进行翻转调节，从而需要使用更多设备对IC芯片的状态进行调整，同时影响对IC芯片的加工效率，所以需要一种IC芯片喂料装置及其使用方法，以解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种IC芯片喂料装置及其使用方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种IC芯片喂料装置及其使用方法，包括翻转装置和输送装置，所述翻转装置固定安装在输送装置的上表面中部，所述翻转装置的内部固定安装有限位装置，所述限位装置的内部中心转动安装有喂料机构，所述限位装置的内部底端固定安装有支撑底座，所述支撑底座的上表面两侧均开设有紧固孔，所述支撑底座的上表面一端固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机的一端固定连接有传动轴，所述传动轴的一端外表面焊接有传动齿轮，所述传动轴的外表面且位于传动齿轮的两侧均焊接有限位卡板，所述支撑底座的上表面且远离第一驱动电机的一端焊接有第一支撑架，所述第一支撑架的顶部焊接有限位框，所述支撑底座的上表面中心两侧以及第一支撑架的外表面均焊接有限位块，所述限位块的顶端对称开设有限位卡槽，所述限位框的一端固定安装有柱塞式气缸，所述柱塞式气缸的底端固定连接有限位挡板。
[0005]具体的，所述喂料机构的内部固定安装有喂料方管，所述喂料方管的内部开设有芯片导槽，所述喂料方管的中部外表面焊接有齿轮环，所述喂料方管的两端外表面均焊接有限位箍环，所述喂料方管的上下两面中心均固定安装有微型气缸，所述微型气缸的底端贯穿喂料方管固定连接有工字挤压架，所述喂料方管的上下两面且位于微型气缸的两侧对称固定安装有识别镜头。
[0006]具体的，所述输送装置的内部固定安装有支撑底板，所述支撑底板的一端上表面转动安装有输送转盘，所述输送转盘的上表面外围均匀开设有加工槽，所述支撑底板的一端且位于输送转盘的上部外围边缘焊接有第二支撑架，所述第二支撑架的一端上表面固定安装有第二驱动电机，所述支撑底板的一端固定安装有支撑框架，所述支撑框架的顶部转动安装有输送带，所述支撑框架的一端侧面固定安装有驱动马达。
[0007]具体的，所述喂料机构、第一驱动电机和第一支撑架均在支撑底座的顶部倾斜设置，且所述喂料机构、第一驱动电机和第一支撑架之间相互平行。
[0008]具体的，所述喂料方管通过限位箍环转动卡接在限位卡槽的内部，所述传动齿轮通过限位卡板滑动转动卡接在齿轮环的两侧。
[0009]具体的，所述传动轴通过传动齿轮与齿轮环转动啮合连接，所述喂料方管内部芯片导槽的顶端与输送带的一端对齐，所述喂料方管内部芯片导槽的底端与输送转盘上表面的加工槽对齐。
[0010]具体的，所述柱塞式气缸通过底端的限位挡板与喂料方管的底端面中心滑动接触。
[0011]一种IC芯片喂料装置，其使用方法的具体步骤如下：
[0012]S1输送芯片:先将芯片放置在输送带的上表面，从而对芯片进行匀速输送。
[0013]S2芯片翻转:在芯片被输送到喂料方管内部后，检测出芯片是否需要进行翻转调整，需要翻转时，控制喂料方管进行翻转，同时带动芯片同步翻转即可。
[0014]S3芯片喂料:芯片在喂料方管内部处于需要的状态后，启动柱塞式气缸带动底部的限位挡板上升，从而使得芯片滑落到底部加工槽的内部即可。
[0015]S4芯片加工:而输送转盘会同步转动带动加工槽转动到加工设备的底部即可，从而使得芯片完成加工即可。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0017]本专利技术通过输送带将芯片输送到喂料方管的内部，能够便于识别镜头对芯片的上下面进行检测，从而便于喂料机构进行翻转，从而调整芯片的上下面，并且使得芯片的上下面处于需要的状态即可，从而保证加工设备对芯片进行连续正常加工。
[0018]本专利技术通过在输送装置的内部中心设置翻转装置，能够对需要翻转的芯片进行及时翻转调节，从而保证对芯片的正常喂料，并且使得加工设备对芯片进行持续稳定加工。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的主体结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的主体侧面示意图；
[0021]图3为本专利技术的翻转装置结构示意图；
[0022]图4为本专利技术的限位装置结构示意图；
[0023]图5为本专利技术的喂料机构剖切示意图；
[0024]图6为本专利技术的输送装置结构示意图。
[0025]图中：1
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翻转装置、2
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输送装置、3
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限位装置、4
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喂料机构、5
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紧固孔、6
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支撑底座、7
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传动轴、8
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传动齿轮、9
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第一驱动电机、10
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限位卡板、11
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限位框、12
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柱塞式气缸、13
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第一支撑架、14
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限位挡板、15
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限位块、16
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限位卡槽、17
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芯片导槽、18
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识别镜头、19
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微型气缸、20
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齿轮环、21
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喂料方管、22
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工字挤压架、23
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限位箍环、24
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第二支撑架、25
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加工槽、26
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输送转盘、27
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支撑底板、28
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驱动马达、29
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输送带、30
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支撑框架、31
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第二驱动电机。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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6，本专利技术提供的一种实施例：一种IC芯片喂料装置及其使用方法，包括翻转装置1和输送装置2，翻转装置1固定安装在输送装置2的上表面中部，翻转装置1的内部固定安装有限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片喂料装置，包括翻转装置(1)和输送装置(2)，所述翻转装置(1)固定安装在输送装置(2)的上表面中部，其特征在于：所述翻转装置(1)的内部固定安装有限位装置(3)，所述限位装置(3)的内部中心转动安装有喂料机构(4)，所述限位装置(3)的内部底端固定安装有支撑底座(6)，所述支撑底座(6)的上表面两侧均开设有紧固孔(5)，所述支撑底座(6)的上表面一端固定安装有第一驱动电机(9)，所述第一驱动电机(9)的一端固定连接有传动轴(7)，所述传动轴(7)的一端外表面焊接有传动齿轮(8)，所述传动轴(7)的外表面且位于传动齿轮(8)的两侧均焊接有限位卡板(10)，所述支撑底座(6)的上表面且远离第一驱动电机(9)的一端焊接有第一支撑架(13)，所述第一支撑架(13)的顶部焊接有限位框(11)，所述支撑底座(6)的上表面中心两侧以及第一支撑架(13)的外表面均焊接有限位块(15)，所述限位块(15)的顶端对称开设有限位卡槽(16)，所述限位框(11)的一端固定安装有柱塞式气缸(12)，所述柱塞式气缸(12)的底端固定连接有限位挡板(14)。2.根据权利要求1所述的一种IC芯片喂料装置，其特征在于：所述喂料机构(4)的内部固定安装有喂料方管(21)，所述喂料方管(21)的内部开设有芯片导槽(17)，所述喂料方管(21)的中部外表面焊接有齿轮环(20)，所述喂料方管(21)的两端外表面均焊接有限位箍环(23)，所述喂料方管(21)的上下两面中心均固定安装有微型气缸(19)，所述微型气缸(19)的底端贯穿喂料方管(21)固定连接有工字挤压架(22)，所述喂料方管(21)的上下两面且位于微型气缸(19)的两侧对称固定安装有识别镜头(18)。3.根据权利要求2所述的一种IC芯片喂料装置，其特征在于：所述输送装置(2)的内部固定安装有支撑底板(27)，所述支撑底板(27)的一端上表面转动安装有输送转盘(26)，所述输送转盘(26)的上表面外围均匀开设有加工槽(25)，所述支撑底板(27)的一端且位于输送转盘(26)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德全，周立晨，
申请(专利权)人：恩普千睿电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：