本申请公开了一种基于动态间距的晶圆预扫描方法，涉及半导体技术领域，该预扫描方法根据第i‑1组芯片动态间距以及第i个靶面图像中各颗芯片的机械坐标确定第i个靶面图像中各颗芯片的全局行列坐标，然后利用第i个靶面图像中各颗芯片的机械坐标更新第i...

本申请涉及半导体贴装领域，具体公开了点胶方法、装置及存储介质。针对现有技术中点胶枪垂直回撤导致胶丝飞散的问题，本申请通过控制点胶枪在完成划线后沿斜向路径收回，使胶丝落回划线位置。具体包括：控制点胶枪沿预设路径进行点胶，划线完成后，由升降...

本申请公开了一种高精度芯片贴装设备及贴装方法，包括转运贴装单元，以及沿输送方向依次设置的芯片上料单元和调整平台；所述芯片上料单元用于为所述转运贴装单元提供不同规格芯片，并对需要拾取的芯片角度进行粗调；所述转运贴装单元用于将所述芯片上料单...

本发明涉及芯片定位领域，具体为一种适用于转塔式的分选机芯片定位算法，包括以下步骤：S1、倾斜设置视觉模组以实时获取若干帧连续的第一倾斜图像；S2、对若干第一倾斜图像进行筛选，将筛选出来的第一倾斜图像标记为第二倾斜图像；S3、根据第二倾斜...

本发明公开了一种无限扩展贴片机相机视野进行误差补偿的方法，涉及芯片贴装技术领域。该无限扩展贴片机相机视野进行误差补偿的方法，包括：S1、坐标系建立与特征点提取；S2、齐次坐标矩阵计算与坐标变换；S3、视野扩展；S4、误差分析与补偿；S5...

本发明公开了一种晶圆芯片预扫描定位方法及系统，实现相机中心与晶圆中心的定位操作，而后确定实现晶圆上芯片扫描的起始点，确定后续的扫描路径、扫描移动的步距以及扫描移动的方向，本发明涉及半导体制造技术领域。该晶圆芯片预扫描定位方法及系统，通过...

本发明公开了一种快速识别相机扭转高精度标定的方法，本发明涉及工业相机标定技术领域。该快速识别相机扭转高精度标定的方法，具体包括以下步骤：S1标定点布局与动态感知；S2数学模型扩展与误差补偿；S3算法与数据处理改进；通过采用9点标定的方式...

本申请公开了一种双工位物料贴装设备，包括底座和位置检测单元，以及设在底座上的柔性上料单元和用于输送载板的供料平台，供料平台的两侧分别对称设有一贴装单元；位置检测单元用于检测载板上的贴装位；柔性上料单元用于分别贴装单元提供物料；供料平台两...

本申请公开了激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，包括如下步骤：步骤1、将激光发射装置与反射装置设置于同一操作面；步骤2、使用激光发射装置向反射装置发射激光，并使所述激光与所述操作面平行，所述激光经反射装置反射形成反射光，通过反射装置使所...

本申请公开了一种铜柱拾取检测装置及检测方法，包括柔性上料单元和旋转拾取单元，以及设在柔性上料单元顶部的第一检测单元，柔性上料单元用于摆放铜柱，第一检测单元用于对铜柱拍照检测；旋转拾取单元设在柔性上料单元与第一检测单元之间，能沿z轴方向移...

本申请公开了一种双弹性件高精度芯片贴装装置，包括能沿z轴方向移动的活动平台和旋转驱动机构，以及设在活动平台一侧的吸附机构；旋转驱动机构用于驱动吸附机构转动；吸附机构包括吸附轴和螺帽，以及套设在吸附轴底端的吸嘴，螺帽设在吸附轴外侧与活动平...

本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步...

本发明公开了一种基于坐标系转换的芯片识别与定位算法，对采集的图像数据进行分析处理并转化未贴装芯片的位置，本发明涉及贴装芯片识别技术领域。该基于坐标系转换的芯片识别与定位算法，通过依据标记的贴装芯片位置设定贴装芯片坐标系，而后设定与相机视...

本发明公开了一种用于芯片装配校准的具有角度调节功能的拾取设备，包括加工台和T型板，所述T型板固定设置于加工台的后侧，本发明涉及芯片组装加工技术领域。该用于芯片装配校准的具有角度调节功能的拾取设备，通过在加工台、T型板和第一电动伸缩杆之间...

本发明公开了一种用于倒装芯片键合的翻转对准装置，本发明涉及芯片贴片技术领域。该用于倒装芯片键合的翻转对准装置，包括贴片机本体、安装在贴片机本体内用于输送基板的上料机组以及安装在贴片机本体内用于贴片的贴片机组，所述贴片机本体内部设置有用于...

本发明公开了一种封装贴片机吸嘴的同心度误差自动补偿装置，本发明涉及贴片机技术领域。通过设置矫正机构二，能够利用吸嘴机构下移吸附电子元件片体的动作，使得多个矫正机构二的底端和承载板的顶部相抵，从而利用承载板对矫正机构二的反作用力推动其上移...

本发明提供了一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法，属于半导体芯片加工技术领域。该一种半导体芯片高速贴装设备包括底座、一号料盘、二号料盘和贴装机构，底座表面固定安装有支架，一号料盘和二号料盘转动安装在底座表面，底座表面固定安装有基板，基...

本发明公开了一种光栅尺线性膨胀偏移的补偿方法，具体包括以下步骤：S1、标定片建立：建立三个固定位置的标定片，作为焊头组件的三个检测位点，并在标定片下方安装底部相机组件；S2、启动贴片机运行，将焊头组件按照移动至三个标定片上方的参数进行移...

本申请公开了半导体预烧结、贴装设备，包括贴装组件和输送加热机构，所述贴装组件用于吸取芯片并对芯片加热，所述输送加热机构用于输送基板并对基板进行加热；通过外部的纵向驱动组件实现所述贴装组件在Z轴方向的移动；所述输送加热机构包括输送机构和用...

本申请公开了高精度焊头、误差补偿及芯片贴装方法，涉及半导体封装技术领域，所述高精度焊头设置有双Z轴组件，第二Z轴组件可沿所述第一Z轴组件竖直方向上升或下降，通过单独控制第二Z轴组件下降与待贴位置接触，测得焊头吸嘴下降过程中在水平方向上的...