【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆贴装，具体为一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法。
技术介绍
1、在半导体制造的晶圆加工过程中，晶圆取片操作至关重要，然而，由于多种因素影响，在取片过程中不可避免地会产生误差。
2、参考专利名称为：一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法（专利公开号：cn103107121a，专利公开日：2013-05-15），将晶圆设置在四轴数控机床平台系统的吸附盘上，采用hough变换对四轴数控机床平台系统的显微摄相机拍摄的晶圆的图像进行检测定位，在晶圆a点拍摄一张图像确定晶圆上的特征直线和特征点位置，根据特征直线与四轴数控机床平台的x或y轴方向所形成的夹角，调节晶圆的位置，在晶圆b点和c点分别再次拍摄图像进行hough变化检测，通过判断b点和c点特征直线中点连线的倾角β是否为0，以此来验证晶圆是否精确定位，能精确定位晶圆位置和切割道，可靠性高、反应速度快，促进了晶圆划片技术自动化智能化，有效精度控制在2μ左右，缩短了晶圆的定位时间，提高了晶圆的加工效率。
3、基于上述文件的表述，现有的晶圆取片的过程中，理...
【技术保护点】
1.一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述A2中接收采集的数据并进行初步处理的操作为：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述误差补偿模型的建立步骤为：
4.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述A2中误差补偿模型进行分析操作的步骤为：
5.根据权利要求4所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述C2中对回程定...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述a2中接收采集的数据并进行初步处理的操作为：
3.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述误差补偿模型的建立步骤为：
4.根据权利要求1所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述a2中误差补偿模型进行分析操作的步骤为：
5.根据权利要求4所述的一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，其特征在于：所述c2中对回程定位的采集图像进行分析操作为：
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：恩纳基智能装备无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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