【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体贴装,特别涉及一种双工位物料贴装设备。
技术介绍
1、物料(焊片或铜柱等)贴装是一种在载板(pcb板或其他类型基板)上。其中,铜柱通常是一种中部设有孔的柱状铜质结构体,它被贴装在载板上,用于实现不同层次电路之间的连接,或者作为芯片、元件与载板之间的电气连接和物理支撑部件。现有贴装设备大都采用单个贴装机构进行贴装作业,而双工位贴装设备贴装机构通常为同步贴装,贴装完成后再同时拾取新的物料,贴装节拍速度慢,各贴装机构之间易产生干涉,导致贴装效率较低,且设备整体空间占用比大。
技术实现思路
1、本申请提供一种双工位物料贴装设备,以解决上述现有技术中存在的不足,采用以下技术方案:
2、双工位物料贴装设备,包括底座,以及设在所述底座上的供料平台和立柱,所述供料平台用于输送载板;
3、所述供料平台的两侧对称设有柔性上料单元和所述贴装单元,所述柔性上料单元位于所述贴装单元的下方,靠近所述供料平台;所述柔性上料单元用于为同侧的所述贴装单元提供物料;
4、所
...【技术保护点】
1.双工位物料贴装设备,其特征在于:包括底座,以及设在所述底座上的供料平台和立柱,所述供料平台用于输送载板;
2.根据权利要求1所述的双工位物料贴装设备,其特征在于:所述贴装单元包括活动臂和活动底板,所述活动底板上设有能沿z轴移动拾取物料的拾取单元,所述活动底板在所述活动臂上能沿x轴方向移动,所述活动底板设在靠近所述供料平台一侧。
3.根据权利要求2所述的双工位物料贴装设备,其特征在于:所述拾取单元包括驱动机构和用于拾取物料的拾取机构,所述拾取机构通过安装架设在所述驱动机构上,所述驱动机构用于驱使所述拾取机构沿z轴方向移动拾取或贴装物料。
>4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.双工位物料贴装设备,其特征在于:包括底座,以及设在所述底座上的供料平台和立柱,所述供料平台用于输送载板;
2.根据权利要求1所述的双工位物料贴装设备,其特征在于:所述贴装单元包括活动臂和活动底板,所述活动底板上设有能沿z轴移动拾取物料的拾取单元,所述活动底板在所述活动臂上能沿x轴方向移动,所述活动底板设在靠近所述供料平台一侧。
3.根据权利要求2所述的双工位物料贴装设备,其特征在于:所述拾取单元包括驱动机构和用于拾取物料的拾取机构,所述拾取机构通过安装架设在所述驱动机构上,所述驱动机构用于驱使所述拾取机构沿z轴方向移动拾取或贴装物料。
4.根据权利要求1所述的双工位物料贴装设备,其特征在于:还包括用于对物料位置进行检测的视觉检测单元;所述视觉检测单元包括用于确定所述柔性上料单元中物料位置的第一检测部件,以及用于检测物料在所述贴装单元上位置的第二检测部件。
【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,
申请(专利权)人:恩纳基智能装备无锡股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。