激光辅助调整安装基准面垂直度的方法技术

本申请公开了激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，包括如下步骤：步骤1、将激光发射装置与反射装置设置于同一操作面；步骤2、使用激光发射装置向反射装置发射激光，并使所述激光与所述操作面平行，所述激光经反射装置反射形成反射光，通过反射装置使所述反射光与所述激光垂直；步骤3、通过移动机构将相机安装于固定架，移动所述反射装置，直至所述反射光在相机成像中心形成光斑；步骤4、上下来回移动所述相机，同时观察光斑是否始终位于相机成像中心；若是，则判定安装正确；若否，则判定安装异常。本申请提供了一种完善直观的方法以验证相机在各个高度处的安装基准面的垂直度，从而确保相机被正确安装，进而保证后续的贴装精度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体贴装领域，尤其涉及激光辅助调整安装基准面垂直度的方法。

技术介绍

1、在半导体产业中，贴装技术是实现芯片与基板连接的关键工艺之一。随着半导体技术的不断发展，对贴装精度和效率的要求越来越高。半导体自动化贴装设备在这一过程中扮演着至关重要的角色，其中相机作为视觉检测系统的核心部件，对贴装精度的保证至关重要。

2、半导体自动化贴装设备通常包括机架、龙门系统、晶圆上料机构、贴装头、涂胶系统、传感和检测系统以及基板传送系统等组成部分。在这些系统中，相机用于拍摄芯片和基板上的标记点，以实现精确的定位和对位校准。然而，现有的半导体自动化贴装装置中使用的相机通常存在景深很小的问题，并且相机的镜头通常无法变焦。这主要是考虑到相机的成本因素，受限于此类相机，相机的镜头和芯片的相对距离必须是固定的，才能保证芯片拍摄的成像效果。但是，在芯片厚度发生变化或者治具高度改变等情况下，相机的镜头和芯片的相对距离就会改变。因此，相机的高度需要随着实际情况的变化而变化才能确保拍摄图像的清晰，进而保证后续贴装的精度。

3、同时，拍摄的芯片图像需要作为后续本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，通过移动机构将相机安装于固定架包括，通过移动机构将相机安装于固定架，并将相机移动至所述移动机构的极限位置，所述极限位置为移动机构的起始端或者末尾端。

3.根据权利要求1所述的激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，通过反射装置使所述反射光与所述激光垂直包括，使所述反射装置的反射面与所述操作面的夹角为45°，并使所述激光与所述相机的轴线共面。

4.根据权利要求1所述的激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，通过移动机构将相机安装于固定架包括，通过移动机构将相机安装于固定架，并将相机移动至所述移动机构的极限位置，所述极限位置为移动机构的起始端或者末尾端。

3.根据权利要求1所述的激光辅助调整安装基准面垂直度的方法，其特征在于，通过反射装置使所述反射光与所述激光垂直包括，使所述反射装...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：恩纳基智能装备无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：