本申请公开了一种基于实时操作系统的贴装设备控制系统，涉及半导体技术领域，该贴装设备控制系统在保留上位机中的非实时操作系统处理各工位处视觉系统的图像数据的基础上，改为由上位机中的实时操作系统对各工位处贴装组件进行运动控制，这种软PLC控制...

本申请公开了一种基于XY平台面的贴装精度补偿方法、设备及介质，涉及芯片先进封装技术领域，该方法包括：将标定板布置到封装设备的XY平台面的贴装区；将每个标定点的第一实际位置坐标和理论位置坐标的偏差作为对应的补偿量；在利用封装设备进行芯片贴...

本申请公开了一种基于规则类圆轨迹的旋转偏移补偿方法、设备及介质，涉及封装设备焊头旋转偏移补偿技术领域，该方法包括：获取预先拟合的与当前焊头对应的椭圆轨迹；实时芯片贴装过程中焊头吸嘴通过底部相机实时识别芯片的芯片位置；基于芯片位置对椭圆轨...

本申请公开了一种半导体封装用焊片处理装置及处理方法，属于半导体器件封装技术领域；其包括顶压组件，以及设于所述顶压组件一侧的处理平台，所述顶压组件能沿第一方向直线移动；位于所述顶压组件上的拾取组件，所述拾取组件用于一次性吸附拾取至少一个焊...

本发明涉及移动夹具设备技术领域，且公开了一种减振移动夹具，包括固定机台，固定机台上设置有工作台和直线电机，直线电机的动子上安装有移动横梁，移动横梁上安装有夹具，固定机台上设置有阻尼平台，阻尼平台与固定机台阻尼连接，工作台设置在阻尼平台上...

本申请公开了一种基于电热膜快速自加热的顶针，包括固定座，以及设在所述固定座上的顶针模块、针套模块和顶升模块，所述针套模块顶部设有针孔和吸附孔，所述针套模块顶部设有加热模块，能对所述针套模块快速加热；所述顶升模块能驱动所述顶针模块伸出所述...

本申请公开了一种基于图像区域差分的芯片表面瑕疵检测方法、设备及介质，涉及芯片表面瑕疵检测技术领域，该方法包括：获取待检测芯片对应的待检测区域和预设的标准参考区域；判断待检测区域和标准参考区域的差异是否大于第一预设值；若是，将待检测区域以...

本申请公开了一种针对Bar条晶圆的芯片序列号识别方法，涉及芯片技术领域，该方法基于神经网络的思想来搭建并训练序列号识别模型，针对Bar条晶圆上不同芯片的序列号之间符合预定格式规律且与芯片的坐标信息相关的特点，同时采集携带序列号信息的表面...

本申请公开了一种基于激光扫描技术的Bar条晶圆预扫描方法，涉及芯片技术领域，该方法利用芯片表面与蓝膜表面有明显高度差的特征，然后对点云数据进行聚类得到多个点云簇后筛选出对应于Bar条内各颗芯片的点云簇得到芯片点云簇，利用芯片点云簇中的点...

本申请公开了一种多相机协同扫描的晶圆预扫描方法，涉及芯片技术领域，该方法利用多个相机搭建得到的相机阵列在每个扫描位置处获取多个靶面图像，各个预扫相机的采集帧率均达到帧率阈值从而保证快速移动扫描需求，再结合图像拼接技术得到扫描位置处的更大...

本发明涉及视觉图像处理技术领域，具体为基于动态分段视觉伺服的运动误差补偿系统，包括：驱动模块、微调补偿模块和二次校验模块；所述驱动模块用于控制贴装设备在平面移动；所述微调补偿模块包括初始控制单元、视觉测量单元和补偿单元；所述初始控制单元...

本发明公开了一种TCB热压键合多自由度焊头，涉及热压键合技术领域，包括固定在设备上的固定环形板，所述固定环形板上均匀转动连接有六个伸缩件，六个所述伸缩件两两组对设置在固定环形板上，所述伸缩件端部转动连接有移动环形板，组对设置伸缩件的端部...

本发明涉及运动模组补偿定位技术领域，具体为一种基于视觉的二维补偿算法，包括以下步骤：S1、设置带有若干标定点的标定板，并移动相机以调整标定板的位置；S2、通过运动模组使相机移动，并记录每个标定点在参考坐标系中的模组坐标；S3、根据模组坐...

本发明涉及图像处理技术领域，且公开了一种基于图像处理的高精度自动标定三点一线的方法，通过细化的图像处理与数据提取步骤，本发明有效提升了图像处理的精度与鲁棒性，特别是在旋转角度变化和图像噪声等不确定因素的影响下，能够保证特征点的准确提取与...

本申请公开了磁性元器件的贴装方法，涉及半导体贴装领域。磁性元器件的贴装方法，包括如下步骤：步骤1、赋予吸嘴弱磁性；步骤2、使吸嘴产生的磁吸力满足：吸嘴磁吸力≤磁性元器件的重力；同时使吸嘴产生的磁吸力与真空吸附力的合力满足：吸嘴磁吸力+真...

本申请公开了兼容载具和子母环的上料装置，涉及半导体器件的制造领域。本申请所述的上料装置包括设有安装通孔的上料底座和固设于上料底座上侧的固定机构，固定机构包括限位组件和顶料组件，限位组件能够对载具或子母环进行限位，顶料组件从一侧进行顶紧以...

本申请公开了全自动贴装、紫外预固化、固化设备及其方法，涉及半导体器件的制造领域。本申请所述的全自动贴装、紫外预固化、固化设备通过集成化设计将点胶、贴装、预固化及固化工序整合于同一工作平台，包含基板进料机构、上料机构、预固化送料机构、固化...

本申请公开了一种基于电磁离合器的晶圆扩晶装置，包括驱动模块和旋转模块，以及驱动旋转模块升降的升降模块；驱动模块包括设于旋转模块上的电磁离合器一和设于升降模块上的电磁离合器二，以及连接电磁离合器一与电磁离合器二的旋转轴，旋转轴能转动；电磁...

本申请公开了一种高精度多规格芯片上料设备，包括横移模组和支撑平台，所述横移模组能驱动所述支撑平台在平面内移动；所述支撑平台转动与所述横移模组转动连接，能围绕自身轴线进行转动；所述支撑平台上分布有至少两个料盘，所述料盘之间通过同步机构连接...

本申请公开了一种基于气浮轴承的气压控制贴装装置，包括驱动模组和贴装模组，以及驱动所述贴装模组摆动的角度调节机构；贴装模组上设有用于观察拾取芯片角度的穿孔结构；贴装模组包括气浮轴承和吸嘴组件，气浮轴承包括轴承座，以及贯穿轴承座的轴颈；吸嘴...