【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，尤其是一种多相机协同扫描的晶圆预扫描方法。
技术介绍
1、晶圆上按阵列结构排布有大量的芯片，每一颗芯片都有各自的芯片等级(bin值)，为了对不同芯片等级的芯片进行分选，需要对晶圆进行预扫描得到预扫描地图，预扫描地图包括晶圆中各颗芯片的全局行列坐标以及机械坐标。再人工将预扫描地图和晶圆map图中同一颗芯片对应起来，晶圆map图记载了各颗芯片在晶圆中的全局行列坐标以及对应的芯片等级。这样即可将预扫描地图与晶圆map图进行匹配合并得到分选地图，分选地图包括每颗芯片的全局行列坐标、机械坐标和芯片等级。在后续分选阶段根据分选地图结合各颗芯片的机械坐标来实现分选可以有效提高准确性。
2、目前在对晶圆进行预扫描时，会控制相机马达带动预扫相机依次移动至各个扫描位置处获取靶面图像，通过相机马达的机械坐标结合图像识别技术就能定位靶面图像中各颗芯片的机械坐标，然后依据预先给定的理论芯片间距就能给靶面图像中各颗芯片赋予全局行列坐标。由于预扫相机在晶圆预扫描过程中需要快速移动实现高速拍摄，为了避免因运动导致的图像模糊，预扫相机的帧率要...
【技术保护点】
1.一种多相机协同扫描的晶圆预扫描方法，其特征在于，所述晶圆预扫描方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，所述基于各个扫描位置处的全局扫描图像确定晶圆上各颗芯片的芯片信息得到晶圆预扫描结果包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，每颗芯片的芯片信息还包括类型标志位，每颗芯片的类型标志位为第一标志位或第二标志位，第一标志位指示芯片是所属全局扫描图像中的外围芯片，第二标志位指示芯片是所属全局扫描图像中的内部芯片；
4.根据权利要求3所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，每颗芯片的芯片信息还包括芯片所...
【技术特征摘要】
1.一种多相机协同扫描的晶圆预扫描方法，其特征在于，所述晶圆预扫描方法包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，所述基于各个扫描位置处的全局扫描图像确定晶圆上各颗芯片的芯片信息得到晶圆预扫描结果包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，每颗芯片的芯片信息还包括类型标志位，每颗芯片的类型标志位为第一标志位或第二标志位，第一标志位指示芯片是所属全局扫描图像中的外围芯片，第二标志位指示芯片是所属全局扫描图像中的内部芯片；
4.根据权利要求3所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，每颗芯片的芯片信息还包括芯片所属全局扫描图像的图像标识；从所述晶圆预扫描结果中筛选出待比对列表包括：
5.根据权利要求3所述的晶圆预扫描方法，其特征在于，所述晶圆预扫描方法还包括：根据每颗芯片的全局行列坐标计算对应的坐标转换值，并将芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：恩纳基智能装备无锡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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