本发明涉及一种基于雷达的料位测量设备(1)，其例如根据FMCW原理或脉冲飞行时间原理工作。根据本发明，料位测量设备(1)包括温度传感器(115)。因此，可以根据测量的温度来控制确定料位(L)的测量速率(rm)，使得至少在定义的极限温度(...

本发明涉及一种相对压力传感器(1)，该相对压力传感器用于确定介质(2)相对于大气压力(p2)的压力(p1)，该传感器包括：壳体(3)，该壳体(3)具有位于该壳体(3)中的测量元件(4)，其中待测量的所述压力(p1)作用在所述测量元件(4...

本发明涉及一种相对压力传感器(1)，该相对压力传感器(1)用于确定介质(2)相对于大气压力(p2)的压力(p1)，该传感器包括：壳体(3)，该壳体具有测量元件(4)，该测量元件(4)位于所述壳体(3)中，其中待测量的所述压力(p1)作用...

本发明涉及一种压力测量传感器，具有：陶瓷压力传感器(3)，其被布置在外壳(1)中，其中，压力传感器(3)包括测量膜片(7)和换能器，能够通过外壳(1)中的开口(5)向测量膜片施加压力(p)，换能器用于捕获测量膜片(7)的、取决于压力(p...

本发明涉及一种用于制作差压传感器的方法，该方法包括以下方法步骤：a)提供传感器组件(2)；b)提供具有用于接收传感器组件(2)的基本上旋转对称的空腔(23)的主体(1)；c)将传感器组件(2)引入到主体(23)的空腔；d)借助于脉冲电阻...

本发明涉及一种特别有利于测量填充液位的基于FMCW雷达的距离测量设备(1)，以及一种用于操作该距离测量设备(1)的方法。该距离测量设备(1)的特征在于，除了模拟高通滤波和模拟低通滤波之外，对于FMCW是典型的评估信号(IF)还经历后续的...

本发明涉及一种用于监视线圈(17)的状态的方法，该线圈(17)是用于确定容器(5)中的介质(4)的至少一个过程变量的设备(1)的一部分，该方法包括以下方法步骤：将电激励信号(A)施加到线圈(17)并且从线圈(17)接收电接收信号(U)，...

本发明公开一种在过程自动化技术的WirelessHART现场设备中启用和禁用蓝牙通信的方法。本发明还公开一种实现在WirelessHART现场设备中启用和禁用蓝牙通信的本发明方法的过程自动化系统。的过程自动化系统。的过程自动化系统。

本发明涉及一种用于自动化工程的设施(A)中的资源管理的系统，其中，在设施(A)中集成了被设计用于记录和/或影响过程变量的至少一个现场设备(FG1，FG2)。现场设备(FG1，FG2)与边缘设备(ED)通信连接，并且提供过程变量或控制变量...

本发明涉及一种用于测量压力的压力计，具有：

本发明涉及一种用于确定介质(2)的介电值(DK)的测量装置(1)，该测量装置至少具有以下部件：测量传感器(11)，该测量传感器具有至少一个第一导电电极(111)；以及高频单元，该高频单元被设计成将高频信号(S

本发明涉及用于将现场仪器(1)引入到容器中的固定装置，包括连接转接器(6)和密封元件(7)，其中所述现场仪器(1)包括壳体(4)和传感器(2)，所述现场仪器的所述传感器(2)至少部分地伸入到所述容器中，并且其中所述现场仪器(1)用于确定...

本发明涉及一种用于以安全方式管理自动化现场设备(FG)的数据以防止操纵的系统，包括：

本发明涉及一种自动化现场装置，具有：金属外壳(1)，其具有外壳开口(2)；电子器件单元(3)，其布置在外壳内部(GI)中并具有至少一个印刷电路板(4；13)；电缆连接件(5)，其布置在外壳开口(2)中并通入到外壳内部(GI)中并且具有塑...

本发明涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：

本发明涉及一种用于确定介质(2)的介电常数(DK)的测量设备(1)。测量设备(1)基于两个波导(11，12)，每个波导在一端具有信号端口(113，122)。在这种情况下，波导(11，12)被布置成使得信号端口(113，122)彼此相对。...

本发明涉及一种自动化现场设备(1)，具有：外壳(2)，所述外壳包围内部空间(3)；传感器和/或致动器元件(4)，布置在所述外壳(2)处；电子电路(5)，布置在所述外壳(2)中以用于操作所述传感器和/或致动器元件(4)，其中所述电子电路(...

本发明涉及一种用于检测相同构造的电路布置(1)的电气或电子部件(3)中的错误或故障的方法，其中所述电路布置(1)中的每个位于电路板上并且其中在电路板面板(4)上彼此毗邻地提供多个电路板(3)，每个电路板具有相同组成的电路布置(1)，其中...

本发明涉及一种用于将焊膏从储备器转移到电路板的接触部位上的笔(2)，其中，笔(2)包括：具有纵向方向上的旋转轴线(RA)的杆状元件(210)；焊料施加冲头(220)，其由具有端面的基体(221)和从端面突出的引脚(222)构成，其中，该...

本发明涉及用于去除施装在电路板(2)上的构件(1)的方法，其中，构件(1)具有壳体(11)和多个联接部，其中，联接部中的每个联接部经由单独的钎焊连接部(12)与电路板(2)的各一个接触焊盘连接，方法包括：a)将铣削工具(3)定位在第一联...