能够以SMD技术焊接的部件和生产能够以SMD技术焊接的部件的方法技术

本发明专利技术涉及一种能够以SMD技术焊接的部件(5)，包括：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】能够以SMD技术焊接的部件和生产能够以SMD技术焊接的部件的方法


[0001]本专利技术涉及SMD可焊接部件和用于生产SMD可焊接部件的方法，包括：
[0002]‑
电阻元件；
[0003]‑
第一触点元件和第二触点元件，其中第一和第二触点元件被提供用以焊接到电路板上为该第一和第二触点元件提供的触点区域，其中第一触点元件通过第一焊接连接部与电阻元件的第一端部连接，并且第二触点元件通过第二焊接连接部与电阻元件的第二端部连接。此外，本专利技术涉及一种用于生产SMD可焊接部件的方法、具有SMD可焊接部件的电子单元以及具有电子单元的自动化现场设备。

技术介绍

[0004]现有技术使用了基于焊料的液相线温度的焊接连接部分类。根据定义，在液相线温度低于450℃的情况下，这种就是所谓的软焊接连接部。从450℃开始，就说到硬焊接或铜焊连接部，因为这种连接部通常具有较高机械强度。本专利技术尤其涉及一种SMD可焊接部件，在SMD可焊接部件的情况中，第一和第二焊接连接部被实施为软焊接连接部。
[0005]SMD可焊接部件被提供用以焊接到电子单元的电路板。SMD可焊接部件(简称“表面安装设备”，即表面贴装部件)通过其触点元件被直接焊接到为触点元件提供的连接位置。为此，通过自动拾取和放置机器将SMD部件放置在电路板上的配备有焊膏的触点上，并在回流焊炉中以所谓的回流焊工艺进行焊接。通过这种方式，能够将大量SMD可焊接部件同时焊接到电路板上。
[0006]在自动化技术中，特别是在过程自动化技术中，现场设备通常用于确定和/或监测过程变量。在这种情况下，所谓现场设备原则上是指应用于过程附近并传递或处理过程相关信息的所有设备。所涉及的例如是填充水平测量设备、流量测量设备、压力和温度测量设备、pH
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氧化还原电位测量设备、电导率测量设备等，这些设备记录相应的过程变量、填充水平、流量、压力、温度、pH值和电导率。现场设备具有的传感器单元通常与过程介质接触，特别是至少有时并且/或者至少部分地与过程介质接触。传感器单元用于产生依赖于相关过程变量的信号。此外，现场设备通常具有布置在外壳中的电子单元，其中电子单元用于处理和/或转发由传感器单元产生的信号，尤其是电气信号和/或电子信号。典型地是，电子单元包括至少一个电路板，在电路板上布置有部件。特别是，电子单元是自动化现场设备的电子单元。
[0007]从现有技术已知的是具有含铅(软)焊接连接部的SMD可焊接部件。提供这种部件用以焊接到电子单元的电路板，尤其是自动化现场设备的电路板。
[0008]为了保护环境和人类，人们在现有技术水平下努力避免使用重金属，诸如：例如铅和汞。出于同样目的，欧盟的RoHS
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Directive《有害物质限制指令》也禁止在电子和电气行业使用某些危险材料，诸如：例如铅。这意味着，最后，SMD可焊接部件的所有成分，尤其是在其制造中产生的焊接连接部，都应尽可能无铅。
[0009]另外，由于SMD可焊接部件的特性特别是由其触点元件之间的电阻决定，所以第一焊接连接部和/或第二焊接连接部必须具有相应的高质量，以便确保SMD可焊接部件实际中也可靠地满足其规范中规定的电阻。

技术实现思路

[0010]因此，本专利技术的目的是提供一种无铅SMD可焊接部件，其以足够高的可靠性具有在其触点元件之间的预定电阻。
[0011]该目的通过一种SMD可焊接部件和用于生产SMD可焊接部件的方法实现。
[0012]关于SMD可焊接部件，该目的通过一种用于焊接到电子单元的电路板上的SMD可焊接部件来实现，包括：
[0013]‑
电阻元件，
[0014]‑
第一触点元件和第二触点元件，其中第一和第二触点元件被提供以用于焊接到在电路板上为触点元件设置的触点区域，
[0015]其中第一触点元件通过第一焊接连接部与电阻元件的第一端部连接，并且第二触点元件通过第二焊接连接部与电阻元件的第二端部连接，
[0016]其特征在于，第一和第二焊接连接部中的至少一个是无铅焊接连接部，其由无铅焊料预成型件制成。
[0017]一方面，无铅焊料预成型件的使用确保了第一焊接连接部和/或第二焊接连接部符合上述ROHS标准。
[0018]另一方面，与焊膏和/或焊丝相比，焊料预成型件在SMD可焊接部件的生产中更容易处理。由于这种生产优势，第一焊接连接部和第二焊接连接部可靠地是具有足够高质量，并且相应地是，SMD可焊接部件以足够高的可靠性具有为其指定的电阻。电阻元件尤其是伸长的电阻元件。
[0019]在SMD可焊接部件的一个实施例中，SMD可焊接部件是具有跳闸电流的过电流保护设备，尤其是熔断保险丝，其中过电流保护设备的跳闸电流尤其在0.02A和1A(安培)之间。
[0020]在SMD可焊接部件的一个实施例中，SMD可焊接部件具有最大为20mm(毫米)的尺寸，其中触点元件之间的间隔尤其小于15mm。触点元件之间的“间隔”尤其是指触点元件的焊接连接部接界的面之间的间隔。
[0021]与焊膏和/或焊丝相比，焊料预成型件的处理更简单的优点尤其在小部件的情况下被注意到，因为在这种情况下，借助于第一焊接连接部和/或第二焊接连接部通过材料结合而彼此连接的部件(即第一触点元件和/或第二触点元件和电阻元件)具有相应小的尺寸。
[0022]关于生产SMD可焊接部件的方法，该目的通过一种生产SMD可焊接部件的方法来实现，该SMD可焊接部件具有：
[0023]‑
电阻元件，
[0024]‑
第一触点元件和第二触点元件，
[0025]所述方法包括如下步骤：
[0026]‑
产生第一焊接连接部，电阻元件的第一端部通过该第一焊接连接部与第一触点元件连接，
[0027]‑
产生第二焊接连接部，电阻元件的第二端部通过该第二焊接连接部与第二触点元件连接，
[0028]其中为了产生第一焊接连接部和第二焊接连接部中的至少一个，使用无铅焊料预成型件，其被布置在第一端部和第一触点元件之间或者被布置第二端部和第二触点元件之间。
[0029]特别是，提供SMD可焊接部件用以焊接到电子单元的电路板。
[0030]在该方法的一个实施例中，焊料预成型件涂覆有焊剂。用焊剂涂覆的方法步骤通常在产生第一焊接连接部或第二焊接连接部之前进行。例如，使用所谓的转鼓涂层，在这种情况下，焊料预成型件用焊剂完全涂覆。
[0031]在该方法的优选实施例中，使用焊料预成型件，其熔化温度低于电阻元件的涂层(尤其是锡涂层)的熔化温度。
[0032]因此，在这个特别优选的实施例中，使用了具有低熔化温度的无铅焊料预成型件。这样，防止了在第一焊接连接部和/或第二焊接连接部的生产中发生SMD可焊接部件的部分(尤其是电阻元件)的过早老化。特别是，防止了电阻元件的涂层熔化，由此对触点元件之间的电阻和/或上述过电流保护设备的跳闸电流产生不利影响。因此，有效地防本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于焊接到电子单元的电路板的SMD可焊接部件(5)，所述SMD可焊接部件(5)包括：
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电阻元件(1)，以及
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第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)，其中所述第一触点元件(2a)和所述第二触点元件(2b)被提供用于焊接到设置在所述电路板上的触点区域，其中所述第一触点元件(2a)通过第一焊接连接部(3a)与所述电阻元件(1)的第一端部(1a)连接，并且所述第二触点元件(2b)通过第二焊接连接部(3b)与所述电阻元件(1)的第二端部(1b)连接，其特征在于，所述第一焊接连接部(3a)和所述第二焊接连接部(3b)中的至少一个是使用无铅焊料预成型件(4a；4b)制成的无铅焊接连接部。2.根据权利要求1所述的SMD可焊接部件(5)，其中所述SMD可焊接部件(5)是具有跳闸电流的过电流保护设备，尤其是熔断保险丝，并且其中所述过电流保护设备的跳闸电流尤其在0.02A和1A之间。3.根据前述权利要求中的至少一项所述的SMD可焊接部件(5)，其中所述SMD可焊接部件(5)具有最大为20mm的尺寸，并且其中所述触点元件(2a，2b)之间的间隔尤其小于15mm。4.用于生产SMD可焊接部件(5)的方法，所述SMD可焊接部件(5)具有：
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电阻元件(1)；
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第一触点元件(2a)和第二触点元件(2b)；所述方法包括如下步骤：
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产生第一焊接连接部(3a)，所述电阻元件(1)的第一端部(1a)通过所述第一焊接连接部(3a)与所述第一触点元件(2a)连接，
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产生第二焊接连接部(3b)，所述电阻元件(1)的第二端部(1b)通过该第二焊接连接部(3b)与所述第二触点元件(2a)连接，其中，使用无铅焊料预成型件(4a，4b)以产生所述第一焊接连接部(3a)和所述第二焊接连接部(3b)中的至少一个，所述无铅焊料预成型件(4a，4b)布置在所述第一端部(1a)和所述第一触点元件(2a)之间或者布置在所述第二端部(1b)和所述第二触点元件(2b)之间。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述焊料预成型件(4a；4b)涂覆有焊剂。6.根据权利要求4至5中至少一项所述的方法，其中使用焊料预成型件(4a；4b)，所述焊料预成型件(4a；4b)的熔化温度(T钎焊)低于所述电阻元件(1)的涂层(6)的熔化温度，所述涂层尤其是锡涂层。7.根据权利要求4至6中至少一项所述的方法，其中使用焊料预成型件(4a；4b)，所述焊料预成型...

【专利技术属性】
技术研发人员：伯恩德，
申请(专利权)人：恩德莱斯和豪瑟尔欧洲两合公司，
类型：发明
国别省市：