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东莞中之科技股份有限公司专利技术
东莞中之科技股份有限公司共有17项专利
一种电极为双组分的LED晶片制造技术
本实用新型涉及一种电极为双组分的LED晶片,包括晶片和连接板;连接板上设有第一正极接口、第二正极接口、第一负极接口和第二负极接口;晶片包括正极和负极;且正极和负极最外层均由金层和金锡合金层组成;正极焊接有正极导线的第一端;所述负极焊接有...
一种高亮LED封装结构制造技术
本实用新型涉及一种高亮LED封装结构,包括LED芯片、基板和封装板;封装板为有韧性的塑料板;封装板的两端均连接有固定柱;基板开设有凹槽;基板的上端面连接有限位板;基板上设有两个圆形通孔;固定柱与圆形通孔配合;封装板与基板形成一个空腔;L...
一种芯片检测装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种芯片检测装置,包括传送带、芯片,芯片放置在传送带上,传送带的一侧且沿传送带送料方向依次设有光线感应器、控制器、分拣机械手、光电开关、计数器,传送带的另一侧设有LED光源,光线感应器接收LED光源照射在芯片上的反射光,...
一种提高大功率CSPLED散热的封装结构制造技术
本实用新型公开一种提高大功率CSP LED散热的封装结构,包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片,所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层,所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层。本实用新型通过散热层替代荧光胶层和基板之间的连接部...
一种智能视听音响系统技术方案
本实用新型公开一种智能视听音响系统,包括依次连接的智能终端处理器、音频接收模块、数字音频处理器、配置模组、功放模组和发声单元;所述智能终端处理器还连接有红外接收板,所述红外接收板连接有具有多功能按键的红外遥控头。本实用新型解决传统家庭电...
一种出光角度可调节的照明设计装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种出光角度可调节的照明设计装置,包括固定轴、移动部件、光源模组和反光板,所述光源模组通过安装块固定于所述固定轴的上端,所述移动部件与所述固定轴滑动连接,所述反光板的下端与所述移动部件连接,所述反光板的内侧面通过连接线与所...
基于语音控制的音响控制方法及系统技术方案
本发明公开了基于语音控制的音响控制方法及系统,涉及智能音响技术领域,解决了音响不具备声音分辨功能,也无法根据不同的人员对不同的喜好进行记录,所播放的音乐为随机播放模式,人员还需对音乐进行调选,无法提升使用人员的使用体验的技术问题;外部人...
一种提高大功率CSPLED散热的封装结构及其制备方法技术
本发明公开一种提高大功率CSP LED散热的封装结构,包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片,所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层,所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层。本发明通过散热层替代荧光胶层和基板之间的连接部分,改变...
一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构制造技术
本实用新型公开一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构;包括灯珠支架,灯珠支架上设有灯杯,灯杯内具有三个容纳腔,三个容纳腔分别是中间灯珠容纳腔、上灯珠容纳腔和下灯珠容纳腔,中间灯珠容纳腔内设有蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯...
红外线感应可移动可充电小夜灯制造技术
本实用新型公开了红外线感应可移动可充电小夜灯,包括灯盒、挂板和安装板,还包括金属定型软管、滑块和滑槽,所述灯盒一侧设有挂板,所述挂板一侧设有安装板,所述挂板另一侧设有滑块,所述灯盒一侧开设有与滑块对应的滑槽,所述灯盒一侧且位于滑槽的顶部...
一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构制造技术
本实用新型公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。包括灯珠支架,灯珠支架上设有灯杯,灯杯内封装有IC电路,IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极,蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上,红灯芯片倒装在红灯接触电极上...
一种固晶机点胶头清洗装置制造方法及图纸
本实用新型公开一种固晶机点胶头清洗装置,包括由机械手控制的点胶头和清洗机构,所述点胶头伸入在所述清洗机构的清洗位置时、所述清洗机构启动负压清洗所述点胶头;所述清洗机构包括清洗管道,所述清洗管道直立设置在机械手和点胶台之间,所述清洗管道内...
一种M型透镜模压的CSP封装结构制造技术
本实用新型公开一种M型透镜模压的CSP封装结构,包括底板,底板上设有至少一个封装凹槽,封装凹槽内嵌入有芯片,底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层,荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层,透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。本实用...
一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构制造技术
本发明公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。包括灯珠支架,灯珠支架上设有灯杯,灯杯内封装有IC电路,IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极,蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上,红灯芯片倒装在红灯接触电极上,绿...
一种封装晶片的成型方法及成型模具技术
本发明公开了一种封装晶片的成型方法,包括如下步骤:将多个晶片底部均匀贴附在基板上;对基板上的晶片注入白胶;加入白胶后的基板通过压模机进行固化;加入用于将晶片分隔成多个区域的隔板;在每个被隔板分隔形成的区域内注入荧光胶,启动压模机进行压模...
一种LED固晶方法及固晶结构技术
本发明公开一种LED固晶方法。(1)、制作封装支架;在封装支架需要固晶的位置加工出下沉凹槽;(2)、点胶;用计量式点胶机将适量的固晶胶点入下沉凹槽中;(3)、离心;将点过固晶胶的支架用离心机进行离心,使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉...
一种LED多晶产品检测方法技术
本发明公开一种LED多晶产品检测方法。包括以下步骤:(1)、通电测试分光:(2)、视觉系统检测:在分光机的测试位置正上方设置CCD相机,CCD相机对已经通电的晶片进行相片采集;(3)、发光面积对比;(4)、分类。本发明的这种测试方式简单...
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