一种固晶机点胶头清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种固晶机点胶头清洗装置，包括由机械手控制的点胶头和清洗机构，所述点胶头伸入在所述清洗机构的清洗位置时、所述清洗机构启动负压清洗所述点胶头；所述清洗机构包括清洗管道，所述清洗管道直立设置在机械手和点胶台之间，所述清洗管道内设有清洗孔，所述点胶头能够刚好伸入所述清洗孔内。本实用新型专利技术的点胶头在点胶过程每隔一定的时间点胶头均会放入清洗机构的清洗孔中，清洗孔连接固晶机的负压装置，感应器感应到点胶头放入清洗孔时，启动负压，用较大的负压气流将点胶头上的胶清洗干净，达到清洗点胶头的目的。达到清洗点胶头的目的。达到清洗点胶头的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶机点胶头清洗装置


[0001]本技术涉及LED固晶设备，特别涉及一种固晶机点胶头清洗装置。

技术介绍

[0002]贴片式LED灯珠是通过封装工艺实现的，具体包括：固晶、焊线、灌胶、分光、包装；其中固晶工序作为首道工艺在整个封装过程中起到至关重要的作用，其主要是通过固晶机将固晶胶转印到LED支架的作业区域进行LED芯片的固定作业。因固晶点胶头在长时间的转印固晶胶的过程中会集聚爬胶，导致LED支架作业区域的LED芯片表面或支架焊线区域出现甩胶或是点胶不稳定的现象，造成后续焊线不良和固晶不稳定等缺陷；同时长时间的集聚爬胶会导致固晶胶凝固在固晶点胶头上，影响固晶精度等问题；因此点胶头在转印作业过程中要定时进行清洗。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种固晶机点胶头清洗装置。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种固晶机点胶头清洗装置，包括由机械手控制的点胶头和清洗机构，所述点胶头伸入在所述清洗机构的清洗位置时、所述清洗机构启动负压清洗所述点胶头；所述清洗机构包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶机点胶头清洗装置，其特征在于，包括由机械手控制的点胶头和清洗机构，所述点胶头伸入在所述清洗机构的清洗位置时、所述清洗机构启动负压清洗所述点胶头；所述清洗机构包括清洗管道，所述清洗管道直立设置在机械手和点胶台之间，所述清洗管道内设有清洗孔，所述点胶头能够刚好伸入所述清洗孔内。2.根据权利要求1所述的固晶机点胶头清洗装置，其特征在于，所述清洗管道的端部设有感应器，所述感应器感应到所述点胶头伸入在所述清洗孔内时、会将感应信号发送...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗庚，周树斌，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：