一种电极为双组分的LED晶片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电极为双组分的LED晶片，包括晶片和连接板；连接板上设有第一正极接口、第二正极接口、第一负极接口和第二负极接口；晶片包括正极和负极；且正极和负极最外层均由金层和金锡合金层组成；正极焊接有正极导线的第一端；所述负极焊接有负极导线的第一端；正极导线的第二端分支成两端，负极导线的第二端分支成两端；金层和金锡合金层在焊接时变成共晶层，增加导线和电极的结合力，避免使用焊线机过程中或日后使用LED灯过程中导线与电极脱焊的情况；当第一正极接口或第二正极接口损坏时，另一个正极接口保证LED灯继续使用，第一负极接口与第二负极接口同理，降低了LED灯报废的概率，延长了LED灯的使用寿命，节约资源。源。源。

【技术实现步骤摘要】
一种电极为双组分的LED晶片


[0001]本技术涉及LED灯
，具体涉及一种电极为双组分的LED晶片。

技术介绍

[0002]LED灯以节能为主要优点，应用场景广泛，LED灯由LED晶片构成；现有LED晶片使用过程中损坏大概有两种可能，一是LED晶片最外层的成分一般为银合金线，在使用焊线机焊线时，导线和电极的结合没有金导线和金电极结合力好，导线与晶片电极焊接处容易脱焊；二是导线与电源连接处损坏；其中一种情况发生都使LED晶片无法使用，导致LED灯使用寿命短。

技术实现思路

[0003]为解决上述LED灯实用寿命短的问题，本技术提供一种电极为双分组的LED晶片。
[0004]本技术的技术方案为：一种电极为双组分的LED晶片，包括连接板和晶片，所述晶片安装在所述连接板上；所述连接板上位于所述晶片的一侧设有第一正极接口和第二正极接口；所述连接板上位于所述晶片的另一侧设有第一负极接口和第二负极接口；所述晶片包括正极和负极；且所述正极和所述负极最外层均由金层和金锡合金层组成；所述正极焊接有正极导线的第一端；所述负极焊接有负极导线的第一端；所述正极导线的第二端分支成两端，所述第一正极接口和所述第二正极接口分别与两个所述正极导线的第二端连接；所述负极导线的第二端分支成两端，所述第一负极接口和所述第二负极接口分别与两个所述负极导线的第二端连接。
[0005]进一步的，所述连接板上位于所述第一正极接口的一侧设有正极通道；所述连接板上位于所述第一负极接口的一侧设有负极通道；所述第一正极接口和所述第二正极接口均与所述正极通道连通；所述正极导线容置于所述正极通道中；所述负极通道的连接方式与所述正极通道连接方式相同。
[0006]进一步的，所述第二正极接口和所述第二负极接口均设有多个，且均对应与所述正极通道和所述负极通道连通。
[0007]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0008]焊接导线与晶片电极时，金层和金锡合金层变成共晶层，增加导线和电极的结合力，避免使用焊线机焊接过程中或日后使用LED灯过程中导线与电极脱焊的情况，电极最外层由金和金锡合金组成，比金材料的导线和金材料的电极节约成本；当第一正极接口或第二正极接口损坏时，另一个正极接口保证LED灯继续使用，第一负极接口与第二负极接口同理，降低了LED灯报废的概率，延长了LED灯的使用寿命，节约资源。
附图说明
[0009]图1为本技术立体图；
[0010]图2为本技术俯视图；
[0011]图3为本技术剖视图；
[0012]图4为本技术晶片正极正视图；
[0013]其中：1、晶片；2、连接板；3、正极导线；4、第一正极接口；41、第二正极接口；5、负极导线；6、第一负极接口；61、第二负极接口；7、正极通道；8、负极通道；9、正极；91、金层；92、金锡合金层。
具体实施方式
[0014]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0015]如图1
‑
3所示，一种电极为双组分的LED晶片，包括晶片1和连接板2；晶片1安装在连接板2上；连接板2上位于晶片1的一侧设有第一正极接口4和第二正极接口41；连接板2上位于晶片1的另一侧设有第一负极接口6和第二负极接口61；晶片1包括正极9和负极；且正极9和负极最外层材料均由金91和金锡合金92组成；正极9焊接有正极导线3的第一端；负极焊接有负极导线5的第一端；正极导线3的第二端分支成两端，第一正极接口4和第二正极接口41分别与两个正极导线3的第二端连接；负极导线5的第二端分支成两端，第一负极接口6和第二负极接口61分别与两个负极导线5的第二端连接；连接板2上位于第一正极接口4的一侧设有正极通道7；连接板2上位于第一负极接口6的一侧设有负极通道8；第一正极接口4和第二正极接口41均与正极通道7连通；正极导线3容置于正极通道7中；负极通道8的连接方式与正极通道7连接方式相同；焊接导线与晶片1电极时，金层91和金锡合金层92变成共晶层，增加导线和电极的结合力，避免使用焊线机过程中或日后使用LED灯过程中脱焊的情况；当第一正极接口4或第二正极接口41损坏时，另一个正极接口保证LED灯继续使用，第一负极接口6与第二负极接口61同理；降低了LED灯报废的概率，延长了LED灯的使用寿命，节约资源。
[0016]第二正极接口41和第二负极接口61均设有多个，且均对应与正极通道7和负极通道8连通；可根据LED晶片使用场景的结构特点，来变换正极导线3或负极导线5接入第二正极接口41或第二负极接口61的位置，方便布线。
[0017]本技术工作方式描述：
[0018]将正极导线3和负极导线5分别与晶片1的这个正极9和负极焊接，金锡合金92融化，冷却后可将线材和电极牢固地连接，避免线材与电极脱焊；根据LED灯使用场景的需求，使正极导线3穿过正极通道7与第一正极接口4和对应位置的第二正极接口41连接，使负极导线5穿过负极通道8与第一负极接口6和对应位置的第二负极接口61连接，再将正极导线3和负极导线5与外部电源连接后即可使用；当正极导线3或负极导线5与电源连接处损坏时，可将第二正极接口41或第二负极接口61作为备用；降低了LED灯报废的概率，延长了LED灯的使用寿命，节约资源。
[0019]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些
许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极为双组分的LED晶片，包括连接板（2）和晶片（1），其特征在于：所述晶片（1）安装在所述连接板（2）上；所述连接板（2）上位于所述晶片（1）的一侧设有第一正极接口（4）和第二正极接口（41）；所述连接板（2）上位于所述晶片（1）的另一侧设有第一负极接口（6）和第二负极接口（61）；所述晶片（1）包括正极（9）和负极；且所述正极（9）和所述负极最外层均由金层（91）和金锡合金层（92）组成；所述正极（9）焊接有正极导线（3）的第一端；所述负极焊接有负极导线（5）的第一端；所述正极导线（3）的第二端分支成两端，所述第一正极接口（4）和所述第二正极接口（41）分别与两个所述正极导线（3）的第二端连接；所述负极导线（5）的第二端分支成两端，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗庚，周树斌，
申请(专利权)人：东莞中之科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：