一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内封装有IC电路，IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在绿灯接触电极上，IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。本实用新型专利技术的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。逐点扫描等功能。逐点扫描等功能。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构


[0001]本技术涉及灯珠封装，特别涉及一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。

技术介绍

[0002]现有LED封装技术无论是白光、R红、G绿、B蓝都需要将芯片与基板使用设备通过导线焊接，才能实现其电性功能。本技术采用倒装技术，首先将可编程炫彩IC固定在支架的碗杯中，然后将红、绿、蓝三基色芯片倒装在IC的电极上。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构，包括灯珠支架，所述灯珠支架上设有灯杯，所述灯杯内封装有IC电路，所述IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在所述蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在所述红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在所述绿灯接触电极上，所述IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个所述支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。
[0005]作为本技术倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构的一种改进，所述蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极均包括有正极接触电极和负极接触电极。
[0006]作为本技术倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构的一种改进，所述蓝灯芯片、红灯芯片和绿灯芯片的背面两个转角处均设有接触电极，两个接触电极分别是正极电极和负极电极，所述正极电极通过锡膏与所述正极接触电极实现电导通，所述负极电极通过锡膏与所述负极接触电极实现电导通。
[0007]作为本技术倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构的一种改进，所述灯珠支架内对应所述连接电极的位置设有穿入通道，所述连接电极的一端从所述穿入通道伸入、并通过锡膏与所述支架导通电极实现电连接。
[0008]作为本技术倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构的一种改进，所述灯杯呈喇叭状。
[0009]与现有技术相比，本技术的优点是：本技术的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。本技术可用于蜂群无人机指示装饰、平衡车装饰、儿童鞋装饰、户外亮化
工程灯、景观照明灯、舞台氛围渲染灯等。
附图说明
[0010]下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
[0011]图1是本技术未封装灯珠芯片的正面结构图。
[0012]图2是本技术剖视图。
[0013]图3是本技术IC电路背面结构示意图。
[0014]附图标记名称：1、灯珠支架2、灯杯3、IC电路4、蓝灯芯片5、红灯芯片6、绿灯芯片7、支架导通电极8、连接电极9、正极接触电极10、负极接触电极11、穿入通道。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0017]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围内。
[0018]如图1、图2和图3所示，一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构，包括灯珠支架1，灯珠支架1上设有灯杯2，灯杯2内封装有IC电路3，IC电路3的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片4倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片5倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片6倒装在绿灯接触电极上，IC电路3背面四个转角处均设有支架导通电极7，四个支架导通电极7均与灯珠支架1上的连接电极8实现电性导通。IC电路3为可编程IC电路。
[0019]优选的，蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极均包括有正极接触电极9和负极接触电极10。
[0020]优选的，蓝灯芯片4、红灯芯片5和绿灯芯片6的背面两个转角处均设有接触电极，两个接触电极分别是正极电极和负极电极，正极电极通过锡膏与正极接触电极9实现电导通，负极电极通过锡膏与负极接触电极10实现电导通。
[0021]优选的，灯珠支架1内对应连接电极的位置设有穿入通道11，连接电极8的一端从穿入通道11伸入、并通过锡膏与支架导通电极7实现电连接。
[0022]优选的，灯杯2呈喇叭状。能够增大照射面积。
[0023]本技术的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。实现炫彩多色彩发光、流水、跑马、交替闪烁、任意组合发光、多功能，应用更方便，更广泛等。本技术可用于蜂群无人机指示装饰、平衡车装饰、儿童鞋装饰、户外亮化工程灯、景观照明灯、舞台氛围渲染灯等。
[0024]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构，包括灯珠支架，其特征在于，所述灯珠支架上设有灯杯，所述灯杯内封装有IC电路，所述IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在所述蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在所述红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在所述绿灯接触电极上，所述IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个所述支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。2.根据权利要求1所述的倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构，其特征在于，所述蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极均包括有正极接触电极和负极接触电极。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张万功，周树斌，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：