一种高亮LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高亮LED封装结构，包括LED芯片、基板和封装板；封装板为有韧性的塑料板；封装板的两端均连接有固定柱；基板开设有凹槽；基板的上端面连接有限位板；基板上设有两个圆形通孔；固定柱与圆形通孔配合；封装板与基板形成一个空腔；LED芯片容置于空腔中；基板的上端部开设有方形通孔；基板的上端部连接有灯罩；基板的下端部连接有散热板；散热板开设有散热槽；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。节约资源。节约资源。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮LED封装结构


[0001]本技术涉及高亮LED
，具体涉及一种高亮LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有的高亮LED灯封装结构一般是全封闭方式，此方式影响结构散热，会缩短LED芯片的寿命，且封装之后很难对进行拆装，当LED芯片损坏时，无法对LED芯片进行更换，消费者只能购买新的高亮LED灯，浪费资源。

技术实现思路

[0003]为解决上述问题，本技术提供一种高亮LED封装结构。
[0004]本技术的技术方案为：一种高亮LED封装结构，包括LED芯片，还包括基板和封装板；所述封装板为为韧性塑料板；所述封装板的两端均连接有固定柱；所述基板设有凹槽；所述基板的上端面连接有限位板；所述基板上靠近所述凹槽开口端对立的两侧均设有圆形通孔；所述固定柱与所述圆形通孔配合；所述封装板与所述基板配合形成一个空腔；所述LED芯片容置于所述空腔中；所述限位板开设有方形通孔；所述基板的上端部连接有灯罩；所述基板的下端部连接有散热板。
[0005]进一步的，所述限位板为“匸”型。
[0006]进一步的，所述方形通孔设有两个，且两个所述方形通孔分别位于所述凹槽的两侧。
[0007]进一步的，所述灯罩为透明或半透明灯罩。
[0008]进一步的，所述基板的端面设有导热层。
[0009]进一步的，所述散热板开设有散热槽。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点在于：
[0011]对高亮LED灯进行组装时，将封装板从基板上取下，再将LED芯片从基板的凹槽开口处推进凹槽中，最后将封装板的两个固定柱分别塞进基板的圆形通孔中，使LED芯片固定在基板和封装板形成的空腔中；LED芯片上连接的导线可穿过基板上的方形通孔连接电极；使用时，LED芯片通过散热板进行散热；拆卸LED芯片时只需将封装板的两端从基板的圆形通孔中取出，即可拿出LED芯片；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。
附图说明
[0012]图1为本技术立体图；
[0013]图2为本技术剖视图；
[0014]图3为本技术部分结构示意图；
[0015]图4为本技术封装板结构示意图；
[0016]其中：1、基板；2、凹槽；3、圆形通孔；4、方形通孔；5、封装板；6、固定柱；7、灯罩；8、
散热板；9、散热槽；10、LED芯片；11、限位板。
具体实施方式
[0017]为更进一步阐述本技术为实现预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0018]如图1
‑
4所示，一种高亮LED封装结构，包括LED芯片10、基板1和封装板5；封装板5由有韧性的PVC塑料材质构成；封装板5的两端均连接有固定柱6；基板1设有凹槽2，基板1的上端面连接有限位板11，限位板11为“匸”型；基板1上靠近凹槽2开口端对立的两侧均设有圆形通孔3，且两个所述圆形通孔3互为对立面；所述固定柱6与所述圆形通孔3配合；所述封装板5与所述基板1配合形成一个空腔，且空腔的大小约等于LED芯片10的大小；LED芯片10容置于空腔中；限位板11开设有方形通孔4；基板1的上端部连接有灯罩7；基板1的下端部连接有散热板8；散热板8开设有散热槽9；对LED进行组装时，将封装板5从基板1上取下，再将LED芯片10从基板1的凹槽2开口处推进凹槽2中，最后将封装板5的两个固定柱6分别塞进基板1的圆形通孔3中，使LED芯片10固定在基板1和封装板5形成的空腔中；使用时，LED芯片10通过散热板8进行散热；拆卸LED芯片10时只需将封装板5的两端从基板1的圆形通孔3中取出，即可拿出LED芯片10；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。
[0019]方形通孔4设有两个，且两个方形通孔4分别位于凹槽2的两侧；LED芯片10上连接的导线可穿过基板1上的方形通孔4连接电极；方形通孔4设有两个的作用是方便LED芯片10的导线布线。
[0020]灯罩7为透明或半透明灯罩7；灯罩7使LED芯片10发出的光更美观。
[0021]基板1的端面设有导热层，导热层由铜粉末冷喷喷涂形成；导热层使LED芯片10的导热效果更好。
[0022]本技术工作方式描述：
[0023]对LED进行组装时，将封装板5从基板1上取下，再将LED芯片10从基板1的凹槽2开口处推进凹槽2中，最后将封装板5的两个固定柱6分别塞进基板1的圆形通孔3中，使LED芯片10固定在基板1和封装板5形成的空腔中；LED芯片10上连接的导线可穿过基板1上的方形通孔4连接电极；使用时，LED芯片10通过散热板8进行散热；拆卸LED芯片10时只需将封装板5的两端从基板1的圆形通孔3中取出，即可拿出LED芯片10；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本技术，任何本领域技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本
技术的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮LED封装结构，包括LED芯片(10)，其特征在于：还包括基板(1)和封装板(5)；所述封装板(5)为韧性塑料板；所述封装板(5)的两端均连接有固定柱(6)；所述基板(1)设有凹槽(2)；所述基板(1)的上端面连接有限位板(11)；所述基板(1)上靠近所述凹槽(2)开口端对立的两侧均设有圆形通孔(3)；所述固定柱(6)与所述圆形通孔(3)配合；所述封装板(5)与所述基板(1)配合形成一个空腔；所述LED芯片(10)容置于所述空腔中；所述限位板(11)开设有方形通孔(4)；所述基板(1)的上端部连接有灯罩(7)；所述基板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周树斌，
申请(专利权)人：东莞中之科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：