一种LED封装热导炉制造技术

技术编号:36497506 阅读:17 留言:0更新日期:2023-02-01 15:17
本实用新型专利技术公开一种LED封装热导炉,包括:机台、工作腔体、制氮系统、氮气加热柜、气动无油增压泵、以及排气系统,工作腔体设置于机台的上部,工作腔体的各内侧壁上分别设置有多层氮气输出孔,氮气输出孔与氮气加热柜通过管道连接,工作腔体的顶部与底部分别设置有排气孔,排气孔与排气系统通过管道连接。本实用新型专利技术通过制氮系统提供纯净的氮气,经由氮气加热柜对氮气进行加热后,填充至工作腔体内,将工作腔体内的空气排出,避免空气中的氧气以及杂质对工件与工质造成影响,同时,通过设置于工作腔体各侧壁的多层氮气输出孔将携带热量的氮气从各个方向送入到工作腔体内,使得工作腔体内的热量扩散均匀,提高烘烤质量,满足封装层加热固化的需求。层加热固化的需求。层加热固化的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装热导炉


[0001]本技术涉及LED生产
,尤其涉及一种LED封装热导炉。

技术介绍

[0002]在对LED产品进行封装后,需要放进烤箱中进行烘烤,使得封装层固化。然而目前行业内所采用的烘烤设备,一般是直接进行热风烘烤,传递热能的载体,一般为空气。然而,空气中的氧气分子在经热能激发后,对工件及工质中物化相对不稳定,造成良率低下的情况。而且空气中的水分、漂浮物等微小杂质,会对封装层造成污染。而且,在烘烤的过程中,热能的传递必须是可控、连续、直线性、低斜率的,如果以局部热源、温值大幅度起伏或变化等,均会对工件和工质造成不可逆的伤害。因此,目前行业中所采用的烘烤设备不能满足LED封装热固化的实质需求。
[0003]因此,现有技术存在缺陷,需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种LED封装热导炉。
[0005]本技术的技术方案如下:提供一种LED封装热导炉,包括:机台、设置于所述机台内侧的工作腔体、设置于所述机台内侧的制氮系统、与所述制氮系统连接的氮气加热柜、与所述氮气加热柜连接的气动无油增压泵、以及与所述工作腔体连接的排气系统,所述工作腔体设置于机台的上部,所述工作腔体的各内侧壁上分别设置有多层氮气输出孔,所述氮气输出孔与氮气加热柜通过管道连接,所述工作腔体的顶部与底部分别设置有排气孔,所述排气孔与排气系统通过管道连接。
[0006]进一步地,所述制氮系统包括:设置于所述机台内的无油空压机、与所述无油空压机连接的制氮机、以及与所述制氮机连接的氮气储气柜,所述氮气储气柜与氮气加热柜连接。
[0007]进一步地,所述工作腔体上方、左方以及右方内侧壁上均设置有双涡卷式扰流板。
[0008]进一步地,所述氮气加热柜连接有氮气连通管,所述氮气连通管对应每个氮气输出孔分别设置有输出口,每个所述输出口上均设置有调压阀,所述调压阀的输出端与氮气输出孔连接。
[0009]进一步地,所述工作腔体的外侧包覆有隔热材料,所述隔热材料采用芳纶纸裹附气凝胶制成。
[0010]进一步地,所述机台对应工作腔体设置有舱门,所述舱门内侧边缘嵌入有密封圈,所述工作腔体的抗压力为0.4

0.7MPa。
[0011]进一步地,所述排气系统包括:与底部所述排气孔连接的真空泵、与所述真空泵连接的冷却器、以及与顶部所述排气孔连接的排气风机。
[0012]进一步地,各管路均连接有油水过滤器。
[0013]进一步地,所述工作腔体的内侧壁上纵向间隔设置有若干活动支架,所述活动支
架上放置有若干料盒。
[0014]进一步地,所述工作腔体上方设置有若干进气孔以及泄压孔,所述进气孔连接有节流阀,所述泄压控连接有安全阀,所述安全阀通过管道与排气系统连接。
[0015]采用上述方案,本技术通过制氮系统提供纯净的氮气,经由氮气加热柜对氮气进行加热后,填充至工作腔体内,并将工作腔体内的空气排出,避免空气中的氧气以及杂质对工件与工质造成影响,同时,通过设置于工作腔体各侧壁的多层氮气输出孔将携带热量的氮气从各个方向送入到工作腔体内,使得工作腔体内的热量扩散均匀,提高烘烤质量,满足封装层加热固化的需求。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图。
[0017]图2为本技术的右视图。
具体实施方式
[0018]以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。
[0019]请参阅图1、图2,本技术提供一种LED封装热导炉,包括:机台1、设置于所述机台1内侧的工作腔体2、设置于所述机台1内侧的制氮系统3、与所述制氮系统3连接的氮气加热柜、与所述氮气加热柜连接的气动无油增压泵、以及与所述工作腔体连接的排气系统4。所述工作腔体2设置于机台1的上部。所述工作腔体2的各内侧壁上分别设置有多层氮气输出孔21,所述氮气输出孔21与氮气加热柜通过管道连接。所述工作腔体2的顶部与底部分别设置有排气孔22,所述排气孔22与排气系统4通过管道连接。工作时,通过制氮系统3制备并存储氮气,然后将氮气输送到氮气加热柜中进行加热升温,再通过气动无油增压泵进行增压,再将升温的氮气作为载体对放置于工作腔体2内的产品进行烘烤,使得工件的封装层受热固化。完成固化后,排气系统4将工作腔体2内的高温氮气排出,防止在出料时高温氮气对操作人员造成灼烧,提高安全性。同时,在工作前,通过排气系统4将工作腔体2内的空气抽出,同时向工作腔体2内输送氮气,从而避免在烘烤过程中混入空气而导致工件与工质受污染。采用气动无油增压泵对氮气进行增压,从而便于将氮气扩散至工作腔体2中,以此对工件进行烘烤处理。氮气加热柜通过内回型加热管将氮气加热到200摄氏度,并根据工件上各元器件的各项性能参数,如规格尺寸、结构强度、吸水率、耐受温度、耐受时间、耐受压力差等基本资料,在控制系统中输入、设定相应的工作参数,从而对工作腔体2内的工件进行可控、连续、直线性、低斜率的烘烤固化。
[0020]所述制氮系统3包括:设置于所述机台1内的无油空压机、与所述无油空压机连接的制氮机、以及与所述制氮机连接的氮气储气柜,所述氮气储气柜与氮气加热柜连接。封装制程中,油、水会对工件与工质造成影响,因此采用无油空压机提供气源,避免油、水混杂在氮气中而影响产品良率。制氮机将无油空压机所提供的空气制备成氮气,从而通过氮气作为热能的载体,在进行烘烤的同时为工件提供有效的防护作用。制备后的氮气存储与氮气储气柜中,以便于在进行工作时,快速供应足量的氮气,满足烘烤工作的需求。
[0021]所述工作腔体2上方、左方以及右方内侧壁上均设置有双涡卷式扰流板。当气流经过双涡卷式扰流板时,会因受阻而向外侧扩散,从而实现均衡热扩散的效果,保证对工件封
装层的烘烤固化效果。
[0022]所述氮气加热柜连接有氮气连通管,所述氮气连通管对应每个氮气输出孔21分别设置有输出口,每个所述输出口上均设置有调压阀5,所述调压阀5的输出端与氮气输出孔21连接。氮气从氮气加热柜中输出到氮气连通管中,经调压阀5进行流量、压力的调节,再通过氮气输出孔21填充到工作腔体2内,同时还能对氮气连通管内的氮气温度进行调控,在氮气温度达到设定值时再将氮气输入到工作腔体2中,满足烘烤所需的温度控制条件。
[0023]所述工作腔体2的外侧包覆有隔热材料,所述隔热材料采用芳纶纸裹附气凝胶制成。芳纶纸裹附气凝胶具有质量轻、隔热能力强、承受力大的优点,满足在长时间工作下的隔热效果,避免工作腔体2内的热能向外扩散而影响内部的烘烤效果,同时防止热能对机台1内部其他元器件、机构的正常工作以及工作寿命造成影响。
[0024]所述机台1对应工作腔体2设置有舱门,所述舱门内侧边缘嵌入有密封圈,提高工作腔体的密封性,避免高温氮气外泄而对现场操作人员造成危险。所述工作腔体2的抗压力为0.4

0.7MPa,在本技术所提供的实施例中,工作腔体2的最大抗压力为本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装热导炉,其特征在于,包括:机台、设置于所述机台内侧的工作腔体、设置于所述机台内侧的制氮系统、与所述制氮系统连接的氮气加热柜、与所述氮气加热柜连接的气动无油增压泵、以及与所述工作腔体连接的排气系统,所述工作腔体设置于机台的上部,所述工作腔体的各内侧壁上分别设置有多层氮气输出孔,所述氮气输出孔与氮气加热柜通过管道连接,所述工作腔体的顶部与底部分别设置有排气孔,所述排气孔与排气系统通过管道连接。2.根据权利要求1所述的LED封装热导炉,其特征在于,所述制氮系统包括:设置于所述机台内的无油空压机、与所述无油空压机连接的制氮机、以及与所述制氮机连接的氮气储气柜,所述氮气储气柜与氮气加热柜连接。3.根据权利要求1所述的LED封装热导炉,其特征在于,所述工作腔体上方、左方以及右方内侧壁上均设置有双涡卷式扰流板。4.根据权利要求1所述的LED封装热导炉,其特征在于,所述氮气加热柜连接有氮气连通管,所述氮气连通管对应每个氮气输出孔分别设置有输出口,每个所述输出口上均设置有调压阀,所述调压阀的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈金汉陈科宇
申请(专利权)人:东莞市天贺电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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