一种红外封装灯珠制造技术

技术编号:36452403 阅读:41 留言:0更新日期:2023-01-25 22:49
本实用新型专利技术公开了一种红外封装灯珠,包括灯珠本体,所述灯珠本体包括:管帽、芯片、金属焊盘、金线和金属针脚组,所述管帽内部设置有封装槽,且所述封装槽还包括:区域Ⅰ,用于对金属针脚组和金属焊盘进行固定;区域Ⅱ,用于对所述芯片进行固定;以及设置于所述区域Ⅱ内部的散热件;区域Ⅲ,为胶水或玻璃封口区,此红外封装灯珠,利用散热件可有效防止热量积聚的状况,以通过散热孔可将部分热量通入至环形槽体内进行散热,减小热量对芯片造成的影响,同时防止了热量出现积聚的状况,提高了芯片的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种红外封装灯珠


[0001]本技术涉及LED电子元件
,具体为一种红外封装灯珠。

技术介绍

[0002]LED与传统的冷阴极荧光灯管相比具有亮度更均匀、功耗低、更轻薄、节能环保、使用寿命长等优点,LED可以直接发出白光、彩色光等可见光、还可以发出红外光、紫外光,应用范围十分广泛;其中封装是将发光芯片与基板通过金属引线或者导电固晶胶进行电连接,同时利用硅胶或者树脂等材料对芯片进行包装,起到保护芯片的作用,同时应具有良好的出光效率和热稳定性,进而提升LED寿命;常见的红外LED封装结构为直插式结构,将LED芯片通过灌封方式进行封装,两条管脚分别为正负极,此封装结构具有制造工艺简单、成本低、以及良好的防水、防紫外线能力;
[0003]在实际使用过程中,红外封装灯珠的则是通过芯片进行发光,然而当大电流通过芯片时,芯片则会产生较大的热量至于环境中,当长时间存于温度较高的环境中进行工作时,则会强化物质的活性,进而加速化学反应的进程,由于腐蚀的本质是化学反应,因此,高温情境下,芯片抗腐蚀性能下降,同时也会出现氧化物分解、强化电子移动(导致芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外封装灯珠,包括灯珠本体(1),所述灯珠本体(1)包括:管帽(11)、芯片(12)、金属焊盘(13)、金线(14)和金属针脚组(15),其特征在于:所述管帽(11)内部设置有封装槽(2),且所述封装槽(2)还包括:区域Ⅰ(21),用于对金属针脚组(15)和金属焊盘(13)进行固定;区域Ⅱ(22),用于对所述芯片(12)进行固定;以及设置于所述区域Ⅱ(22)内部的散热件(3)区域Ⅲ(23),为胶水或玻璃封口区。2.根据权利要求1所述的一种红外封装灯珠,其特征在于:所述散热件(3)包括设置于区域Ⅱ(22)内部的环状槽体(31),并在所述区域Ⅱ(22)内壁设置有散热孔(32),且所述散热孔(32)端部连通于环状槽体(31)内部。3.根据权利要求2所述的一种红外封装...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘英
申请(专利权)人:安徽省紫芯半导体技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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