一种用于微小型LED转移的承载框制造技术

本发明专利技术公开了一种用于微小型LED转移的承载框，承载框用于安装粘附有微小型LED芯片的第一基材，承载框开设有安装口，安装口沿承载框的厚度方向贯穿承载框，沿承载框的厚度方向上，承载框的一侧设有承载结构，另一侧设有安装夹，安装夹具有沿安装口的周向间隔设置的多个，每个安装夹均能够相对转动地与承载框连接，承载框还设有用于提供安装夹朝向安装口转动所需作用力的弹性件。该承载框结构简单，安装可靠，能够对第一基材形成稳定夹持。能够对第一基材形成稳定夹持。能够对第一基材形成稳定夹持。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微小型LED转移的承载框
[0001]本申请为申请日为2022年09月13日、申请号为2022111068816、专利技术名称为“一种微小型LED转移装置、转移方法及承载框”的专利技术申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及半导体芯片制造
，尤其涉及一种用于微小型LED转移的承载框。

技术介绍

[0003]发光二极管(LED)是一种常用的发光器件，其通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明、平板显示、医疗器件等领域应用广泛。目前，LED越来越向小型化发展，随着Mini LED(芯片尺寸约为100～300μm)、Micro LED(芯片尺寸约为50～100μm)等微小型LED的出现，用LED直接做屏显的技术已经渐渐趟向市场。微小型LED制成的显示器以其更小的像素、更高质量的画面，成为未来显示器技术的发展方向。现有技术中，微小型LED通常采用晶圆工艺制成，首先将LED制备在晶圆上，再将晶圆切割成大量的单个微小型LED芯片，然后将这些微小型LED转移到电路板、晶圆胶带、蓝膜、白膜等目标基材上。
[0004]上述工艺中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微小型LED转移的承载框，所述承载框用于安装粘附有微小型LED芯片的第一基材，其特征在于：所述承载框开设有安装口，所述安装口沿所述承载框的厚度方向贯穿所述承载框，沿所述承载框的厚度方向上，所述承载框的一侧设有承载结构，另一侧设有安装夹，所述安装夹具有沿所述安装口的周向间隔设置的多个，每个所述安装夹均能够相对转动地与所述承载框连接，所述承载框还设有用于提供所述安装夹朝向所述安装口转动所需作用力的弹性件。2.根据权利要求1所述的用于微小型LED转移的承载框，其特征在于：所述承载框整体呈扁平的矩形板状，所述承载框在工作过程中的厚度方向沿竖直方向延伸，所述安装夹具有分设于所述承载框的四角处的四个，四个所述安装夹等距分布，每个所述安装夹的转动中心线均沿水平方向延伸，每个所述弹性件均为绕设于对应的所述安装夹的转轴上的扭簧。3.根据权利要求1所述的用于微小型LED转移的承载框，其特征在于：所述安装口为圆形，所述承载结构为内径小于安装口的圆环。4.根据权利要求1所述的用于微小型LED转移的承载框，其特征在于：所述承载框具有安装面，所述安装面位于所述承载框的厚度方向的一侧，所述安装面上设有第一定位结构，所述第一定位结构具有在所述安装面上间隔设置的多个，每个所述第一定位结构为插销或插槽。5.根据权利要求4所述的用于微小型LED转移...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈思，焦锐，王龙，
申请(专利权)人：昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：