一种红外封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种红外封装器件，包括陶瓷管帽，所述陶瓷管帽的顶部设有玻璃胶体，所述陶瓷管帽的内部设有金属焊盘，所述陶瓷管帽的内部设有供金属焊盘放置的凹槽一，所述金属焊盘的上方设有芯片，所述金属焊盘的底部设有金属针脚二，所述陶瓷管帽的内部设有金属针脚一，所述陶瓷管帽的内部还设有供芯片进行固晶的凹槽二，所述凹槽二的上方设有供玻璃胶体封口的凹槽三，此红外封装器件中，以分装的形式将发光二极管的各部件进行一次组合，使得在打胶封口时，同时降低周围器件对芯片的影响，保证芯片对光源发散的可靠性。保证芯片对光源发散的可靠性。保证芯片对光源发散的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种红外封装器件


[0001]本技术涉及红外封装
，具体为一种红外封装器件。

技术介绍

[0002]红外器件是指工作于0.75～1000微米波长范围内的器件。包括红外发光器件和红外探测器件两大类。常见的红外发光器件有红外发光二极管和红外激光器。红外发光二极管处于正偏时，由于空穴和电子的复合而产生红外光辐射。红外发光二极管和半导体激光器通常都是由
Ⅲ‑Ⅴ
族化合物半导体材料做成。红外探测器件种类繁多，常见者有光电导检测器、光磁电检测器、光子牵引检测器、PIN光电二极管、肖特基光电二极管、MOS检测器、双极型光晶体管等。红外探测器件所用材料极为广泛，金属、绝缘体和超导体都可用于制作红外探测器。
[0003]以发光二极管的封装技术为例，在现有技术中，常采用无机胶水来替代有机胶水进行外壳封装，现有的无机深紫外封装，工艺复杂，有的采用激光熔融的方式，实现玻璃和支架的贴合，有的在石英玻璃上镀一层合金，从而实现玻璃和支架共晶，达到紧密结合，然而，这种封装方式多是同时将发光二极管中的各部件进行一体式封装的，这导致各部件需要在封装之前进行组合性放置，这使得在打胶过程中，位于金属焊盘上的芯片居中位置可能会发生偏移，进而使芯片所发散的光线产生微小的偏差。为此，我们提出一种红外封装器件。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种红外封装器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种红外封装器件，包括陶瓷管帽，所述陶瓷管帽的顶部设有玻璃胶体，所述陶瓷管帽的内部设有金属焊盘，所述陶瓷管帽的内部设有供金属焊盘放置的凹槽一，所述金属焊盘的上方设有芯片，所述金属焊盘的底部设有金属针脚二，所述陶瓷管帽的内部设有金属针脚一，所述陶瓷管帽的内部还设有供芯片进行固晶的凹槽二，所述凹槽二的上方设有供玻璃胶体封口的凹槽三。
[0006]优选的，所述芯片包括顶部电极，所述顶部电极和金属针脚一之间设有金线，所述金属焊盘的上方设有多个与芯片的两侧进行抵挡的抵挡块，所述金属焊盘的上方还设有对芯片的底部进行抵挡的抵挡柱。
[0007]优选的，所述芯片的三侧同时与抵挡块和抵挡柱相互抵挡时，芯片的中心与抵挡块的中心位置处于同一中线上。
[0008]优选的，所述抵挡块包括转折部，所述转折部的造型呈弧面造型，所述芯片的一侧与转折部相互接触。
[0009]优选的，所述陶瓷管帽的内部设有供多个金属针脚一和金属针脚二插入的通孔，所述通孔包括凹陷部，所述凹陷部的侧面造型呈弧面。
[0010]优选的，所述金属针脚一包括与陶瓷管帽相互抵挡的抵挡部，所述抵挡部的直径大于凹陷部的最大直径。
[0011]优选的，所述玻璃胶体的内部设有弧形镜片，所述弧形镜片与玻璃胶体的内壁紧密贴合，并且弧形镜片自身材质为透明状。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术中，将陶瓷管帽分为三层凹槽，凹槽一为金属针脚一和金属针脚二与金属焊盘的固定区，凹槽二为芯片的固晶区，凹槽三为玻璃胶体的封口区，以分装的形式将发光二极管的各部件进行一次组合，使得在打胶封口时，同时降低周围器件对芯片的影响，同时，在将芯片放置于金属焊盘的上方时，转折部将有助于将芯片推动至抵挡块和抵挡柱之间，使芯片位于金属焊盘上相对居中的位置，进一步确定了芯片在陶瓷管帽的内部，处于光线发散的最佳位置，进而减小了光线发散的偏差效果，保证芯片对光源发散的可靠性。
附图说明
[0014]图1为本技术整体结构示意图；
[0015]图2为本技术局部结构示意图；
[0016]图3为本技术局部结构剖视图；
[0017]图4为本技术图3中A区域结构放大图；
[0018]图5为本技术陶瓷管帽结构示意图；
[0019]图6为本技术芯片结构示意图；
[0020]图7为本技术图6中B区域结构放大图。
[0021]图中：1
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陶瓷管帽；2
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玻璃胶体；3
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金属针脚一；31
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抵挡部；4
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金属针脚二；5
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凹槽一；6
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凹槽二；7
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凹槽三；8
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金属焊盘；9
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芯片；91
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顶部电极；10
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金线；11
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抵挡块；111
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转折部；12
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通孔；121
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凹陷部；13
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弧形镜片；14
‑
抵挡柱。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
7，本技术提供一种技术方案：一种红外封装器件，本方案解决了上述
技术介绍
中所提出的问题，本方案针对上述问题进行相应的改进，包括陶瓷管帽1，陶瓷管帽1的顶部设有玻璃胶体2，玻璃胶体2与陶瓷管帽1固定连接，陶瓷管帽1的内部设有金属焊盘8，陶瓷管帽1的内部设有供金属焊盘8放置的凹槽一5，金属焊盘8的上方设有芯片9，金属焊盘8的底部设有金属针脚二4并与其固定连接，陶瓷管帽1的内部设有金属针脚一3，陶瓷管帽1的内部设有供多个金属针脚一3和金属针脚二4插入的通孔12，通孔12包括凹陷部121，凹陷部121的侧面造型呈弧面，进而更加便于工作人员将金属针脚一3和金属针脚二4插入陶瓷管帽1中，金属针脚一3包括与陶瓷管帽1相互抵挡的抵挡部31，抵挡部31的直径大于凹陷部121的最大直径，抵挡部31和金属焊盘8可有效地对通孔12的凹陷部121区域进行抵挡，以确保陶瓷管帽1对金属针脚一3和金属针脚二4的有效固定，陶瓷管帽1的内部还
设有供芯片9进行固晶的凹槽二6，凹槽二6的上方设有供玻璃胶体2封口的凹槽三7，芯片9包括顶部电极91，顶部电极91和金属针脚一3之间设有金线10，金属针脚一3、金线10、芯片9、金属焊盘8和金属针脚二4相互电性连接；
[0024]在使用过程中，芯片9产生热量通过金属焊盘8传导至陶瓷管帽1，再将热量传输至外部，保证芯片9处于合适的温度，减少光衰减的发生，陶瓷管帽1同时起到保持两个针脚的绝缘与固定作用。
[0025]关于陶瓷管帽1，其材质为氮化铝陶瓷，其具有高的热导率，高绝缘性能，同时采用黑色氮化铝，避免光线的散射，氮化铝陶瓷支架采用一体烧结，结构稳定，同时腔体内分为三层凹槽，凹槽一5为金属针脚一3和金属针脚二4与金属焊盘8的固定区，凹槽二6为芯片9的固晶区，凹槽三7为玻璃胶体2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外封装器件，包括陶瓷管帽（1），其特征在于：所述陶瓷管帽（1）的顶部设有玻璃胶体（2），所述陶瓷管帽（1）的内部设有金属焊盘（8），所述陶瓷管帽（1）的内部设有供金属焊盘（8）放置的凹槽一（5），所述金属焊盘（8）的上方设有芯片（9），所述金属焊盘（8）的底部设有金属针脚二（4），所述陶瓷管帽（1）的内部设有金属针脚一（3），所述陶瓷管帽（1）的内部还设有供芯片（9）进行固晶的凹槽二（6），所述凹槽二（6）的上方设有供玻璃胶体（2）封口的凹槽三（7）。2.根据权利要求1所述的一种红外封装器件，其特征在于：所述芯片（9）包括顶部电极（91），所述顶部电极（91）和金属针脚一（3）之间设有金线（10），所述金属焊盘（8）的上方设有多个与芯片（9）的两侧进行抵挡的抵挡块（11），所述金属焊盘（8）的上方还设有对芯片（9）的底部进行抵挡的抵挡柱（14）。3.根据权利要求2所述的一种红外封装器件，其特征在于：所述芯片（9）的三侧同时与抵挡块（11）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘英，
申请(专利权)人：安徽省紫芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：