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本实用新型公开了一种红外封装灯珠，包括灯珠本体，所述灯珠本体包括：管帽、芯片、金属焊盘、金线和金属针脚组，所述管帽内部设置有封装槽，且所述封装槽还包括：区域Ⅰ，用于对金属针脚组和金属焊盘进行固定；区域Ⅱ，用于对所述芯片进行固定；以及设置于所...
该专利属于安徽省紫芯半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽省紫芯半导体技术有限公司授权不得商用。

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