一种运用在薄基板上封胶的模治具制造技术

本发明专利技术公开了一种运用在薄基板上封胶的模治具，涉及模治具搭配生产自动化技术领域，包括圧缩成形设备、定位治具座和承载治具组；承载治具组包括治具板、薄基板和钢盖片，薄基板设置有一个或多个，钢盖片的数量与薄基板相同，治具板上成型有若干个第一真空孔，薄基板覆盖在若干个第一真空孔上，治具板上镶嵌安装有若干个磁铁，钢盖片磁吸配合安装在若干个磁铁上，钢盖片呈框型结构，钢盖片一一对应压住薄基板的外侧边沿设置；承载治具组可拆卸组装到圧缩成形设备或定位治具座内；本发明专利技术在模压封胶的过程中不会发生变形与压裂，通过双力固定薄基板实现精确定位，能够抗成形后的脱模拉力和成形后胶体的收缩应力,避免产生曲翘变形。形。形。

【技术实现步骤摘要】
一种运用在薄基板上封胶的模治具


[0001]本专利技术涉及模治具搭配生产自动化
，尤其是涉及一种运用在薄基板上封胶的模治具。

技术介绍

[0002]如图6所示，目前在基板24上使用胶水或胶饼21进行封装的工艺上,由于型芯1.42的形体上具有平面、凸面、凹面、R型、非球面、微结构等构造,都必须在基板24上设置压合边22来与下模框1.43进行闭合,使胶水或胶饼21能在所需要区域内受温固化成形，在上模板1.21和下模板1.41相互靠近合模时，压合边22压住下模框1.43，下模框1.43和下模板1.41之间的间距是压缩距离23，进而让胶水或胶饼21均匀分布到离型膜15和基板24之间。
[0003]但是，根据产品的不同需求，基板24有可能会面临需要降低厚度的情况，薄基板的材质有BT树脂基覆铜板、EMC树脂基覆铜板、铜板、陶瓷、玻璃等，其厚度在0.3～0.05 mm之间，这些薄基板的强度相对于0.3mm以上的厚板而言，其强度会减弱很多，对于后序进行封胶模压时的压合力与成形后胶体收缩应力,会使得薄基板发生曲翘变形、碎裂等现象,除了产品报废,因曲翘变形亦会影响设备上下料动作的自动化。
[0004]当基板24薄至一定程度,如0.1mm时,基板24来料时就已经有所形变,对模压封胶时的定位不够准确，有可能会出现定位失误的情况，不利于进行连续性自动量产；而且在封胶后又会因为胶水的收缩应力,导致基板24变形更大,除了会影响后续流程的顺畅运行,其基板24内芯片的可靠度还会大幅降低,总之薄基板在封装制程上各流程执行时,皆要求其形变量要愈小愈好。
[0005]目前对于封胶形状完善,以平面形状来说其平整度需要保持在150
×
150
×
0.5mm的封胶范围之内，在其0.5mm的封胶厚度下需要保持在0.02mm的误差以内,在封胶工艺上首选压缩式成形的加工方式进行生产,这种加工方式除了模具本身精度、胶水适用性要求以外，对基板24也是有要求的，对基板24要求的重点在于曲翘性和均厚性,因薄基板本身曲翘就较多,在刚性上也是有所下降,容易因受外力造成变形，甚至造成严重损坏,譬如在封胶完成时脱模不顺亦会造成变形折裂等不良现象。因此有必要在薄基板封胶时进行有效的固定,并能兼顾效率，符合自动化量产的要求。
[0006]传统的方式是使用热解胶固定薄基板，再使用热解分开板材与载具，由于其热解胶是单次使用不可重复,而且有残胶残留在基板底部的问题，难以循环使用；另外单纯用真空吸力辅以侧边卡爪来固定薄基板的方式,在上料于模具内或脱模时,因薄基板变形量过大，时常会出现破真空的现象，造成作业中断。

技术实现思路

[0007]本专利技术为克服上述情况不足，提供了一种基于压缩成形的设备上能配合模具之特殊载具的结构，解决了现有薄基板材在封胶时所面临不良现象时的技术问题。
[0008]一种运用在薄基板上封胶的模治具，包括圧缩成形设备、定位治具座和承载治具
组；所述承载治具组包括治具板、薄基板和钢盖片，薄基板设置有一个或多个，钢盖片的数量与薄基板相同，治具板上成型有若干个第一真空孔，薄基板覆盖在若干个第一真空孔上，治具板上镶嵌安装有若干个磁铁，钢盖片磁吸配合安装在若干个磁铁上，钢盖片呈框型结构，钢盖片一一对应压住薄基板的外侧边沿设置；所述承载治具组可拆卸组装到圧缩成形设备或定位治具座内。
[0009]可选的：所述定位治具座上固定安装有若干个第一定位销，治具板上成型有若干个第一销孔，钢盖片上成型有若干个第二销孔，第一定位销间隙配合安装在第一销孔和第二销孔内，磁铁和第一定位销之间相互错开设置。
[0010]可选的：所述承载治具组的底侧设置有上滑台，上滑台的四周均成型有直角限位边，承载治具组间隙配合安装在四个直角限位边之间，承载治具组通过上滑台组装到圧缩成形设备中。
[0011]可选的：所述上滑台上固定安装有若干个第二定位销，治具板上成型有若干个第三销孔，第二定位销一一对应间隙配合安装在第三销孔内。
[0012]可选的：所述第二定位销的底端设置有第一弹簧，第二定位销的底端通过第一弹簧固定安装在上滑台上。
[0013]可选的：所述压缩成形设备包括上基座、上模组、下基座和下模组；所述上模组包括有上模板和型腔，上模板固定安装在上基座的底侧，型腔固定安装在上模板的底侧，型腔上成型有真空流道，型腔通过真空流道吸住治具板设置，治具板通过若干个磁铁磁吸配合安装在型腔的底侧；所述下模组包括下模板、型芯、下模框和若干个第二弹簧，下模板固定安装在下基座上，第二弹簧抵接安装在下模框和下模板之间，下模框设置在钢盖片的下方，型芯间隙配合安装在下模框内，型芯固定安装在下模板上；所述型腔和型芯内均固定安装有加热器。
[0014]可选的：所述型腔和型芯之间设置有离型膜，压缩成形设备的左右两侧分别设置有收卷辊和放卷辊，离型膜安装在收卷辊和放卷辊之间；所述压缩成形设备的侧边还设置有一个或多个压辊，压辊压住离型膜设置。
[0015]可选的：所述真空流道中成型有若干个第二真空孔，第二真空孔一一对应设置在第一真空孔的上方，第二真空孔贯穿型腔设置。
[0016]可选的：所述第二真空孔的孔径大于第一真空孔的孔径，第一真空孔的孔径为0.8～0.15mm。
[0017]可选的：所述上基座和下基座之间的四端均安装有哥林柱，上基座通过四端的哥林柱靠近或远离下基座设置。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、薄基板使用外部的定位治具座与承载治具组进行定位,其设计结构中置放有磁铁与钢盖板，搭配磁力可固定好薄基板,此动作是属外部动作,可预先准备配合此已固定好承载治具组,使用自动或手动的方式转移放置在圧缩成形设备内进行加工,进而执行模压封胶,执行此重复流程动作实现高度自动化。
[0019]2、治具板有设计定位机构,可与上模块准确配合,解决胶平面范围与薄基板有效面利用率提升；
3、治具板上具有磁铁,亦可同时固定在上模组的下方,接下开启真空,设计真空流道和第一真空孔,能够让治具板进而薄基板紧密贴附在上模组的下方，实现平行贴附,确保模压封胶成品达到最佳质量的效果；4、使用双力来固定薄基板进行封胶的治具，能完全应用在压缩成形(COMPRESSION MOLD)设备上与模具搭配来完善在薄基板上的封胶作业。
[0020]本专利技术是在压缩成形设备上设计的模治具结构,能搭配其他机械实现自动化量产,通过双力固定薄基板进行封胶，通过真空吸力和磁吸力固定柱承载治具组，是首次结合磁吸力和真空力进行设计的治具。
[0021]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。当然，本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有有益效果。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：包括圧缩成形设备（1）、定位治具座（2）和承载治具组（3）；所述承载治具组（3）包括治具板（3.1）、薄基板（3.2）和钢盖片（3.3），薄基板（3.2）设置有一个或多个，钢盖片（3.3）的数量与薄基板（3.2）相同，治具板（3.1）上成型有若干个第一真空孔（4），薄基板（3.2）覆盖在若干个第一真空孔（4）上，治具板（3.1）上镶嵌安装有若干个磁铁（5），钢盖片（3.3）磁吸配合安装在若干个磁铁（5）上，钢盖片（3.3）呈框型结构，钢盖片（3.3）一一对应压住薄基板（3.2）的外侧边沿设置；所述承载治具组（3）可拆卸组装到圧缩成形设备（1）或定位治具座（2）内。2.根据权利要求1所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述定位治具座（2）上固定安装有若干个第一定位销（6），治具板（3.1）上成型有若干个第一销孔（7），钢盖片（3.3）上成型有若干个第二销孔（8），第一定位销（6）间隙配合安装在第一销孔（7）和第二销孔（8）内，磁铁（5）和第一定位销（6）之间相互错开设置。3.根据权利要求1所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述承载治具组（3）的底侧设置有上滑台（9），上滑台（9）的四周均成型有直角限位边（10），承载治具组（3）间隙配合安装在四个直角限位边（10）之间，承载治具组（3）通过上滑台（9）组装到圧缩成形设备（1）中。4.根据权利要求3所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述上滑台（9）上固定安装有若干个第二定位销（11），治具板（3.1）上成型有若干个第三销孔（12），第二定位销（11）一一对应间隙配合安装在第三销孔（12）内。5.根据权利要求4所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述第二定位销（11）的底端设置有第一弹簧（13），第二定位销（11）的底端通过第一弹簧（13）固定安装在上滑台（9）上。6.根据权利要求1或3或4或5任意一项所述的一种运用在薄基板上封胶的模治具，其特征在于：所述压缩成形设备包括上基座（1.1）、上模组（1.2）、下基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金汉，王曦甫，
申请(专利权)人：东莞市天贺电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：