一种具有导气结构的基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部。本实用新型专利技术适用于压缩模具以进行熔融物料的封装制程，压缩模具的上模夹持封装部与支架，并带动封装部朝下模移动并覆盖于下模，使熔融物料受到压缩并平均贴附在封装部上，在熔融物料的封装过程中，腔室内的高温高压气体可透过多个排气通道排出至外部环境，可改善压缩模具于封装过程中排气不佳与压力分布不均的缺点，以避免气泡的生成与胶体外溢等情况，如此有利于熔融物料的自动化压缩封装生产。

【技术实现步骤摘要】
一种具有导气结构的基板
本技术涉及基板
，具体为一种具有导气结构的基板。
技术介绍
传统的压缩模具对于基板进行压缩封装时，首先会将基板固定于上模，并将适量的热固型胶体放置在下模上，接着以上模带动基板朝向下模压缩，两者同时压缩热固型胶体以将其平均分布在基板上，待热固型胶体冷却凝固后即完成基材封装流程，然而，现有的压缩模具于压缩过程中容易产生排气不佳的情况，使得分布在基板上的热固型胶体会在其内部或表面形成气泡、孔洞等缺陷，此外，排气不佳的缺点也会造成压缩模具内的压力分布不均，使得热固型胶体的外溢，此导致压缩模具的上模与下模被冷却后的物料黏着，而需要人工清理，故不利于自动化生产，为此，我们提出一种具有导气结构的基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有导气结构的基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有导气结构的基板，配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有导气结构的基板，其特征在于：配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部，一熔融物料配置于下模上，上模带动封装部覆盖下模以压缩熔融物料，使熔融物料分布于腔室中。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有导气结构的基板，其特征在于：配置于一压缩模具，包括一上模、一下模、一封装部以及一支架，支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室，多个排气通道成形于支架上且连通腔室，上模适于夹持支架与封装部，一熔融物料配置于下模上，上模带动封装部覆盖下模以压缩熔融物料，使熔融物料分布于腔室中。


2.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述各排气通道的一宽度尺寸位于0至1.5mm之间，各排气通道的一深度尺寸位于0至0.1mm之间。


3.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述支架的第二顶面与封装部的第一顶面存在一高度差，以形成腔室。


4.根据权利要求1所述的一种具有导气结构的基板，其特征在于：所述下模有多个凸块，封装部具有多个凹孔，位于在腔室中，各凸块对位于各凹孔，各凸块适于挤压熔融物料于各凹孔中凹陷成形。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王曦甫，
申请(专利权)人：东莞市天贺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44