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本实用新型公开了一种具有导气结构的基板,配置于一压缩模具,包括一上模、一下模、一封装部以及一支架,支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室,多个排气通道成形于支架上且连通腔室,上模适于夹持支架与封装部。本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料...该专利属于东莞市天贺电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞市天贺电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种具有导气结构的基板,配置于一压缩模具,包括一上模、一下模、一封装部以及一支架,支架环绕配置在封装部的一外缘以形成一腔室,多个排气通道成形于支架上且连通腔室,上模适于夹持支架与封装部。本实用新型适用于压缩模具以进行熔融物料...