一种M型透镜模压的CSP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，底板上设有至少一个封装凹槽，封装凹槽内嵌入有芯片，底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。本实用新型专利技术采用了非正规弧形结构的透明胶层，该透明胶层能够防止芯片发出的光过多的集中在中间位置射出，导致灯光不均匀、灯光不柔和等缺陷。通过非正规弧形结构的中间低两端高的结构特点能够防止光过多的聚焦在中间位置，能够有效的将芯片发出的光分散开来，有利于调节光的均匀性。有利于调节光的均匀性。有利于调节光的均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种M型透镜模压的CSP封装结构


[0001]本技术涉及CSP封装，特别涉及一种M型透镜模压的CSP封装结构。

技术介绍

[0002]目前，现技术透镜为平面模压或者凸型模压，灯珠正面发光不均匀，本申请的透镜采用M型或倒3字模压，正面发光更均匀，更适合电视背光。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种M型透镜模压的CSP封装结构。
[0004]为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，所述底板上设有至少一个封装凹槽，所述封装凹槽内嵌入有芯片，所述底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，所述荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，所述透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。
[0005]作为本技术M型透镜模压的CSP封装结构的一种改进，所述非正规弧形结构为中间低两端高的弧形结构或是倒3字形或是M形。
[0006]作为本技术M型透镜模压的CSP封装结构的一种改进，所述非正规弧形结构为连续的波浪形或两个连续的圆弧形结构。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，其特征在于，所述底板上设有至少一个封装凹槽，所述封装凹槽内嵌入有芯片，所述底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，所述荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，所述透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。2.根据权利要求1所述的M型透镜模压的CSP封装结构，其特征在于，所述非正规弧形结构为中间低两端高的弧形结构或是倒3字形。3.根据权利要求1所述的M...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗汝锋，周树斌，尹梓伟，
申请(专利权)人：东莞中之科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：