一种解胶装置以及封装系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于LED封装技术设备领域，尤其涉及一种解胶装置以及封装系统。解胶装置包括支撑结构和光照结构。支撑结构包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两目标物的载板，滑座开设有光源腔，滑座的外表面还设有承载面，且承载面开设有连通光源腔的透光孔，载板设置于承载面且遮盖透光孔。光照结构包括光源以及调光驱动电源，调光驱动电源用于驱动光源，光源设置于光源腔并朝透光孔投射具有预定波长的光线，光线照射位于载板上的两目标物，以降低两目标物之间的粘着力。本实用新型专利技术通过光线照射位于载板上的UV膜和晶片，从而对UV膜层上产生粘着力的粘接剂进行固化，减小粘接剂对晶片的粘性。减小粘接剂对晶片的粘性。减小粘接剂对晶片的粘性。

【技术实现步骤摘要】
一种解胶装置以及封装系统


[0001]本技术属于LED封装技术设备领域，尤其涉及一种解胶装置以及封装系统。

技术介绍

[0002]随着LED(Light
‑
Emitting Diode)封装行业的发展，逐渐延伸到各个细分行业，如植物照明、动物照明等。而不同的领域对LED光源的品质要求是不一样的，尤其是一些恶劣环境的应用，对LED灯珠的可靠度提出了新的要求。
[0003]但是由于LED晶片一直以来都是以正装晶片为主，该晶片的优点是亮度高，缺点是由于使用直径很小的线材(如：直径23微米，25微米等)进行焊接进行电互联。该类LED灯珠在一些温度极高、温差较大、湿度较大的环境中应用引起的品质风险极高，因此市场上发展出了一款倒装晶片应用于上述场所。该晶片的结构上把电极做在了晶片的底部，并且在电极上植了金属锡，行业称为植锡球。为了让该晶片有利于分选与转运，上游供应商在供货给LED灯珠封装厂时，来料是使用蓝膜紧贴与LED晶片的蓝宝石一面。
[0004]当LED晶片在LED封装厂被使用的时候，LED晶片不能直接对蓝膜进行扩膜使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解胶装置，用于降低两个目标物之间的粘着力，其特征在于，所述解胶装置包括：支撑结构，包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两所述目标物的载板，所述滑座开设有光源腔，所述滑座的外表面还设有承载面，且所述承载面开设有连通所述光源腔的透光孔，所述载板设置于所述承载面且遮盖所述透光孔；以及光照结构，包括光源以及调光驱动电源，所述调光驱动电源用于驱动所述光源，所述光源设置于所述光源腔并朝所述透光孔投射具有预定波长的光线，所述光线照射位于所述载板上的两所述目标物，以降低两所述目标物之间的粘着力。2.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于：所述光源包括相对所述载板设置并与所述调光驱动电源电性连接的电路板以及设置于所述电路板上的灯珠，所述灯珠间隔设置有多个且向所述透光孔投射所述光线。3.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于：所述解胶装置还包括用于控制所述调光驱动电源的控制器。4.如权利要求1
‑
3任意一项所述的解胶装置，其特征在于：所述支撑结构还包括保护外壳，所述保护外壳开设有容置腔，所述容置腔具有开口，所述滑座经所述开口而设置于所述容置腔，所述调光驱动电源连接所述保护外壳。5.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学坚，程寅山，徐钊，郑世鹏，郑朝曦，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：