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本实用新型属于LED封装技术设备领域，尤其涉及一种解胶装置以及封装系统。解胶装置包括支撑结构和光照结构。支撑结构包括由耐温材料制成的滑座以及由透光材料制成并用于承托两目标物的载板，滑座开设有光源腔，滑座的外表面还设有承载面，且承载面开设有连...
该专利属于深圳市佑明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佑明光电有限公司授权不得商用。

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