LED封装结构及背光模组制造技术

本技术提供了一种LED封装结构及背光模组，其中LED封装结构包括：基板、设有基板上的LED晶体、设于基板上并且覆盖LED晶体的透光体，透光体设有凹槽，凹槽的槽壁沉积有反射膜，反射膜用于反射LED晶体发出的光线，使LED晶体发出大角度的光线。通过采用上述技术方案，本实施例通过凹面模压结合反射膜沉积工艺，相比传统方案实现LED封装结构自带反射式透镜功能，直接省去了外置的反射式透镜和安装工艺，减少了光反射的损失，提升了亮度，同时减少了透光体的用量，减轻了重量以及厚度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及背光模组的，更具体地说，是涉及一种led封装结构及背光模组。

技术介绍

1、如图1所示，目前拥有二次光学功能的led封装结构主要是通过硅胶凸面折射方案来实现，或者在普通smd(surface mounted devices、表面贴装器件)封装器件101外置大的折射式透镜102或者反射式透镜来实现，上述方案增加了封装一次光学到二次光学的处理距离并且透镜体积大，在实际应用中混光距离大，导致整体背光模组厚度增加，同时重量也相应上升。

2、如图2所示，另外，目前拥有大角度的led封装结构，通过在smd封装器件201表面覆盖混合tio2颗粒的硅胶202的方案，此种方案由于只能实现简单平面反射，而且牺牲了亮度，同时增加了led封装结构的厚度和重量，进一步增加了整体背光模组的厚度和重量。

3、因此，现有的大角度出光的led封装结构存在体积大和亮度低的缺点，容易造成背光模组厚度和重量增加。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种led封装结构及背光模组，以解决现有技术中存在的大角度出光的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射膜包括至少一个镀层，所述镀层依次沉积于所述凹槽的槽壁上。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述镀层为SiO2镀层、TiO2镀层和Al2O3镀层中的至少一种。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述SiO2镀层的厚度为50nm-150nm，所述TiO2镀层和所述Al2O3镀层的厚度为30nm-3μm。

5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽相对所述基板的最低部分靠近所述LED晶体...

【技术特征摘要】

1.一种led封装结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述反射膜包括至少一个镀层，所述镀层依次沉积于所述凹槽的槽壁上。

3.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述镀层为sio2镀层、tio2镀层和al2o3镀层中的至少一种。

4.如权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述sio2镀层的厚度为50nm-150nm，所述tio2镀层和所述al2o3镀层的厚度为30nm-3μm。

5.如权利要求1至4任一项所述的led封装结构，其特征在于，所述凹槽相对所述基板的最低部分靠近所述led晶体设置，所述凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何至年，吴学坚，周波，禹凯华，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：