【技术实现步骤摘要】
本技术涉及背光模组的，更具体地说，是涉及一种led封装结构及背光模组。
技术介绍
1、如图1所示，目前拥有二次光学功能的led封装结构主要是通过硅胶凸面折射方案来实现，或者在普通smd(surface mounted devices、表面贴装器件)封装器件101外置大的折射式透镜102或者反射式透镜来实现，上述方案增加了封装一次光学到二次光学的处理距离并且透镜体积大，在实际应用中混光距离大，导致整体背光模组厚度增加，同时重量也相应上升。
2、如图2所示，另外，目前拥有大角度的led封装结构，通过在smd封装器件201表面覆盖混合tio2颗粒的硅胶202的方案，此种方案由于只能实现简单平面反射，而且牺牲了亮度，同时增加了led封装结构的厚度和重量，进一步增加了整体背光模组的厚度和重量。
3、因此，现有的大角度出光的led封装结构存在体积大和亮度低的缺点，容易造成背光模组厚度和重量增加。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种led封装结构及背光模组，以解决现有技术中存在的大角度出光的led封装结构存在体积大和亮度低的缺点，容易造成背光模组厚度和重量增加的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：
3、第一方面，提供一种led封装结构，包括：
4、基板、设有所述基板上的led晶体、设于所述基板上并且覆盖所述led晶体的透光体，所述透光体设有凹槽，所述凹槽的槽壁沉积有反射膜，所述反射膜用于反射所述led晶体发出
5、通过采用上述技术方案，本实施例通过凹面模压结合反射膜沉积工艺，相比传统方案实现led封装结构自带反射式透镜功能，直接省去了外置的反射式透镜和安装工艺，减少了光反射的损失，提升了亮度，同时减少了透光体的用量，减轻了重量以及厚度。
6、在一个实施例中，所述反射膜包括至少一个镀层，所述镀层依次沉积于所述凹槽的槽壁上。
7、通过采用上述技术方案，单独一个镀层可以使得反射膜的厚度进一步降低，使得反射膜薄型化；而多个镀层依次沉积可以使得反射膜的反射率提高，保证光线的反射率。
8、在一个实施例中，所述镀层为sio2镀层、tio2镀层和al2o3镀层中的至少一种。
9、通过采用上述技术方案，可以根据实际应用场景选择不同的镀层，从而提高反射膜的反射率和牢固程度。
10、在一个实施例中，所述sio2镀层的厚度为50nm-150nm，所述tio2镀层和所述al2o3镀层的厚度为30nm-3μm。
11、通过采用上述技术方案，进一步提高了反射膜的反射率以及牢固程度。
12、在一个实施例中，所述凹槽相对所述基板的最低部分靠近所述led晶体设置，所述凹槽的结构从自身的最低部分沿着背离所述led晶体的方向逐渐扩大。
13、通过采用上述技术方案，实现了反射膜将led晶体的光线朝led晶体的两侧射出。
14、在一个实施例中，所述凹槽相对所述基板的最低部分正对所述led晶体。
15、通过采用上述技术方案，提高了led晶体的光线的出光均匀程度。
16、在一个实施例中，所述凹槽的形状为倒金字塔、倒圆锥形或者倒梯台形。
17、通过采用上述技术方案，使得透光体上更容易获得上述形状的凹槽，降低了加工难度，提高了加工效率。
18、在一个实施例中，所述透光体的横截面为方形、半球形或者梯形。
19、通过采用上述技术方案，降低了加工难度，提高了加工效率。
20、在一个实施例中，所述led晶体为无镀膜晶体。
21、通过采用上述技术方案，使得led晶体易于加工。
22、第二方面，提供一种背光模组，包括多个上述的led封装结构。
23、通过采用上述技术方案，在具有上述实施例的led封装结构的优点的基础上，本实施例的背光模组还具有出光均匀的优点。
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1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射膜包括至少一个镀层，所述镀层依次沉积于所述凹槽的槽壁上。
3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述镀层为SiO2镀层、TiO2镀层和Al2O3镀层中的至少一种。
4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述SiO2镀层的厚度为50nm-150nm，所述TiO2镀层和所述Al2O3镀层的厚度为30nm-3μm。
5.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽相对所述基板的最低部分靠近所述LED晶体设置，所述凹槽的结构从自身的最低部分沿着背离所述LED晶体的方向逐渐扩大。
6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽相对所述基板的最低部分正对所述LED晶体。
7.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述凹槽的形状为倒金字塔、倒圆锥形或者倒梯台形。
8.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光体的横截
9.如权利要求1至4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶体为无镀膜晶体。
10.一种背光模组，其特征在于，包括多个权利要求1至9任一项所述的LED封装结构。
...【技术特征摘要】
1.一种led封装结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述反射膜包括至少一个镀层，所述镀层依次沉积于所述凹槽的槽壁上。
3.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述镀层为sio2镀层、tio2镀层和al2o3镀层中的至少一种。
4.如权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述sio2镀层的厚度为50nm-150nm，所述tio2镀层和所述al2o3镀层的厚度为30nm-3μm。
5.如权利要求1至4任一项所述的led封装结构，其特征在于，所述凹槽相对所述基板的最低部分靠近所述led晶体设置，所述凹槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何至年，吴学坚，周波，禹凯华，
申请(专利权)人：深圳市佑明光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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