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本技术提供了一种LED封装结构及背光模组，其中LED封装结构包括：基板、设有基板上的LED晶体、设于基板上并且覆盖LED晶体的透光体，透光体设有凹槽，凹槽的槽壁沉积有反射膜，反射膜用于反射LED晶体发出的光线，使LED晶体发出大角度的光线。...
该专利属于深圳市佑明光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市佑明光电有限公司授权不得商用。

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