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本实用新型公开一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，底板上设有至少一个封装凹槽，封装凹槽内嵌入有芯片，底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。本实用新型...
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