本发明提供一种灯条专用电路板跑网的解决方法，包括以下步骤：(1)对完成线路印刷后的板材进行抽检，抽检的百分比为20％‑30％；(2)将抽检出来的板材进行测量；(3)通过步骤(2)的二次元测量，对于存在跑网情况的板材的涨缩比例进行计算；(...

本发明提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺，包括以下步骤：(1)清洁基板；(2)将基板上的铜箔蚀刻；(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理；(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板；(5)对待印刷金手指板的板面...

本发明系提供一种PCB阻抗板的设计方法，包括以下步骤：a、对PCB进行蚀刻，获得PCB阻抗板；b、测量PCB阻抗板的阻抗值，筛选出阻抗值超标的PCB阻抗板；c、对阻抗值超标的PCB阻抗板进行湿膜磨板；d、制作丝网版，选取阻抗值低的油墨，...

本发明系提供一种用热固油墨印刷PCB防焊层的方法，包括以下步骤：a、磨板，去除PCB板面上的氧化物、垃圾等异物；b、制作丝网版，涂上一层感光胶，将菲林放在丝网版上，曝光，图形转移在丝网版上，显影；c、安装丝网版；d、调配热固油墨，往热固...

本发明系提供一种12oz厚铜板压合工艺，包括以下步骤：芯板两侧分别设有第一PP片、第二PP片，第一PP片的一侧设有第一12oz铜箔，第二PP片的一侧设有第二12oz铜箔；预叠中心压合部分，在12oz厚铜板两侧分别设有第一离型膜、第二离型...

本实用新型公开了一种带静电屏蔽的电路板，包括多阶PCB板和金属静电屏蔽罩，所述金属静电屏蔽罩的上端对称内侧边设有金属挡板，所述金属挡板上开设有多个通孔，所述卡接板和金属挡板之间卡接有多阶PCB板，所述金属静电屏蔽罩的底端开设有若干个散热...

本实用新型公开了一种带温度控制装置电路板，包括电路板基块和温度调控板，所述电路板基块内设有上下两层电路板，所述电路板内部均设有冷凝管，所述电路板基块内部中间位置设有若干加热块和半导体制冷块，该带温度控制装置电路板通过设置电路板基块并在其...

本实用新型公开了一种可自动插拔电路板，包括二阶电路板，且二阶电路板由上层板和下层板组成，所述上层板的上端焊接安装有插接座，且插接座内插接安装有插头，所述插头的外端套接有配合套，且配合套的右端通过第一连接螺钉与插头的外端固定，所述配合套的...

本实用新型公开了一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板，所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边，且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层，所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起，且夹...

本实用新型公开了一种高稳定性能电路板，所述防静电绝缘层的另一侧表面上设有水平向内等距分布的数个卡扣，所述硬质芯板的一侧设有与卡扣相配合使用的卡槽，两两所述卡扣之间均设有散热柱，所述散热柱的另一端依次穿过一个硬质芯板、一个防静电绝缘层、基...

本实用新型公开了一种具有多柔性电路板，包括多柔性三阶电路板本体，所述多柔性三阶电路板本体的周围套接有隔热层，且隔热层的外围套接有软橡胶层，所述软橡胶层上开设有散热孔、第一安装孔、第二安装孔和引线条形槽，且散热孔贯通隔热层，安装槽中插接有...

本实用新型公开了一种可重复利用的电路板，包括多阶PCB板和挡板，所述多阶PCB板上开设有多个元件安装孔，所述挡板包括细尺和U型臂，所述U型臂在连接细尺的一端侧壁设有螺纹立柱，所述多阶PCB板的一侧开设有通孔条，所述多阶PCB板在远离通孔...

本实用新型公开了一种低功耗电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板共设上下两层，且每层均设有若干个刚性电路板，该低功耗电路板通过设置上下两层刚性电路板，并在上下两层刚性电路板之间设有挠性电路板，可实现电路板整体较佳的强度和较好...

本实用新型公开了一种刚挠结合印刷电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板设有上下两层，该刚挠结合印刷电路板通过设置上下两层刚性电路板，在上下两层刚性电路板之间设置挠性电路板，并通过弹性铜片连接上下两层相邻的刚性电路板，可实现电...

本实用新型公开了一种新型散热电路板，所述散热板的内腔设置有多阶电路板本体，所述散热板上下两端均设置有对称的固定孔，所述固定孔内螺纹连接有螺栓，所述螺栓靠近多阶电路板本体的一端连接有弹性压垫，所述散热板的内壁开设有多个第二凹槽，所述第二凹...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板油墨塞孔工艺，包括如下步骤：(1)制丝网版；(2)丝印阻焊油墨：对塞孔丝网版的两面分别进行连续两次丝印阻焊油墨工艺；(3)塞孔油墨印刷：调节油墨适当的粘度以及选用合适的印刷工艺参数...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印刷电路板的印制工艺，包括如下步骤：(1)选择敷铜板：选好基板，根据设计印制电路板的要求，再裁好敷铜板的尺寸和大小；(2)复印印制电路：将设计好的印制电路图用复写纸描印在敷铜板的铜箔面上，在...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种微孔结构PCB板制作工艺，包括如下步骤：(1)开料；(2)钻定位孔：将按要求切割的基板放置在钻孔机上钻孔；(3)印阻焊油墨：将电路模印版与步骤(2)得到的基板紧密贴合，一起放入真空镀膜机内进...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种印制电路板化学腐蚀工艺，包括如下步骤：(1)配制腐蚀液：选用三氯化铁和蒸馏水进行配制，将它们放在大小合适的玻璃烧杯或搪瓷盘中，先放三氯化铁，后加蒸馏水，并不断搅拌，加热至40-50℃，得到腐...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种物理法电路板制作工艺，包括如下步骤：(1)数据处理：用CircuitCAM软件处理CAD/EDA数据，以生成加工轨迹数据，然后驱动电路板刻制机的加工；(2)钻孔：取覆铜箔板做为原料，并在覆铜...