【技术实现步骤摘要】
一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺
本专利技术涉及金手指电路板生产
,尤其涉及一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺。
技术介绍
在喷锡金手指电路板生产工艺中,需要将可剥胶印刷到金手指面上,可以在进行喷锡工序时,保护金手指面,防止让金面上锡。对于可剥胶的印刷,普遍采用丝网,这种采用丝网的印刷工艺存在以下的缺陷:1、由于可剥胶的粘度高,因而印刷难度大,不易下油;2、有丝网的目数是固定的,印刷完可剥胶后,粘贴在金手指面上的可剥胶层厚度不足,在喷锡时由于可剥胶的分解而导致金手指面上锡,影响喷锡质量。
技术实现思路
基于此,本专利技术提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,通过对印刷丝网进行改良,从而实现印刷可剥胶的工艺改良,一方面解决了下油难度大的问题,另一方面也提升了印刷可剥胶的厚度。本专利技术提供一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,包括以下步骤:(1)清洁基板;(2)将基板上的铜箔蚀刻;(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理;(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板;(5)对待印刷金手指板的板面进行处理;(6)印刷,将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面;(7)将印刷金手指板烘烤固化。作为优选方式,上述步骤(3)中采用CNC成型技术对基板进行镂空。作为优选方式,所述基板的厚度为1.0±0.2T。作为优选方式,所述基板的表面积比印刷金手指面单边加大50mm。作为优选方式,上述步骤(6)中印刷金手指面分为正面和背面。作为优选方式,所述正面的烘烤温度为150摄氏度,烘烤时间为10min。作为优选方式,所述背面的烘烤温度为 ...
【技术保护点】
一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)清洁基板;(2)将基板上的铜箔蚀刻;(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理;(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板;(5)对待印刷金手指板的板面进行处理;(6)印刷,将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面;(7)将印刷金手指板烘烤固化。
【技术特征摘要】
1.一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)清洁基板;(2)将基板上的铜箔蚀刻;(3)将基板上与待印刷金手指面中需要印刷可剥胶对应的部分镂空处理;(4)将完成上述3个步骤的基板制作成网板;(5)对待印刷金手指板的板面进行处理;(6)印刷,将步骤(4)中制作好的网板中镂空部分填满可剥胶后对应印刷在金手指面;(7)将印刷金手指板烘烤固化。2.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,其特征在于,上述步骤(3)中采用CNC成型技术对基板进行镂空。3.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,其特征在于,所述基板的厚度为1.0±0.2T。4.根据权利要求1所述的一种喷锡金手指印刷可剥胶改良工艺,其特征在于,所述基板的表面积比印刷金手指面单边加大50mm。...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱伟成,李德东,
申请(专利权)人:东莞翔国光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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