一种PCB板去铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板去铜装置，包括壳体，所述壳体内分别设有储存室和收集室，且储存室位于收集室的上方，所述储存室的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室的下侧侧壁上设有多个喷嘴，所述储存室和收集室之间设有固定板，且固定板的下端贯穿收集室的上端侧壁并延伸至收集室中，所述固定板的上表面设有开口向上的凹槽，且凹槽的位置与喷嘴的位置对应，所述凹槽的底部设有多个竖直设置的弹簧，且弹簧远离凹槽底部的一端固定连接有U型压板，所述U型压板的两端向两侧延伸至凹槽的内壁中。本实用新型专利技术通过冲刷和浸泡两种方式，使PCB板表面的铜去除完全，且效率高，还可以对溶液中溶解的铜进行回收和利用，从而减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板去铜装置
本技术涉及一种PCB板去铜装置，尤其涉及一种PCB板去铜装置。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接；在PCB板制造行业中，为保证PCB板上锡性好、结合力强，厂家一般要对PCB板表面进行喷锡处理。但是经过喷锡处理后的PCB板至客户端仍会产生上锡不良现象，其不良率时高时低，且会反复发生。这主要是由于在喷锡工艺中，PCB板表面铜被热锡咬蚀溶入锡液中，当锡炉中的铜含量达到一定程度，就会影响喷锡质量；为此，我们提出一种PCB板去铜装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB板去铜装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PCB板去铜装置，包括壳体，所述壳体内分别设有储存室和收集室，且储存室位于收集室的上方，所述储存室的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室的下侧侧壁上设有多个喷嘴，所述储存室和收集室之间设有固定板，且固定板的下端贯穿收集室的上端侧壁并延伸至收集室中，所述固定板的上表面设有开口向上的凹槽，且凹槽的位置与喷嘴的位置对应，所述凹槽的底部设有多个竖直设置的弹簧，且弹簧远离凹槽底部的一端固定连接有U型压板，所述U型压板的两端向两侧延伸至凹槽的内壁中，且U型压板与凹槽的内壁滑动连接，所述固定板两侧的侧壁均设有流液孔，且凹槽与收集室之间通过流液孔连通，位于所述固定板内壁中的U型压板贯穿流液孔的下侧壁并延伸至流液孔中，且流液孔的上端内壁设有与U型压板相匹配的卡槽，所述壳体两侧的侧壁还对称设有两个开孔，且两个开孔中连接有横向设置的滑板，所述滑板贯穿固定板的侧壁并延伸至凹槽中，且滑板的上表面设有位置与喷嘴对应的固定槽。优选地，所述卡槽的内壁上均设有密封垫。优选地，所述流液孔中设有单向阀。优选地，所述开孔的下端侧壁转动连接有齿轮，且滑板的下表面设有多个与齿轮匹配的齿孔，所述固定板与滑板连接处的侧壁上设有竖直向上的T型滑块，且滑板的下表面设有与T型滑块相匹配的滑槽。本技术结构简单，操作方便，通过在壳体中设置储存室，且储存室的下端设有喷嘴，可以均匀的向PCB板表面喷洒溶液，从而对PCB板的表面进行除铜操作；同时，通过在喷嘴的下方设置凹槽，使喷向PCB板表面的溶液可以储存在凹槽中，当凹槽中的溶液将PCB板的表面覆盖使，可以将PCB板浸泡在溶液中，因此通过冲刷和浸泡两种方式，使PCB板表面的铜去除完全，且效率高；同时，将使用之后的溶液进行收集，可以对溶液中溶解的铜进行回收和利用，从而减少生产成本。附图说明图1为本技术提出的一种PCB板去铜装置的结构示意图；图2为本技术提出的一种PCB板去铜装置的侧面结构示意图。图中：1壳体、2储存室、3喷嘴、4收集室、5固定板、6U型压板、7凹槽、8弹簧、9齿轮、10滑板、11固定槽、12卡槽、13流液孔、14开孔、15T型滑块、16滑槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种PCB板去铜装置，包括壳体1，壳体1内分别设有储存室2和收集室4，且储存室2位于收集室4的上方，储存室2的上侧侧壁开设有进料口，储存室2的下侧侧壁上设有多个喷嘴3，可以均匀的向PCB板的表面喷洒溶液，从而使PCB板表面铜去除的速度快，储存室2和收集室4之间设有固定板5，且固定板5的下端贯穿收集室4的上端侧壁并延伸至收集室4中，固定板5的上表面设有开口向上的凹槽7，且凹槽7的位置与喷嘴3的位置对应，凹槽7的底部设有多个竖直设置的弹簧8，且弹簧8远离凹槽7底部的一端固定连接有U型压板6，U型压板6的两端向两侧延伸至凹槽7的内壁中，且U型压板6与凹槽7的内壁滑动连接，固定板5两侧的侧壁均设有流液孔13，且凹槽7与收集室4之间通过流液孔13连通，流液孔13中设有单向阀，防止收集室4中收集的溶液回流至凹槽7中，位于固定板5内壁中的U型压板6贯穿流液孔13的下侧壁并延伸至流液孔13中，且流液孔13的上端内壁设有与U型压板6相匹配的卡槽12，卡槽12的内壁上均设有密封垫，当U型压板6卡在卡槽12中时，则表示流液孔13关闭，卡槽12内壁上的密封垫，可以使流液孔13关闭的更好，壳体1两侧的侧壁还对称设有两个开孔14，且两个开孔14中连接有横向设置的滑板10，滑板10贯穿固定板5的侧壁并延伸至凹槽7中，且滑板10的上表面设有位置与喷嘴3对应的固定槽11，开孔14的下端侧壁转动连接有齿轮9，且滑板10的下表面设有多个与齿轮9匹配的齿孔，固定板5与滑板10连接处的侧壁上设有竖直向上的T型滑块15，且滑板10的下表面设有与T型滑块15相匹配的滑槽16，滑板10通过齿轮9与齿孔配合在壳体1的侧壁上进行滑动，在滑动的过程中T型滑块15在滑槽16中滑动，从而防止凹槽7中的溶液从滑板10与凹槽7连接处的缝隙中流失，造成成本的提高。本技术结构简单，操作方便，将需要进行除铜处理的PCB板固定在滑板10上表面的固定槽11中，并将PCB板滑动至喷嘴3的正下方，储存室2中的溶液通过喷嘴3均匀的向PCB板的表面喷洒溶液，同时喷洒之后的溶液从PCB板的表面流向固定槽11中，并从固定槽11中流向凹槽7中，并压缩U型压板6，当溶液过多时，可以淹没PCB板的表面,使PCB板的表面得到冲刷和浸泡两种过程，从而使PCB板表面的铜去除的更干净，当U型压板6中的溶液足够多时，会使U型压板6向下滑动并压缩凹槽7底部的弹簧8，从而使U型压板6的U型边从卡槽12中脱离并打开流液孔13，从而使凹槽7中的溶液穿过流液孔13流向收集室4中，方便后续对溶液进行回收铜的操作。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板去铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内分别设有储存室(2)和收集室(4)，且储存室(2)位于收集室(4)的上方，所述储存室(2)的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室(2)的下侧侧壁上设有多个喷嘴(3)，所述储存室(2)和收集室(4)之间设有固定板(5)，且固定板(5)的下端贯穿收集室(4)的上端侧壁并延伸至收集室(4)中，所述固定板(5)的上表面设有开口向上的凹槽(7)，且凹槽(7)的位置与喷嘴(3)的位置对应，所述凹槽(7)的底部设有多个竖直设置的弹簧(8)，且弹簧(8)远离凹槽(7)底部的一端固定连接有U型压板(6)，所述U型压板(6)的两端向两侧延伸至凹槽(7)的内壁中，且U型压板(6)与凹槽(7)的内壁滑动连接，所述固定板(5)两侧的侧壁均设有流液孔(13)，且凹槽(7)与收集室(4)之间通过流液孔(13)连通，位于所述固定板(5)内壁中的U型压板(6)贯穿流液孔(13)的下侧壁并延伸至流液孔(13)中，且流液孔(13)的上端内壁设有与U型压板(6)相匹配的卡槽(12)，所述壳体(1)两侧的侧壁还对称设有两个开孔(14)，且两个开孔(14)中连接有横向设置的滑板(10)，所述滑板(10)贯穿固定板(5)的侧壁并延伸至凹槽(7)中，且滑板(10)的上表面设有位置与喷嘴(3)对应的固定槽(11)。...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板去铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内分别设有储存室(2)和收集室(4)，且储存室(2)位于收集室(4)的上方，所述储存室(2)的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室(2)的下侧侧壁上设有多个喷嘴(3)，所述储存室(2)和收集室(4)之间设有固定板(5)，且固定板(5)的下端贯穿收集室(4)的上端侧壁并延伸至收集室(4)中，所述固定板(5)的上表面设有开口向上的凹槽(7)，且凹槽(7)的位置与喷嘴(3)的位置对应，所述凹槽(7)的底部设有多个竖直设置的弹簧(8)，且弹簧(8)远离凹槽(7)底部的一端固定连接有U型压板(6)，所述U型压板(6)的两端向两侧延伸至凹槽(7)的内壁中，且U型压板(6)与凹槽(7)的内壁滑动连接，所述固定板(5)两侧的侧壁均设有流液孔(13)，且凹槽(7)与收集室(4)之间通过流液孔(13)连通，位于所述固定板(5)内壁中的U型压板(6)贯穿流液孔(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑冠群，
申请(专利权)人：深圳职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44