一种PCB板去铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种PCB板去铜装置，包括壳体，所述壳体内分别设有储存室和收集室，且储存室位于收集室的上方，所述储存室的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室的下侧侧壁上设有多个喷嘴，所述储存室和收集室之间设有固定板，且固定板的下端贯穿收集室的上端侧壁并延伸至收集室中，所述固定板的上表面设有开口向上的凹槽，且凹槽的位置与喷嘴的位置对应，所述凹槽的底部设有多个竖直设置的弹簧，且弹簧远离凹槽底部的一端固定连接有U型压板，所述U型压板的两端向两侧延伸至凹槽的内壁中。本实用新型专利技术通过冲刷和浸泡两种方式，使PCB板表面的铜去除完全，且效率高，还可以对溶液中溶解的铜进行回收和利用，从而减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板去铜装置
本技术涉及一种PCB板去铜装置，尤其涉及一种PCB板去铜装置。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接；在PCB板制造行业中，为保证PCB板上锡性好、结合力强，厂家一般要对PCB板表面进行喷锡处理。但是经过喷锡处理后的PCB板至客户端仍会产生上锡不良现象，其不良率时高时低，且会反复发生。这主要是由于在喷锡工艺中，PCB板表面铜被热锡咬蚀溶入锡液中，当锡炉中的铜含量达到一定程度，就会影响喷锡质量；为此，我们提出一种PCB板去铜装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种PCB板去铜装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PCB板去铜装置，包括壳体，所述壳体内分别设有储存室和收集室，且储存室位于收集室的上方，所述储存室的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室的下侧侧壁上设有多个喷嘴，所述储存室和收集室之间设有固定板，且固定板的下端贯穿收集室的上端侧壁并延伸至收集室中，所述固定板的上表面设有开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板去铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内分别设有储存室(2)和收集室(4)，且储存室(2)位于收集室(4)的上方，所述储存室(2)的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室(2)的下侧侧壁上设有多个喷嘴(3)，所述储存室(2)和收集室(4)之间设有固定板(5)，且固定板(5)的下端贯穿收集室(4)的上端侧壁并延伸至收集室(4)中，所述固定板(5)的上表面设有开口向上的凹槽(7)，且凹槽(7)的位置与喷嘴(3)的位置对应，所述凹槽(7)的底部设有多个竖直设置的弹簧(8)，且弹簧(8)远离凹槽(7)底部的一端固定连接有U型压板(6)，所述U型压板(6)的两端向两侧延伸至凹槽(7)...

【技术特征摘要】
1.一种PCB板去铜装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)内分别设有储存室(2)和收集室(4)，且储存室(2)位于收集室(4)的上方，所述储存室(2)的上侧侧壁开设有进料口，所述储存室(2)的下侧侧壁上设有多个喷嘴(3)，所述储存室(2)和收集室(4)之间设有固定板(5)，且固定板(5)的下端贯穿收集室(4)的上端侧壁并延伸至收集室(4)中，所述固定板(5)的上表面设有开口向上的凹槽(7)，且凹槽(7)的位置与喷嘴(3)的位置对应，所述凹槽(7)的底部设有多个竖直设置的弹簧(8)，且弹簧(8)远离凹槽(7)底部的一端固定连接有U型压板(6)，所述U型压板(6)的两端向两侧延伸至凹槽(7)的内壁中，且U型压板(6)与凹槽(7)的内壁滑动连接，所述固定板(5)两侧的侧壁均设有流液孔(13)，且凹槽(7)与收集室(4)之间通过流液孔(13)连通，位于所述固定板(5)内壁中的U型压板(6)贯穿流液孔(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑冠群，
申请(专利权)人：深圳职业技术学院，
类型：新型
国别省市：广东,44