本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种电路板雕刻机六层盲孔板的制作工艺，其基板从上至下依次为一面、二面、三面、四面、五面和六面，包括如下步骤：(1)双面覆铜；(2)钻孔；(3)孔金属化；(4)铣图形；(5)定位；(6)层压；(7...

本发明公开了一种埋磁芯多层印制电路板制作工艺，该电路板为采用叠层基板，结构为4层板，分别为L1层、L2层、L3层和L4层，其中L1层为GTL铜箔，L4层为GBL铜箔，其步骤如下：(1)L2层制作；(2)L3层制作；(3)将步骤(1)和步...

本发明涉及电路板生产加工技术领域，具体涉及一种超厚铜PCB的制作工艺，(1)下料：选用FR-4基材，其中板厚为1.6mm-1.7mm，铜厚为137um-138um；(2)钻孔定位；(3)图形转换；(4)图形电镀；(5)褪膜蚀刻；(6)阻...

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种多层复合液晶电路板。包括N层的线路板，N为大于2的整数；所述线路板上设有若干结构孔，结构孔内穿设有连杆使N层的线路板连接成一体的柔性结构；所述线路板的正反面上均设有印刷电路的铜箔层，且N层...

本实用新型涉及液晶电路板加工技术领域，具体指一种可灵活组装的液晶电路板。包括基板和柔性的双面板，所述双面板的正反面均设有铜箔层，且双面板的其中一面铜箔层上设有若干基板，所述若干基板上均设有装配构件。本实用新型结构合理，柔性的双面板通过多...

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体指一种主控电路板。包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的正反面上均设有双面板，双面板与基板通过绝缘胶层粘接；所述双面板的一侧边上开有若干缺口槽，缺口槽内的基板上设有锁止接口。本实用新型结构合理，...

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种具有定位结构的液晶电路板。包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的一侧边上设有定位板，定位板与基板连接呈为“T”结构，定位板的两个侧边上均设有若干定位齿码；所述基板的正反两面上至少设有一个...

本实用新型涉及电源电路板散热技术领域，特指一种电源管理芯片的散热结构，包括电路板主体，散热块包括有折弯板、右侧板和左侧板，右侧板一端通过折弯板与左侧板一端相固定连接，右侧板另一端固定设置在电路板主体的表面上，左侧板另一端固定设置在电路板...

本实用新型涉及液晶电路板加工技术领域，具体指一种刚柔结合液晶电路板。包括成对设置的两个柔性的双面板，所述两个双面板的夹层中设有若干刚性的基板，若干基板沿夹层间隔成列设置，且队首和队尾的基板分别设置在双面板的两端上，若干基板与两侧的双面板...

本实用新型涉及电源电路板散热技术领域，特指一种照明电源管理芯片的散热结构，包括电路板体，散热块包括有直板段，直板段的两端均对称设置有弧形段，弧形段的侧壁沿径向均匀设置有若干个翼板，电源芯片体通过螺丝固定在直板段的侧壁上。在使用本实用新型...

本实用新型涉及手机电路板行业技术领域，特指一种四块手机电路板联片板块的防变形结构，包括纵连接板，两块组合模块通过纵连接板相固定连接；组合模块包括有横连接板和两块电路板本体，两块电路板本体通过横连接板相固定连接；电路板本体包括有集成贴片区...

本实用新型涉及PCB电路板技术领域，具体指一种车载主控电路板。包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的两侧均设有双面板，且双面板与基板通过绝缘胶层粘合连接，基板的侧边缘上设有接口槽。本实用新型结构合理，通过刚性基板与柔性双面板的结构，提...

本实用新型涉及电脑主板的生产技术领域，特指一种与散热装置具有高度兼容性的电脑主板，包括板体，板体的表面设置有发热区；发热区四个角外的板体表面上均设置有板铰接孔和板固定孔，板铰接孔通过铰轴铰接有风扇固定脚，风扇固定脚的表面上由内往外依次设...

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种液晶刚绕电路板。包括刚性的基板和柔性的双面板，所述基板的正反面上均设有双面板，基板与双面板之间通过绝缘胶层粘合连接；所述基板的其中一侧边上设有定位板，定位板竖直设置且与基板连接呈“T”形结...

本实用新型涉及电源电路板散热技术领域，特指一种电脑电源芯片的散热装置，包括有电源板体，散热块一端固定在电源板体表面上；螺丝穿过电源芯片体的通孔后与散热块的螺孔相螺纹连接，电源芯片体的引脚与电源板体表面相焊接固定；散热块的纵截面呈“ㄇ”形...

本实用新型涉及手机电路板行业技术领域，特指一种两块手机电路板联片板块的防变形结构，包括两块电路板本体和连接板，两块电路板本体通过连接板相固定连接而成；两块电路板本体和连接板经一体成型而成；所述电路板本体包括有集成贴片区和边框空置区，所述...

本实用新型涉及液晶电路板制造技术领域，具体指一种刚柔复合多层电路板。包括N层的线路板，N为大于2的奇数，所述奇数层的线路板为柔性的FPC板，偶数层的线路板为刚性的PCB板；所述线路板上均设有若干结构孔内穿设于有与其紧密配合的连杆；所述线...

本实用新型涉及手机电路板行业技术领域，特指一种刚挠结合的手机电路板，包括主PCB板、第二PCB板、第一FPC板、按键电路板、第三PCB板和两块第二FPC板，所述第一FPC板设置有第一连接端、第二连接端和第三连接端，第一连接端与主PCB板...

本实用新型涉及一种便于取样检测的二阶HDI板，包括HDI板体，HDI板体设置有边框区和工艺区，工艺区设置在边框区围设的空腔中；边框区由两条短边框和两条长边框组成，短边框的中心位置均设置有测试盲孔，长边框的中心位置均设置有测试盲孔；工艺区...

本实用新型涉及一种多层HDI线路板的散热结构，包括板体，板体两端均设置有通孔，板体从上往下依次包括有第一板块、第二板块、第三板块、第四板块、第五板块、第六板块和第七板块，第一锥形盲孔和第七锥形盲孔关于埋孔呈对称设置，第二锥形盲孔和第六锥...