本申请实施例公开了一种芯片中通讯接口的识别方法和装置。所述方法包括：IO接口，作为至少两个通讯接口模块的通讯接口，其中所述至少两个通讯接口模块所支持的通讯协议不同；所述通讯接口模块，用于判断所述IO接口接收的信号是否包括所述通信接口模块...

本申请实施例公开了一种芯片测试方法和装置。所述方法包括：在检测到对芯片进行晶圆CP测试后，获取所述芯片用于输出测试向量的返回结果的输入输出IO端口的输出时延信息；控制所述输出时延的数值减小；按照减小后的输出时延，输出所述测试向量的返回结果。

本申请实施例公开了一种嵌入式芯片中传输控制方法和装置。所述方法包括：确定通用型输入输出GPIO接口模拟的串行通信接口在传输单个比特时的通信时长，得到单比特基准值；在利用所述串行通信接口传输数据时，根据所述单比特基准值以及预先获取的需传输...

本发明公开了一种休眠方法，该方法包括：在系统判断是否进行休眠之前，设置成屏蔽所有中断请求信号；当判断不进行休眠后，或者当判断进行休眠且执行休眠指令后，结束屏蔽所述中断请求信号。本发明还公开了一种休眠装置。本发明提供的方法和装置能够实现系...

本发明公开了一种电源唤醒方法，该方法包括：当接收到内部电源域的电源关断控制信号时，锁存所述电源关断控制信号；根据锁存的所述电源关断控制信号产生电源关断信号，从而使所述内部电源域断电；当接收到外部唤醒信号后，根据所述外部唤醒信号产生电源唤...

一种芯片晶圆测试控制方法及装置、芯片，所述芯片晶圆测试控制方法包括：从芯片获取随机数，根据所述随机数生成测试密钥；将所述测试密钥发送给所述芯片，当从所述芯片接收到所述测试密钥验证通过的反馈信息时，进行晶圆测试。本实施例提供的方案，使用与...

本申请公开了一种芯片控制系统，包括主控制装置、一或多个虚拟机、一或多个芯片电路转接装置，主控制装置与虚拟机之间通过网络连接，芯片电路转接装置与虚拟机一一对应，且通过通信接口连接，主控制装置用于发送控制指令至虚拟机，接收虚拟机发送的测试结...

本申请实施例提供了一种智能卡检测设备的顶柱结构和一种智能卡检测设备，所述顶柱结构的端部为弧形结构，所述弧形结构用于接触智能卡芯片的部分形成有空区或具有柔性表面。智能卡检测设备包括顶柱，所述顶柱具有前述的顶柱结构。本申请实施例提供的智能卡...

一种读卡器承载装置，涉及非接触智能卡的测试技术领域，包括第一载物板、第二载物板、载物台、第一角度调节装置和第二角度调节装置；所述第一载物板转动设置在所述第二载物板上并用于承载读卡器，所述第一角度调节装置用于调节所述第一载物板的转动角度；...

一种智能卡测试用传动装置，涉及非接触智能卡测试技术领域，包括滑台、支架、第一驱动装置、智能卡载体和第二驱动装置；所述支架滑动设置在所述滑台上，所述支架上设有用于调节所述支架平衡的配重，所述第一驱动装置用于驱动所述支架在所述滑台上沿第一方...

一种智能卡定制方法、设备和系统、存储介质，所述一种智能卡定制方法包括：接收定制策略，所述定制策略中包括所选的应用功能；根据所述定制策略选择对应的文件，所述文件包括补丁文件，或者，包括补丁文件和配置文件；根据所选择的文件生成智能卡的生产文...

本申请实施例提供一种扇区映射信息的管理方法及装置、存储介质和设备，所述扇区映射信息的管理方法包括：在对目标逻辑扇区进行事务操作的过程中，获得事务操作所对应的扇区映射信息，事务操作所对应的扇区映射信息为目标逻辑扇区与其映射的目标物理扇区之...

本申请公开了一种光检测电路及光检测方法、芯片，光检测电路包括数字逻辑电路和检测装置，其中，数字逻辑电路包括一个或多个金属氧化物半导体场效应管，至少一个金属氧化物半导体场效应管在光照强度小于预设光照强度阈值时处于截止状态，在光照强度大于或...

一种访问UKey的安全防护方法、服务器和客户端，所述方法包括：服务器接收客户端发送的访问UKey的验证请求，验证通过则将生成的安全访问权限码发送至所述客户端；所述服务器接收所述客户端对所述UKey的访问请求，根据所述访问请求携带的安全访...

本申请提供了一种便携式智能卡模块测试装置，测试装置包括测试装置主体和用于安装智能卡读卡器的接口板，所述接口板通过电缆与所述测试装置主体连接，所述测试装置主体包括第一扣合盖、第二扣合盖和测试PCB板，所述测试PCB板安装在所述第一扣合盖上...

本申请公开了一种芯片控制系统，包括第一控制装置和芯片底板，芯片底板包括开关矩阵、电源和一或多个测试位，各测试位包括芯片底座和系统电路，芯片底座包括第一管脚和第二管脚，第一管脚通过通信接口和第一控制装置相连，第二管脚通过开关矩阵和电源相连...

一种校准报警信息的方法、装置、计算机存储介质及终端，包括：对各待校准芯片：按照预设配置策略，逐次配置待校准芯片的拟定报警温度为理论报警温度之一；根据配置拟定报警温度后待校准芯片在预设标准报警温度中的报警状态，确定待校准芯片的实际报警温度...

本申请公开了一种设备及其权限控制方法、计算机可读存储介质，所述设备包括第一主控单元和第一安全芯片，所述方法包括：第一主控单元接收权限控制请求，所述权限控制请求包括第一权限公钥和用户权限信息，通过第一权限公钥对用户权限信息进行加密生成密文...

本申请公开了一种数据写入方法和装置、计算机可读存储介质，所述方法包括接收数据写入请求；检测预设大小的存储空间的数据是否是擦除后的数据；如果是擦除后的数据，则不执行擦除操作而直接执行硬件写操作，所述硬件写操作包括将待写入数据写入所述预设大...

本申请公开了一种顶层硬件描述语言HDL文件生成方法和装置、计算机可读存储介质，所述方法包括获取文件清单，所述文件清单包括多个文件及各个文件对应的模块的层次信息，所述层次信息为顶层模块或子模块；读取各个文件对应的HDL程序代码，根据HDL...