一种智能卡检测设备的顶柱结构和一种智能卡检测设备制造技术

本申请实施例提供了一种智能卡检测设备的顶柱结构和一种智能卡检测设备，所述顶柱结构的端部为弧形结构，所述弧形结构用于接触智能卡芯片的部分形成有空区或具有柔性表面。智能卡检测设备包括顶柱，所述顶柱具有前述的顶柱结构。本申请实施例提供的智能卡检测设备的顶柱结构，在用于检测智能卡模块和卡基之间的粘接力时不会对智能卡的芯片产生物理损伤，保护芯片不被损坏。

The top pillar structure of a smart card detection device and a smart card detection device

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡检测设备的顶柱结构和一种智能卡检测设备
本申请涉及但不限于智能卡检测领域，特别是一种智能卡检测设备的顶柱结构和一种智能卡检测设备。
技术介绍
智能卡由卡基和智能卡模块组成，卡基一般为PVC/PET/ABS等塑料材料冲压而成，在卡基的预设位置按智能卡模块尺寸铣出相应槽位，智能卡模块镶嵌在这个槽位中，并使用智能卡封装专用胶粘结在卡基上。智能卡模块由芯片、载带和包封胶构成，载带一般是厚度为0.1mm的PCB或FPCB材质，包封胶为有机填充物，载带和包封胶可以承受一定程度的弯曲变形。芯片为硅半导体材料，黏贴在载带上，使用包封胶密封保护，硅半导体为刚性脆弱材料，任何弯曲变形均会造成芯片损伤。智能卡生产过程中会进行掰卡检验，其目的是为检查智能卡模块和卡基之间的粘结力，确保模块和卡基之间粘结可靠，符合卡片质量标准。一般的检验方法是人工沿智能卡模块两个对角线进行弯曲，使模块和卡基之间产生一个剥离力，以检验两者间的粘结力，弯曲后模块和卡基之间不产生缝隙则判断为合格。人工检验效率低，标准不易统一，因此有智能卡设备生产厂商设计生产了自动掰卡设备用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡检测设备的顶柱结构，所述顶柱结构的端部为弧形结构，其特征在于，所述弧形结构用于接触智能卡芯片的部分形成有空区或具有柔性表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡检测设备的顶柱结构，所述顶柱结构的端部为弧形结构，其特征在于，所述弧形结构用于接触智能卡芯片的部分形成有空区或具有柔性表面。


2.根据权利要求1所述的智能卡检测设备的顶柱结构，其特征在于，所述弧形结构的顶部设置有凹槽或者修整为平面，形成所述空区。


3.根据权利要求2所述的智能卡检测设备的顶柱结构，其特征在于，所述顶柱结构的端部半径为R，待测智能卡芯片对角线长度为L，所述凹槽的最小深度


4.根据权利要求3所述的智能卡检测设备的顶柱结构，其特征在于，所述凹槽的宽度大于所述智能卡芯片的宽度10％至20％。


5.根据权利要求4所述的智能卡检测设备的顶柱结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周世聪，史久文，
申请(专利权)人：大唐微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11