本发明涉及一种有机硅防粘涂料组合物，其包含：(I)支链硅氧烷；(II)有机氢聚硅氧烷交联剂；(III)氢化硅烷化催化剂；以及(IV)苯乙烯/烯烃胶乳。

本发明提供了无机聚硅烷硅氧烷(PSSX)共聚物及其制备方法，以及将其施加到基底的表面的方法。这些PSSX共聚物有利于在温和氧化条件下在基底上形成致密二氧化硅层。所述PSSX共聚物包含SixOy(OH)z单元，其中y和z由关系式(2y+z...

本发明提供了一种通过形成结合系统来处理半导体晶片表面的方法，以便提高后续加工操作过程中所述晶片的处理。所述方法一般包括如下步骤：将剥离层(10)和粘合剂(15)施涂到不同晶片(5,20)上；将所述晶片结合到一起以形成结合晶片系统；进行至...

本文公开了由一种或多种组分组成的湿固化有机硅氧烷组合物及其用途，所述组合物在未固化状态下具有强度（在工业中通常称为“生坯强度”）。所述组合物包含25℃下粘度为至少1000mPa.s并且具有不少于2个硅键合羟基和/或硅键合可水解基团的有机...

本发明涉及一种用于通过乳液聚合来制备水包有机硅乳液的方法。所述乳液含有平均粒径小于1μm的有机聚硅氧烷聚合物的粒子。所述方法包括：-合并硅烷醇封端的有机硅氧烷起始聚合物、水和表面活性剂；所述起始聚合物的粘度为至少2Pa.s，优选为至少2...

本发明公开了一种用于制备水乳液的方法，所述方法包括：I)形成包含以下的混合物：A)100重量份的疏水性油，B)1至1000重量份的具有至少一种表面活性剂的水连续乳液，II)将另外量的所述水连续乳液和/或水混合到来自步骤I)的混合物中以形...

本发明公开了双峰水连续乳液，其包含至少70重量%的：含有疏水性油的第一分散相，其中所述疏水性油作为非乳化疏水性油提供；含有有机硅的第二分散相，其中所述有机硅从含有至少一种表面活性剂的水连续有机硅乳液提供。

本发明提供一种洗涤基材的方法。该方法涉及提供包括表面活性剂和消泡剂的洗涤剂组合物。消泡剂包含表面张力至少27mN/m并小于40mN/m的疏水流体和分散在疏水流体中的微细固体疏水填料。该方法还涉及用洗涤剂组合物在水介质中洗涤基材。消泡剂不...

本发明的组合物包含有机聚硅氧烷组分(A)，该组分(A)包含二硅氧烷、三硅氧烷、四硅氧烷、五硅氧烷和六硅氧烷中的至少一者，且具有烷基基团和芳基基团中的至少一者，且每个分子平均具有至少两个烯基基团。组分(A)的数均分子量小于或者等于1500...

本发明公开了一种聚杂硅氧烷组合物，所述组合物包含(A)第一金属(M1)、(B)第二金属(M2)和(C)具有式(R13SiO1/2)、(R12SiO2/2)、(R1SiO3/2)和/或(SiO4/2)的甲硅烷氧基单元。R1独立地为包含1至...

至少两种多面低聚倍半硅氧烷(POSS)化合物的混合物在存在氧化铈(IV)担载铼的情况下形成。利用包括以下步骤的方法形成所述POSS化合物：在温度为250℃至600℃的反应器中，混合(a)三卤代硅烷、(b)氢气和(c)所述氧化铈(IV)担...

本发明公开了一种活性剂递送分散体，其包含水、1至98重量%的分散在所述水中的多个封装粒子以及0.1至20重量%的活性剂，每一者均基于所述分散体的总重量计。所述活性剂独立于所述多个封装粒子而分散在所述水中。所述粒子中的每一个均包括芯以及围...

一种用于构造物的组件包含支撑件和镶嵌件。所述镶嵌件可以是玻璃镶嵌件。所述组件还包含结构粘合件，其将所述镶嵌件与所述支撑件联结。所述结构粘合件可包含有机硅。所述结构粘合件具有朝向所述支撑件的第一联结表面和与所述第一联结表面间隔开并朝向所述...

本发明提供“树脂-线性”有机硅氧烷嵌段共聚物的水性有机硅乳剂。本发明还提供通过以下步骤制备这些乳剂的方法：形成有机硅氧烷嵌段共聚物的混合物；将足量的水掺混至所述混合物以形成乳剂；以及任选地另外剪切混合所述乳剂。本发明还涉及由本发明乳剂制...

一种形成MT-丙基硅氧烷树脂的方法包括以下步骤：在过量的水中水解丙基三氯硅烷以提供T-丙基硅氧烷树脂，以及使用含硅的M-基团封端剂对从水解所述丙基三氯硅烷所形成的T-丙基硅氧烷树脂封端以形成所述MT-丙基硅氧烷树脂。所述MT-丙基硅氧烷...

本发明涉及一种用于处理基材使其具有疏水性的方法，所述方法包括用卤代硅烷蒸气对所述基材进行渗透。

本发明的组合物包含有机聚硅氧烷组分(A)，该组分(A)包含二硅氧烷、三硅氧烷、四硅氧烷、五硅氧烷和六硅氧烷中的至少一者，且每个分子平均具有至少两个烯基基团。该组合物还包含有机氢硅氧烷组分(B)，该组分(B)每个分子平均具有至少两个硅键合...

本发明公开了一种包含多氟聚醚硅烷的表面处理组合物。通过在存在氢化硅烷化催化剂和异构体还原剂的情况下使含全氟聚醚的化合物与氢硅烷反应，制备所述多氟聚醚硅烷和所述表面处理组合物。

本发明的组合物包含有机聚硅氧烷组分(A)，该组分(A)具有至少一个芳基基团且每个分子平均具有至少两个烯基基团。该组合物还包含有机氢硅氧烷组分(B)，该组分(B)具有烷基基团和芳基基团中的至少一者，且每个分子平均具有至少两个硅键合氢原子。...

本文公开了导热材料的组合物、制备方法和用途，所述导热材料包含可通过硅氢加成而固化的有机硅组合物、导热填料和酞菁。所述新型组合物在固化后甚至在保持在高温下较长时间时，仍保持着其所需的柔韧性。