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戴朋专利技术
戴朋共有8项专利
新型LED灯丝制造技术
一种新型LED灯丝,包括基板、晶片,所述晶片设置在基板表面,所述相邻的晶片之间通过金属线连接,所述晶片左右对称设置在基板上,且相邻的晶片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少,所述基板两端设有电极引脚,所述电极引脚与晶片通过金属线...
高散热性LED灯丝制造技术
一种高散热性LED灯丝,包括基板、LED芯片、所述LED芯片设置在基板表面,所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接,所述基板为金属基板,所述基板两端设有电极引脚,所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接,所述基板表面设有散热孔,其中一端还...
高效节能LED灯丝制造技术
一种高效节能LED灯丝,包括基板、LED芯片,所述基板表面设有电路,所述LED芯片连接在电路上,所述电路之间互相断开,所述LED芯片设于两个相邻电路之间,并且与相邻的电路连接,且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减...
陶瓷基板LED灯丝制造技术
一种陶瓷基板LED灯丝,包括透明陶瓷基板、正极金属层、负极金属层,所述正极金属层、负极金属层设于透明陶瓷基板两端,所述透明陶瓷基板表面设有晶片,所述晶片之间、晶片与金属层之间均通过金属线连接,所述透明陶瓷基板固晶的一面封装有荧光粉介质层...
高显色LED灯丝制造技术
一种高显色LED灯丝,包括透明基板、LED芯片、LED金丝,所述LED芯片包括蓝光芯片、红光芯片,所述透明基板上设有三排并联在一起的LED芯片,其中两排LED芯片为蓝色芯片,一排LED芯片为红色芯片,所述LED芯片包裹于黄色荧光封胶层内...
节能LED灯丝制造技术
一种节能LED灯丝,包括基板、LED芯片,所述LED芯片设置在基板表面,所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接,所述LED芯片左右对称设置在基板上,且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少,所述基板两端设有电极引脚...
无焊线LED灯丝制造技术
一种无焊线LED灯丝,包括基板、LED芯片,所述基板表面设有电路,所述LED芯片连接在电路上,所述电路之间互相断开,所述LED芯片设于两个相邻电路之间,并且通过锡膏与相邻的电路连接,且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离...
LED灯丝灯泡制造技术
一种LED灯丝灯泡,包括灯头、灯座、灯罩、LED电源、LED灯丝,所述灯罩与灯头固定连接,所述灯座固定在灯头内,所述灯座上设有灯柱,所述灯柱上端设有固定端子,下端设有金属插接端子,所述金属插接端子均与灯座内的LED电源连接,所述LED灯...
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