本发明涉及一种用于半导体芯片ＢＧＡ、ＣＳＰ封装焊接所用原料的锡球生产工艺发明。它的工艺特点由备料，裁切，圆体成型，圆体定型，成品清理，筛选，防静电处理，和成品封装各生产步骤组成；使用本发明上述生产工艺所生产的锡球，品质好，产成率高，完全...

本发明所述的ＳＭＴ封装用高密度锡膏生产工艺，是将生产超精度球形锡粉所需的助剂和添加剂经自动配比进料设备进行混合加工；再在反应炉过载安全装置和中央控制中心的作用下在另一台自动配比进料设备与锡粉进行混合加工；加工后的成品送入自动控温搅拌槽过...

本实用新型所发明的一种高效抗电磁辐射汽车点火导线，包括连接火花塞和分电器点火线圈的由绝缘材料包覆两端接头，以及连接上述两端接头并经绝缘层覆盖的细芯线，细芯线上套有一个高频铁氧体材料制成的环状电磁波消除器，且细芯线上从内至外包覆有绝缘层、...

本实用新型涉及的是对现有的高楼紧急逃生缓降器的改进发明，本实用新型包括内部设有减速齿轮阻尼装置机体，机体上则设有挂钩及缠绕救生索的卷轮，救生索的二端头上固定有环形安全带；本实用新型的改进是在机体表面和环形安全带上涂有荧光涂料或粘贴有荧光...

本实用新型所述的火灾紧急逃生救护包，包括一个由上盖和底座构成的箱体，上盖与底座通过卡舌和卡槽互相啮合成一体，上盖表面上贴有警示性荧光膜或荧光漆，底座上制有固定孔，底座内分为上、下两格，上格内放置手电筒，下格贮藏头套式救护面罩；开口处设有...

本实用新型涉及一种生产半导体芯片ＢＧＡ、ＣＳＰ封装焊接设备原料锡球所需的锡球球体成型机发明，它由一个筒型的高压成型容器构成，其上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至...

本发明是关于一种大规模ＩＣ电路ＰＣＢ板技术领域的高精密ＳＭＴ焊点用超精度球形锡粉生产工艺发明。它包括按原料进材质分析，原料混合，原料在熔解设备中熔化，锡粉制造设备生产出锡粉，锡粉真空冷却室冷却，锡粉出料口输出成品锡粉和成品锡粉受不同粒径...

本实用新型是关于一种生产半导体芯片ＢＧＡ、ＣＳＰ封装焊接设备所用锡球的锡球高速裁切机发明。它包括一个带有控制系统的机座，机座底部设有减震垫，机座上部一端设有由机架和线轴构成线材固定架，线材固定架上设有缺料声光报警装置，机座中部设有线材调...

本实用新型提供了一种锡球清洗机，它的下部是一个带控制仪表的机台，机台内设有电机，机台上部由轴承座固定了两条由电机驱动的转轴，转轴上设有伞齿轮，伞齿轮与倾斜的清洗罐下部驱动轴上的伞齿轮啮合，各清洗罐上部设有相通的输送管。使用本实用新型所述...

本实用新型涉及一种生产半导体芯片封装焊接设备所用锡球的高精度锡球筛选机的发明，本实用新型所述的高精度锡球筛选机包括一个带两段倾斜回收盘的架体，架体上设有一个带振动器进料装置和两组由电机带动的双滚筒筛选器，双滚筒筛选器的滚筒两端设有由千分...