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成都态坦测试科技有限公司专利技术
成都态坦测试科技有限公司共有54项专利
芯片测试座自动清洁装置及设备制造方法及图纸
本发明公开了一种芯片测试座自动清洁装置及设备,清洁装置包括驱动件、电磁模组和清洁头,电磁模组包括连接轴和电磁件,连接轴的一端与驱动件的驱动端连接,连接轴的另一端与电磁件连接;清洁头用于清洁芯片测试座,清洁头包括磁吸件,磁吸件与电磁件连接...
芯片测试装置和芯片测试系统制造方法及图纸
本发明公开一种芯片测试装置和芯片测试系统,其中,芯片测试装置包括测试台和压块,测试台的顶面设有凹槽,凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔,凹槽的底部设有多个探针;测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔,吹气孔与进气孔连通,抽气孔与出气孔...
一种控温测试温箱制造技术
本技术公开一种控温测试温箱,应用于微电子封装与测试技术领域,包括:壳体,壳体内部具有空腔;隔板,隔板设置于壳体内,隔板将空腔分为连通的测试腔与设备腔;加热组件,加热组件设置于设备腔内,加热组件用以加热设备腔内的空气;风机,风机设置于设备...
放电控制电路和固态硬盘制造技术
本发明公开一种放电控制电路和固态硬盘,放电控制电路包括放电模块,放电模块包括第一控制单元和第一开关单元,第一控制单元包括第一控制端和用于接电源的第一检测端;第一开关单元与第一控制端电连接,负载电容的正极经第一开关单元接地;在第一检测端的...
温控设备的控制方法技术
本发明公开了一种温控设备的控制方法
故障预测方法技术
本申请提供一种故障预测方法
闪存寿命预测方法技术
本发明公开一种闪存寿命预测方法
用于大功率芯片测试的液冷治具制造技术
本发明公开一种用于大功率芯片测试的液冷治具,该用于大功率芯片测试的液冷治具包括底板,所述底板开设有液冷入口和液冷出口;所述液冷入口与所述液冷出口之间设有蛇形液冷流道,所述液冷流道中间隔设有加强筋;上盖板,用以盖合所述底板。本发明技术方案...
一种设备故障预测方法、装置、可读存储介质及电子设备制造方法及图纸
本发明公开一种设备故障预测方法、装置、可读存储介质及电子设备,通过抽取设备的特征信号后,根据特征信号中的特征类型选择不同的特征提取方法,并基于不同的特征提取方法提取特征信号中的不同特征,即能够针对不同故障特征使用与故障特征相适应的特征提...
设备寿命预测模型构建方法、装置、可读存储介质及设备制造方法及图纸
本发明公开设备寿命预测模型构建方法、装置、可读存储介质及设备,通过抽取存储设备样本并获取对应的特征信息后,进一步提取特征信息中的信号特征,即对特征信息进行二次处理能够提取出与存储设备寿命更加相关的信号特征,再通过计算信号特征集内的信号特...
一种控温测试温箱制造技术
本发明公开一种控温测试温箱,应用于微电子封装与测试技术领域,包括:壳体,壳体内部具有空腔;隔板,隔板设置于壳体内,隔板将空腔分为连通的测试腔与设备腔;加热组件,加热组件设置于设备腔内,加热组件用以加热设备腔内的空气;风机,风机设置于设备...
器件用电监测电路和芯片测试系统技术方案
本发明公开一种器件用电监测电路和芯片测试系统,其中,器件用电监测电路包括主控单元和至少一个检测单元,每一个检测单元均用于单独检测一个器件,检测单元包括采样负载和监测子单元;采样负载用于串接在器件的电源输入端;监测子单元电连接采样负载和主...
高功率芯片老化测试柜制造技术
本发明公开一种高功率芯片老化测试柜,该高功率芯片老化测试柜包括:柜体;多个老化测试组件,于所述柜体中层层设置,所述老化测试组件包括老化测试板和设置于所述老化测试板上方的液冷散热板,所述老化测试板上具有多个用于放置芯片的测试工位,所述液冷...
高功率芯片老化测试柜制造技术
本发明公开一种高功率芯片老化测试柜,该高功率芯片老化测试柜包括:柜体;多个老化测试组件,于所述柜体中层层设置,所述老化测试组件包括老化测试板和设置于所述老化测试板上方的液冷散热板,所述老化测试板上具有多个用于放置芯片的测试工位,所述液冷...
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