【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子封装与测试，特别涉及一种控温测试温箱。
技术介绍
1、随着智能化技术的普及和半导体市场的持续增长，芯片、电路板等部件已经被广泛应用于智能穿戴、手机、车载电子、台式电脑等电子产品中。随着电子产品迷你化，芯片也根据摩尔定律自身的集成度越来越高，封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更多的芯片。
2、但紧密相连的芯片在高密度的封装下，会产生更大的热功耗，导致电子产品的温度急剧上升，而高温会极大降低电子元器件的可靠性，从而引起产品失效。因此在芯片、pcb等产品在量产上市前，需要进行高温老化测试以判断产品热可靠性，所以温箱的设计便十分必要，温箱的作用是使测试产品处于与工作状态相似的温度环境中。温箱的设计最重要的是解决均温问题，这也是当前市面上温箱设计存在的主要问题，该问题导致被测试的产品不能处于相同的温度下，测试结果不准。
3、因此，现急需一种具有能够解决均温问题的测试温箱。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提出一种控温测试温箱，解决现有测试温箱难以实现均温的问题。
2、为实现上述目的，本技术提出一种控温测试温箱，所述控温测试温箱包括：
3、壳体，所述壳体内部具有空腔；
4、隔板，所述隔板设置于所述壳体内，所述隔板将所述空腔分为连通的测试腔与设备腔；
5、加热组件，所述加热组件设置于所述设备腔内，所述加热组件用以加热所述设备腔内的空气；
6、风机，所述风机设置于所述设备腔内，
7、测试基座，所述测试基座设置于所述测试腔，所述测试基座与所述待测样品连接，用以固定所述待测样品。
8、在一些实施例中，所述隔板设有承载部，所述承载部为中空盒状结构，所述承载部的内部为设备腔，所述承载部与所述壳体内部之间为测试腔，所述加热组件与所述风机设置于所述设备腔内；所述承载部还设有出风口，多个出风口间隔设置于所述承载部的同一侧，所述出风口用以吹出加热后的空气。
9、在一些实施例中，所述隔板还包括导流部，所述导流部设置于所述承载部上靠近所述出风口的一端，所述导流部与所述承载部呈夹角设置，所述导流部向下倾斜，所述导流部用以将加热后的空气向下导向。
10、在一些实施例中，所述承载部上还设有进风口，所述进风口与所述出风口设置于所述承载部上的不同侧，且所述进风口与所述出风口相对，所述进风口与所述出风口用以连通所述设备腔与所述测试腔，所述风机通过所述进风口与所述承载部连接，所述风机的出风方向朝向所述出风口。
11、在一些实施例中，所述风机的数量为多个，所述进风口的数量对应所述风机的数量进行设置，所述进风口与所述出风口之间形成均温风道，所述加热组件垂直于所述均温风道设置于所述设备腔内，所述均温风道用以对所述设备腔内的热空气进行均温。
12、在一些实施例中，所述测试基座包括治具，所述治具的数量为多个，多个所述治具沿所述导流部的长度方向设置于所述测试腔内；
13、其中，所述治具的朝向垂直于所述导流部的长度方向，所述治具用以固定所述待测样品。
14、在一些实施例中，所述壳体还设有固定槽，所述固定槽设置于所述壳体的底部，所述固定槽沿所述导流部的长度方向设置，多个所述治具通过所述固定槽与所述壳体连接。
15、在一些实施例中，所述控温测试温箱还包括传感器组件，所述传感器组件设置于所述测试腔内且与所述测试基座连接，所述传感器用以获取所述测试腔内的环境信息。
16、在一些实施例中，所述传感器组件包括温度传感器与速度传感器，所述温度传感器与所述速度传感器均与所述测试基座连接，所述温度传感器用以获取所述待测样品的温度，所述速度传感器用以获取流经所述待测样品的流场中热空气的流速。
17、在一些实施例中，所述控温测试温箱还包括导风块，所述导风块设置于所述壳体的底部上远离于所述隔板的一侧，所述导风块具有导风面，所述导风面与所述壳体的底部呈夹角连接，所述导风面用以对穿过所述待测样品的空气向上导向。
18、本技术通过在控温测试温箱的内部设置隔板以及加热组件和风机，使得测试温箱内部处于循环均温的密封环境，可以通过控制加热组件和风机的工作状态以控制控温测试温箱内部的温度与流体流速，通过加热组件获得的热风的热量在壳体内部的设备腔与测试腔之间循环并动态控制其温度，保证测试温箱内部的温度均匀性与流场均匀性。
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1.一种控温测试温箱，应用于待测样品，其特征在于，所述控温测试温箱包括：
2.根据权利要求1所述的控温测试温箱，其特征在于，所述隔板设有承载部，所述承载部为中空盒状结构，所述承载部的内部为设备腔，所述承载部与所述壳体内部之间为测试腔，所述加热组件与所述风机设置于所述设备腔内；所述承载部还设有出风口，多个出风口间隔设置于所述承载部的同一侧，所述出风口用以吹出加热后的空气。
3.根据权利要求2所述的控温测试温箱，其特征在于，所述隔板还包括导流部，所述导流部设置于所述承载部上靠近所述出风口的一端，所述导流部与所述承载部呈夹角设置，所述导流部向下倾斜，所述导流部用以将加热后的空气向下导向。
4.根据权利要求3所述的控温测试温箱，其特征在于，所述承载部上还设有进风口，所述进风口与所述出风口设置于所述承载部上的不同侧，且所述进风口与所述出风口相对，所述进风口与所述出风口用以连通所述设备腔与所述测试腔，所述风机通过所述进风口与所述承载部连接，所述风机的出风方向朝向所述出风口。
5.根据权利要求4所述的控温测试温箱，其特征在于，所述风机的数量为多个
6.根据权利要求5所述的控温测试温箱，其特征在于，所述测试基座包括治具，所述治具的数量为多个，多个所述治具沿所述导流部的长度方向设置于所述测试腔内；
7.根据权利要求6所述的控温测试温箱，其特征在于，所述壳体还设有固定槽，所述固定槽设置于所述壳体的底部，所述固定槽沿所述导流部的长度方向设置，多个所述治具通过所述固定槽与所述壳体连接。
8.根据权利要求1所述的控温测试温箱，其特征在于，所述控温测试温箱还包括传感器组件，所述传感器组件设置于所述测试腔内且与所述测试基座连接，所述传感器用以获取所述测试腔内的环境信息。
9.根据权利要求8所述的控温测试温箱，其特征在于，所述传感器组件包括温度传感器与速度传感器，所述温度传感器与所述速度传感器均与所述测试基座连接，所述温度传感器用以获取所述待测样品的温度，所述速度传感器用以获取流经所述待测样品的流场中热空气的流速。
10.根据权利要求1所述的控温测试温箱，其特征在于，所述控温测试温箱还包括导风块，所述导风块设置于所述壳体的底部上远离于所述隔板的一侧，所述导风块具有导风面，所述导风面与所述壳体的底部呈夹角连接，所述导风面用以对穿过所述待测样品的空气向上导向。
...【技术特征摘要】
1.一种控温测试温箱，应用于待测样品，其特征在于，所述控温测试温箱包括：
2.根据权利要求1所述的控温测试温箱，其特征在于，所述隔板设有承载部，所述承载部为中空盒状结构，所述承载部的内部为设备腔，所述承载部与所述壳体内部之间为测试腔，所述加热组件与所述风机设置于所述设备腔内；所述承载部还设有出风口，多个出风口间隔设置于所述承载部的同一侧，所述出风口用以吹出加热后的空气。
3.根据权利要求2所述的控温测试温箱，其特征在于，所述隔板还包括导流部，所述导流部设置于所述承载部上靠近所述出风口的一端，所述导流部与所述承载部呈夹角设置，所述导流部向下倾斜，所述导流部用以将加热后的空气向下导向。
4.根据权利要求3所述的控温测试温箱，其特征在于，所述承载部上还设有进风口，所述进风口与所述出风口设置于所述承载部上的不同侧，且所述进风口与所述出风口相对，所述进风口与所述出风口用以连通所述设备腔与所述测试腔，所述风机通过所述进风口与所述承载部连接，所述风机的出风方向朝向所述出风口。
5.根据权利要求4所述的控温测试温箱，其特征在于，所述风机的数量为多个，所述进风口的数量对应所述风机的数量进行设置，所述进风口与所述出风口之间形成均温风道，所述加热组件垂直于所述均温风道设置于所述设备腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，何瀚，王灿，张鑫，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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