【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种测试老化柜的控制方法、装置、上位机及存储介质。
技术介绍
1、对于市场现有的半导体老化设备，如果需要测试大功率的芯片，那么采取的模式基本是减少同测数，或者增加设备尺寸，这样将会导致生产线产能降低以及增加工厂使用面积压力。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种测试老化柜的控制方法、装置、上位机及存储介质，应用于上位机，对大功率芯片进行老化测试，解决了生产线产能降低以及同测数减少的问题。
2、本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种测试老化柜的控制方法，应用于上位机，所述方法包括：
4、循环对老化柜执行调试操作，得到调试后的老化柜，其中，每次对老化柜执行的调试操作包括：
5、控制老化柜达到目标调试温度，每次调试操作中的所述目标调试温度不同；
6、基于所述目标调试温度向第一测试板和所述老化柜发送调试指令，接收所述老化柜返回的第一环境温度监测数据，以及接收所述第一测试板返回的第二环境温度监测数据；
7、根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，得到调试后的老化柜；
8、根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作，得到多个当前温度测试结果，其中，每次根据所述调试后的老化柜对芯片执行测试操作，包括：
9、控制所述调试后的老化柜达到目标
10、基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果；
11、根据多个所述当前温度测试结果生成最终测试结果。
12、在一实施方式中，所述循环对老化柜执行调试操作之前，包括：
13、发送第一自检指令用以确定多个第一设备是否对接成功，多个所述第一设备包括发热假体、第一测试板和老化柜的连接板；
14、若接收对接成功的反馈信号，则多个所述第一设备对接成功；
15、所述发热假体用于模拟发热。
16、在一实施方式中，所述根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，包括：
17、根据所述第一环境温度监测数据调节所述风冷温控系统的水平风量和风冷温度；
18、根据所述第二环境温度监测数据调节所述液冷温控系统的液冷流量和液冷温度。
19、在一实施方式中，所述根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作之前，包括：
20、发送第二自检指令用以确定多个第二设备是否对接成功，多个所述第二设备包括装有所述芯片的第二测试板和所述调试后的老化柜的连接板；
21、若接收对接成功的反馈信号，则多个所述第二设备对接成功。
22、在一实施方式中，所述基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果，包括：
23、基于所述目标测试温度向所述第二测试板发送测试指令，接收所述第二测试板返回的测试数据；
24、根据所述测试数据生成所述当前温度测试结果。
25、第二方面，本专利技术提供一种测试老化柜的控制装置，应用于上位机，所述装置包括：
26、循环调试模块，用于循环对老化柜执行调试操作，得到调试后的老化柜；
27、循环测试模块，用于根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作，得到多个当前温度测试结果；
28、生成模块，用于根据多个所述当前温度测试结果生成最终测试结果。
29、在一具体实施例中，所述循环调试模块包括第一调温子模块、数据接收子模块和系统调试子模块，所述循环测试模块包括第二调温子模块和芯片测试子模块；
30、所述第一调温子模块，用于控制老化柜达到目标调试温度，每次调试操作中的所述目标调试温度不同；
31、所述数据接收子模块，用于基于所述目标调试温度向第一测试板和所述老化柜发送调试指令，接收所述老化柜返回的第一环境温度监测数据，以及接收第一测试板返回的第二环境温度监测数据；
32、所述系统调试子模块，用于根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，得到调试后的老化柜；
33、所述第二调温子模块，用于控制所述调试后的老化柜达到目标测试温度，每次测试操作中的所述目标测试温度不同；
34、所述芯片测试子模块，用于基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果。
35、在一实施方式中，所述系统调试子模块，还用于根据所述第一环境温度监测数据调节所述风冷温控系统的水平风量；根据所述第二环境温度监测数据调节所述液冷温控系统的液冷流量。
36、第三方面，本专利技术能够提供一种上位机，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如第一方面所述的测试老化柜的控制方法的步骤。
37、第四方面，本专利技术提供一种计算机可读存储介质，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述的测试老化柜的控制方法的步骤。
38、本专利技术公开的测试老化柜的控制方法，循环对老化柜执行调试操作，得到调试后的老化柜，其中，每次对老化柜执行的调试操作包括：控制老化柜达到目标调试温度，每次调试操作中的所述目标调试温度不同；基于所述目标调试温度向第一测试板和所述老化柜发送调试指令，接收所述老化柜返回的第一环境温度监测数据，以及接收所述第一测试板返回的第二环境温度监测数据；根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，得到调试后的老化柜；根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作，得到多个当前温度测试结果，其中，每次根据所述调试后的老化柜对芯片执行测试操作，包括：控制所述调试后的老化柜达到目标测试温度，每次测试操作中的所述目标测试温度不同；基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果；根据多个所述当前温度测试结果生成最终测试结果。这样，可满足市场对大功率芯片老化测试的高同测数需求，增加产能，也能够根据测试情况进行精细温控，同时提升被测芯片的热均匀性，以及提高腔体的热负荷能力。
39、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
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1.一种测试老化柜的控制方法，应用于上位机，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述循环对老化柜执行调试操作之前，包括：
3.根据权利要求2所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，包括：
4.根据权利要求1所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作之前，包括：
5.根据权利要求4所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果，包括：
6.一种测试老化柜的控制装置，应用于上位机，其特征在于，所述装置包括：
7.根据权利要求6所述的测试老化柜的控制装置，其特征在于，所述循环调试模块包括第一调温子模块、数据接收子模块和系统调试子模块，所述循环测试模块包括第二调温子模块和芯片测试子模块；
8.根据权利要求7所述的测试老化柜的控制
9.一种上位机，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的测试老化柜的控制方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的测试老化柜的控制方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种测试老化柜的控制方法，应用于上位机，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述循环对老化柜执行调试操作之前，包括：
3.根据权利要求2所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述根据所述第一环境温度监测数据和所述第二环境温度监测数据对所述老化柜中的风冷温控系统和液冷温控系统进行调试，包括：
4.根据权利要求1所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述根据所述调试后的老化柜对芯片循环执行测试操作之前，包括：
5.根据权利要求4所述的测试老化柜的控制方法，其特征在于，所述基于所述目标测试温度根据所述调试后的老化柜对芯片进行测试，得到当前温度测试结果，包括：
6.一种测试老化柜的控制装置，应用于上位机，其特征在于，所述装置包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐永刚，王灿，彭瑞，衡阳，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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