【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的检测方法、装置及系统。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展，尤其是电子工业的快速崛起，印制电路板的应用场景也越来越多，印制电路板的性能对电子器件的品质起着至关重要作用。从电子手表到计算器，再到航空航天和军事武器系统，基本上所有的电子产品内部都含有印制电路板。随着制造技术的进步，印制电路板正朝着超薄、小元件、高密度、高节距等方向迅速发展。此时，印制电路板的平整度就成了电路板生产和装配工艺中的一个重要环节。
2、现有技术中主要采用人工测量电路板的平整度，但是人工测量会存在测量效率低和耗时长的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种电路板的检测方法、装置及系统。
2、第一方面，本申请提供了一种电路板的检测方法，包括：
3、获取电路板对应的激光采集图像；
4、依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域；
5、依据所述目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面；
6、采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果。
7、可选的，所述依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域，包括：
8、从所述激光采集图像中，识别出所述电路板的基板区域；
9、在所述基板区域中确定预设数量的矩形关注区域；
10、将所述矩形关注区域确定为所述目标区域。
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12、依据预设图像处理策略，对所述激光采集图像进行图像处理，得到输出区域；
13、在预设界面中展示所述输出区域；
14、基于所述预设界面的调整操作信息，生成调整参数；
15、依据所述调整参数对所述预设图像处理策略进行调整，得到目标图像处理策略；
16、按照所述目标图像处理策略，对所述激光采集图像进行图像处理，得到所述目标区域。
17、可选的，所述采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果，包括：
18、从所述三维坐标信息中，提取至少一个三维坐标点；
19、基于每一个所述三维坐标点与所述拟合平面之间的距离值，生成距离值集合；
20、依据所述距离值集合，确定所述拟合平面对应的所述变形幅度信息；
21、采用所述变形幅度信息，生成所述平整度检测结果。
22、可选的，所述依据所述距离值集合，确定所述拟合平面对应的所述变形幅度信息，包括：
23、从所述距离值集合中，提取最大距离值和最小距离值；
24、将所述最大距离值和所述最小距离值之间的差值，确定为所述变形幅度信息。
25、可选的，所述采用所述变形幅度信息，生成所述平整度检测结果，包括：
26、确定所述电路板的类型参数和所述类型参数对应的预设幅度值；
27、在所述差值不大于所述预设幅度值的情况下，将平整度检测通过信息作为所述平整度检测结果；
28、在所述差值大于所述预设幅度值的情况下，将平整度检测失败信息作为所述平整度检测结果。
29、可选的，所述依据所述目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面，包括：
30、提取所述目标区域的三维坐标信息；
31、对所述三维坐标信息进行奇异值分解，得到拟合平面法向量；
32、依据所述拟合平面法向量，生成所述拟合平面。
33、第二方面，本申请提供了一种电路板的检测装置，包括：
34、获取模块，用于获取电路板对应的激光采集图像；
35、处理模块，用于依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域；
36、平面拟合模块，用于依据所述目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面；
37、生成模块，用于采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果。
38、可选的，所述处理模块可以包括：
39、第一识别单元，用于从激光采集图像中，识别出电路板的基板区域；
40、第一确定单元，用于在基板区域中确定预设数量的矩形关注区域；
41、第二确定单元，用于将矩形关注区域确定为目标区域。
42、第三方面，提供了一种电路板的检测系统，包括：
43、激光传感器，用于获取电路板对应的激光采集图像；
44、图像处理装置，用于依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域；依据所述目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面；采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果。
45、第四方面，提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
46、存储器，用于存放计算机程序；
47、处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现第一方面任一项所述的电路板的检测方法。
48、第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项实施例所述的电路板的检测方法。
49、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
50、本申请实施例通过获取电路板对应的激光采集图像，依据激光采集图像进行图像处理，得到电路板对应的目标区域，从而可以依据目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面，并采用拟合平面的变形幅度信息，生成电路板的平整度检测结果。进而可以通过平整度检测结果确定电路板的平整度情况，无需人工测量电路板的平整度，解决了人工测量存在测量效率低和耗时长的问题，提高了检测效率和准确度。
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1.一种电路板的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域，包括：
4.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果，包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述距离值集合，确定所述拟合平面对应的所述变形幅度信息，包括：
6.根据权利要求5所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述采用所述变形幅度信息，生成所述平整度检测结果，包括：
7.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述目标区域的三维坐标信息进行平面拟合，生成拟合平面，包括：
8.一种电路板的检测装置，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电路板的检测装置，其特征在于，
10.一种电路板的检测系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述依据所述激光采集图像进行图像处理，得到所述电路板对应的目标区域，包括：
4.根据权利要求1所述的电路板的检测方法，其特征在于，所述采用所述拟合平面的变形幅度信息，生成所述电路板的平整度检测结果，包括：
5.根据权利要求4所述的电路板的检测方法，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王鹏，李琛硕，郭照峰，贾凡，唐学术，魏巍，李凤颜，李英杰，
申请(专利权)人：北京航天测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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