【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试领域，特别涉及一种用于高功率芯片老化测试的散热装置、散热系统及设备。
技术介绍
1、随着智能化普及及半导体市场的持续增长，芯片已经被广泛应用于智能穿戴、手机、车载电子、台式电脑等电子产品中。而电子产品的迷你化，芯片随着摩尔定律自身的集成度越来越高，芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更多的芯片。
2、但是，紧密相连的芯片在高密度的封装下，会产生更大的热功耗，导致电子产品的温度急剧上升，而高温会极大降低电子元器件的可靠性，从而引起电子产品失效。
3、为保证芯片的可靠性，芯片从设计到生产的过程中，通常需要采用老化板对芯片进行老化测试。目前，在芯片的老化测试中，一般采用传统的风冷散热方式，但已无法解决高密度的热流问题，高功率芯片及老化测试板产生大量的热量不能及时散出，并不断堆积，影响芯片测试稳定性。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提出一种用于高功率芯片老化测试的散热装置，旨在解决目前高功率芯片老化测试采用传统风冷散热，散热速度慢、
【技术保护点】
1.一种用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第一液冷基板朝向所述第二液冷基板的一面设有第一导热层。
3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第一导热层为导热硅脂且用于与所述老化测试板相连接。
4.根据权利要求1所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第二液冷基板朝向所述第一液冷基板的一面设有第二导热层。
5.根据权利要求4所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第一液冷基板朝向所述第二液冷基板的一面设有第一导热层。
3.根据权利要求2所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第一导热层为导热硅脂且用于与所述老化测试板相连接。
4.根据权利要求1所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特征在于，所述第二液冷基板朝向所述第一液冷基板的一面设有第二导热层。
5.根据权利要求4所述的用于高功率芯片老化测试的散热装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，徐永刚，
申请(专利权)人：成都态坦测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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